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인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
Siemens, 칩렛 설계 IP 데이터 관리 체계 제시
Siemens DISW 필진은 멀티칩렛 이종집적 설계에서 데이터 관리가 필수적이라고 설명했다. 다양한 출처의 설계 IP 관리, 리비전 관리와 이력 추적이 가능한 설계 계층 관리, 중앙 집중식 데이터 허브, 실시간 상태 추적 등 4가지 요소가 핵심이라고 밝혔다. 이는 시리즈의 네 번째 글로, 잘못된 버전 사용이나 ECO 누락이 제품 실패로 이어질 수 있다고 지적했다. Siemens의 Innovator3D IC 데이터 관리 소프트웨어가 리비전 관리와 접근 권한 관리 기반의 단일 정보원 역할을 지원한다고 소개했다.
SEMICON INDIA 2026: India Starts Packaging Chips as Ecosystem Takes Shape
메모리(DRAM·NAND·HBM)GPUThor 로우해머, ECC 보호 GPU 메모리도 우회
토론토대 연구진이 NVIDIA GPU를 겨냥한 고강도 로우해머 공격 기법 'GPUThor'를 발표했다. 이 기법은 GPU의 메모리 접근 코얼레싱 동작을 역공학해 비균일 해머링 패턴을 구현하며, 공격 대상 로우를 디코이 로우보다 더 강하게 활성화한다. 또한 DRAM 내장 완화 기법이 적용되는 리프레시 시점을 식별해 리프레시 구간을 넘나드는 더 긴 공격 패턴을 구성함으로써 해머링 강도를 추가로 높인다. 연구 결과는 2026년 9월 arXiv 프리프린트로 공개됐다.
화웨이, 자체 비전 보고서로 AGI·에이전트OS 10대 방향 제시
화웨이가 9월 16일 온라인 행사에서 '지능형 세계 2035: 비전을 행동으로'와 칭화대와 공동 개발한 '글로벌 디지털화 및 지능화 지수 2026' 두 보고서를 발표했다. 지능형 세계 2035 보고서는 에이전틱 AI 시대를 맞아 AGI 구축, 컴퓨팅 클러스터 확장, 새로운 스토리지·메모리 시스템, 칩 설계 방법론, 에이전트 OS 등 10대 핵심 방향을 제시했다. 보고서는 2035년까지 전 세계 연간 토큰 소비량이 크게 늘고 에이전트 트래픽이 전체의 90% 이상을 차지할 것으로 전망했다. 지수 2026 보고서는 AI가 향후 5년간 누적 27조 달러가 넘는 경제적 가치를 창출하고, 디지털·지능형 인프라 투자가 2030년까지 4조 달러를 넘어설 것으로 전망하며 90개국을 구축국·도입국·선도국 3단계로 분류했다.
낸드플래시 용량 확장, 관건은 웨이퍼 박형화·다이 적층
Semiconductor Engineering은 AI 시대 데이터 저장 수요가 컴퓨팅 성능만큼 낸드플래시와 패키징 기술에 좌우된다고 분석했다. Yole Group 자료를 인용해 2024년 메모리 시장이 2년간의 하락 이후 크게 반등했고, DRAM(HBM 포함)이 매출의 약 57%, 낸드가 약 40%를 차지했다고 전했다. AI용 HBM 생산 확대가 전체 메모리 시장에서 10%를 넘는 비중을 차지하면서 기존 DRAM·낸드 생산 투자를 제약하고 있다고 설명했다. 낸드는 3D 적층과 웨이퍼-투-웨이퍼 하이브리드 본딩을 통해 용량을 늘리고 있으며, 다이를 얇게 쌓기 위한 웨이퍼 준비, 다이 핸들링, 와이어본딩, 몰딩 공정 전반에서 정교한 조율이 필요하다고 밝혔다.
빌 게이츠 "세계 각국 정부, AI 대비 전혀 안 돼 있다" 경고
빌 게이츠는 로이터와의 인터뷰에서 세계 각국 정부가 AI에 전혀 대비되어 있지 않다고 경고하며, AI가 노동시장과 사회 전반에 미치는 위험에 대비해야 한다고 말했다. 그는 AI를 외계 지성에 빗대며 영화 속에서처럼 미국과 중국 등이 힘을 합쳐 대응해야 한다고 주장했다. 그는 트럼프 미국 대통령과 이 문제를 논의했으며 시진핑 중국 국가주석과의 만남도 추진 중이라고 밝혔다. 또한 일부 일자리는 '인간 전용'으로 지정해야 한다는 의견도 제시했다. 한편 게이츠 재단은 향후 2년간 교육·의료·농업 분야에서 AI 접근성을 높이는 데 자금을 투입할 계획이라고 밝혔다.
패키징·후공정SiP 확산에 웨이퍼 소트 딥 인다이 검증 부상
시스템인패키지(SiP)가 클라우드·통신·모바일·자동차·HPC 전반에서 에이전틱 AI와 피지컬 AI를 뒷받침하면서, 인터포저·첨단기판·TSV·다이스태킹·HBM 등 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 칩렛들이 하나의 패키지로 통합되면 전력 전달, 열, 기계적 상호작용이 개별 다이 단위로는 파악할 수 없는 시스템 차원의 문제로 바뀐다. 조립 후에는 프로빙과 결함 위치 파악이 어려워져 문제의 원인이 칩렛, 인터페이스, 패키지 중 어디에 있는지 가려내기 힘들다. 이에 웨이퍼 소트 단계에서 딥 인다이 측정과 텔레메트리 기반 분석으로 마진 문제를 미리 파악하는 '시프트 레프트' 접근이 제시된다.