"AI칩"
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엔비디아 차세대 AI칩 베라 루빈, 서버업계 공급 경쟁 본격화
엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈이 양산 단계에 들어가면서 델 테크놀로지스, HPE, 슈퍼마이크로 등 글로벌 서버 업체들이 베라 루빈 기반 랙스케일 시스템 공급을 본격화하고 있다. 슈퍼마이크로는 직접수랭 기술과 데이터센터 빌딩 블록 솔루션을 결합한 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했고, 델은 코어위브에 랙 시스템을 공급하며 파워엣지 XE8812 등 제품군을 확대하고 있다. HPE도 12월부터 NVL72 기반 랙스케일 시스템을 공급할 예정이다. 국내에서는 정부의 GPU 확충 사업을 통해 네이버클라우드와 삼성SDS가 베라 루빈 도입에 나섰고, LG CNS도 천안에 AI 팩토리 구축을 위한 투자에 나섰다.
TSMC 웨이퍼값 인상, 첨단공정 AI칩 업체 협상력 열세
대만 디지타임스가 공급망 관계자를 인용해 TSMC가 내년 1월부터 웨이퍼 가격을 3~6% 인상할 것이라고 보도했다. TSMC의 8인치 팹은 가동률 100%를 넘겼고 45나노미터 이하 공정도 사실상 완전 가동 상태이며, 2나노미터·3나노미터 등 첨단공정은 상대적으로 높은 인상폭이 적용될 가능성이 있다고 전했다. 애리조나 생산분은 이미 높은 제조비용을 반영해 파운드리 가격이 높은 수준으로 유지되고 있다고 설명했다. 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 업체가 TSMC에 위탁생산을 집중하고 있어 단기간 다른 파운드리로 전환은 쉽지 않을 것으로 봤다. 앞서 로이터도 지난 7월 TSMC가 2027년부터 일부 제품 가격을 추가로 올릴 계획이라고 보도한 바 있다.
알리바바 젠우 V900, 중국 최강 AI칩 주장 — 검증은 미완
알리바바가 항저우 윈치 콘퍼런스(Apsara Conference) 2026에서 AI 가속기 '젠우 V900'을 공개했다. 에디 우 알리바바 CEO는 이 칩이 전작 M890 대비 3배 성능을 내는 중국 내 최강 AI 칩이라고 밝혔다. 젠우 V900은 216GB GPU 메모리와 1,200GB/s 칩 간 대역폭을 갖췄고 최대 50만개 카드 규모의 슈퍼노드로 확장 가능하며, 5조~10조 매개변수급 차세대 Qwen 모델 훈련을 지원할 예정이다. 양산과 상업 출시 시점은 2027년 1분기로 앞당겨졌고, 반도체 부문 T-Head는 5월 기준 56만개 이상의 젠우 칩을 400여 고객사에 공급했으며 현재 고객사는 650곳을 넘어섰다고 밝혔다. 다만 공정 노드, 파운드리, FLOPS, 전력 등 구체적 제원은 공개되지 않았다.
수퍼게이트-KAI, 드론 AI칩 개발 — 삼성 파운드리 국책과제
수퍼게이트가 한국항공우주(KAI)와 함께 공중 드론 플랫폼용 AI 반도체를 개발한다고 21일 밝혔다. 산업통상부 'K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 사업' 방산 분야 국책 과제 협약에 따른 것으로, 연구개발 기간은 총 54개월, 사업 규모는 약 1300억원이다. KAI는 드론 플랫폼과 자율제어 시스템을, 수퍼게이트는 AI 칩과 반도체 소프트웨어를 맡는다. 파운드리는 삼성전자를 이용하며, 가온칩스도 AI 칩 관련 역할로 참여한다.
TSMC 'CoWoS-L', 2028년까지 AI칩 패키징 주도
트렌드포스는 18일(현지시간) 보고서에서 TSMC의 패키징 기술 'CoWoS-L'이 2028년까지 AI 칩 패키징 시장에서 주류 지위를 유지할 것이라고 전망했다. 단일 칩 크기 확대와 HBM 탑재량 증가로 기존 'CoWoS-S'의 실리콘 인터포저가 물리적 한계에 부딪히면서, 실리콘 브리지 다이를 내장한 CoWoS-L로의 전환이 이뤄지고 있다. 엔비디아·AMD 최신 가속기와 메타 'MTIA 400'이 CoWoS-L을 채택했으며, AWS와 마이크로소프트도 2027년 도입을 앞두고 있다. 인텔은 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 차세대 'EMIB-T'로 대응하고 있고 구글은 2027년 도입을 검토 중이지만, 트렌드포스는 검증된 양산 수율과 공정 안정성을 이유로 CoWoS-L의 지배력이 2028년까지 이어질 것이라고 밝혔다.
시스템반도체·팹리스화웨이 피어리엄, 유니파이드버스로 NPU 100만개 연결
화웨이가 상하이 '화웨이 커넥트 2026'에서 프로세서 최대 100만개를 하나의 컴퓨터처럼 연결하는 아키텍처 '피어리엄'을 공개했다. 핵심은 자체 고속 연결 기술 '유니파이드버스'로, 중앙 통제 방식 대신 CPU·NPU·메모리·SSD·네트워크 장비를 하나의 프로토콜로 묶는다. 차세대 '아틀라스 960E 슈퍼포드'는 NPU 최대 4096개를 탑재해 FP8 기준 8엑사플롭스 연산 성능과 최대 1페타바이트 HBM 용량을 낸다. 2단계·4평면 클로스 구조로 NPU 51만2000개를, 멀티레일 구조 적용 시 최대 100만개까지 연결할 수 있으며, NPU 간 광신호 연결 기술 NPO로 전력 소비도 줄인다고 밝혔다. 화웨이는 어센드 960DT(2027년 1분기), 960PR(2027년 3분기), 970(2028년), 980(2029년) 출시 계획도 함께 제시했다.
노바써모, AI칩 TIM 신규 출시 — 2030년 매출 360억 조준
방열소재 스타트업 노바써모가 인공지능(AI) 반도체와 자동차 전장용 열관리 소재 사업에 전사적 역량을 투입한다. PCB 전용 고방열 소재 상용화에 이어 실리콘 방열패드(TIM) 라인업을 새롭게 추가했다. 김형철 대표는 PCB용 방열소재는 검증까지 시간이 걸리지만 TIM 실리콘 패드는 출고 단계에서 완제품에 가까운 형태로 고객사 평가가 가능하다고 설명했다. 회사는 2030년 매출 360억원 달성을 목표로 제시했다.
삼성 파운드리, DTCO 결합한 2나노 설계 속도 개선
삼성전자 파운드리 사업부가 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에서 공정 경쟁력·개발속도·인프라 준비를 앞세운 맞춤형 전략을 공개했다. 2nm·1.4나노 공정에서 설계기술 공정 최적화(DTCO)를 통해 최대 30% 파워 개선을, 커스텀 S램 적용 시 최대 2배 PPA 개선을 이뤘다고 밝혔다. 자동화 스크립트 'PPA 패키지'와 케이던스·시놉시스 공동 개발 AI 마이그레이션 툴로 설계 전환 시간을 최대 64% 단축했다. 국내 AI 가속기 기업, 초대형 LPU 가속기 기업, 자율주행용 2나노 칩 고객사 등 세 가지 성공사례를 제시했으며, 마지막 사례는 통상 2~3년 걸리는 개발기간을 9개월로 단축했다.
