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한미반도체 FC본더75 출하, CoWoS급 2.5D 패키징 진출
한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. 이번 출하는 한미반도체가 HBM에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 넓히고 있음을 보여준다. 2.5D 패키징 기술의 대표 사례로는 TSMC의 CoWoS가 꼽힌다. AI 반도체가 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 함께 집적하는 방식이 확산되고 있다.
한미반도체 곽동신 회장, 자사주 추가 매입, 누적 702억원 돌파
한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 7억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 9일 밝혔다. 이번 취득으로 곽 회장의 누적 자사주 취득액은 총 702억원에 이르게 된다. 취득은 오는 10월 7일 장내 매수 방식으로 이뤄질 예정이며, 취득 완료 시 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해왔으며 올해도 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 매입을 이어갔다.
한미반도체 곽동신 회장, 자사주 누적 702억 매입
한미반도체는 곽동신 회장이 장내 매수로 7억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 9일 밝혔다. 취득 예정일은 10월 7일이며, 매입 완료 시 곽 회장 지분율은 33.63%로 오른다. 곽 회장은 2023년부터 자사주를 매입해왔고, 올해만 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원까지 총 167억원을 사들였다. 누적 매입 규모는 702억원이다. 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원, 영업이익률 51.9%로 창사 이래 분기 최대 실적을 냈으며, HBM용 TC 본더와 2.5D 패키징 장비 등을 공급하고 있다. 회사는 연말 미국 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 세워 북미 시장 공략을 강화할 계획이다.
한미반도체 본딩장비, 대만 파운드리 양산 라인에 첫 진입
한미반도체가 대만 파운드리 기업을 신규 고객사로 확보해 인공지능(AI) 시스템반도체용 패키징(본딩) 장비 공급을 시작했다. 업계에 따르면 한국산 패키징 장비가 대만 파운드리의 양산 퀄(품질인증)을 통과해 실제 라인에 배치된 것은 이번이 처음이다. 계약 상대와 규모는 비공개이며, 공시 의무 기준을 밑도는 물량으로 추정된다. 한미반도체의 지난해 연결 매출은 5767억원으로 코스피에 상장돼 있다.
한미반도체, 2.5D TC 본더 5종 공급 — HBM4·차세대 확장
한미반도체는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다. 2.5D 패키징 장비로 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W, 2.5D TC 본더 120 등 5종을 전시하며, 이 중 일부는 이미 글로벌 파운드리·OSAT 기업에 양산용으로 공급 중이다. HBM4 생산 장비인 TC 본더 4와 차세대 HBM용 와이드 TC 본더도 함께 소개하며, 와이드 TC 본더는 내년 출시될 예정이다. 한미반도체 관계자는 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 첨단 패키징 장비 공급도 확대해 나가겠다고 밝혔다.
