"CPO"
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인텔·AUO CPO 협력 검토 — 유리기판에 마이크로LED 결합
대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 반도체 패키지 내 광통신 기술을 통합하는 공동패키징형광학(CPO) 협력을 검토 중이라고 보도했다. 양사는 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야 협력을 모색하는 것으로 전해졌다. AUO는 세미콘 타이완 2026에서 마이크로 LED와 패키징 기술을 결합한 CPO 광학 모듈을 공개했으며, 인텔은 유리기판에 반도체 칩과 TGV를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 특허도 보유하고 있다. 인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대한 공식 입장은 밝히지 않았다.
TSMC·ASE 등 대만 30개사, 포토닉스 동맹 추진 — CPO 공동해결
대만 경제부는 TSMC, ASE, 미디어텍, 폭스콘 등 30여개 현지 반도체 공급망 기업이 참여하는 '실리콘 포토닉스 산업연맹' 구성을 추진한다고 페이스북을 통해 밝혔다. 자유시보 등 대만 언론이 7일 이를 보도했다. 경제부는 이 연맹이 공동패키징광학(CPO) 관련 기술적 난제를 공동으로 해결하는 데 목표를 두고 있다고 설명했다.
반도체 패키징, 전략기술로 부상 — R&D·인력 정책도 과제
10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 열렸다. 산학연 전문가들은 AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 미세공정에서 첨단 패키징으로 옮겨가고 있다고 진단했다. 패키징은 단순 조립·보호 공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 결정하는 전략 기술로 부상했다는 평가가 나왔다. 참석자들은 기술 고도화와 함께 연구개발 투자 방식, 고급 인력 공급 체계도 함께 개선해야 한다고 제언했다.
EVG, 본딩·NIL 장비로 CPO 패키징 공정 지원
EV그룹(EVG)이 공동패키지광학(CPO) 기술과 인프라를 통해 고객사의 양산을 지원하고 있다고 2일 밝혔다. EVG 베른트 딜라허 사업개발 디렉터는 CPO가 광 반도체와 전자 부품을 첨단 패키징 기술로 통합하는 만큼 포괄적인 공정 전문성이 필요하다고 설명했다. 그는 EVG가 수십 년간 축적한 역량과 협업을 통해 고객사가 CPO 초기 개발 단계부터 대규모 양산까지 전 제조 공정을 개발하고 최적화하도록 지원하고 있다고 강조했다.
EVG, CPO 이종집적용 웨이퍼 본딩·NIL 공정 공개
EV그룹(EVG)이 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라, HPC용 코패키지드 옵틱스(CPO) 제조를 위한 공정 솔루션을 제시했다고 2일 밝혔다. EVG는 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피, 박형 웨이퍼 공정 기술을 통해 광자 집적회로와 전자 집적회로의 이종 집적 과제를 지원한다. 하이브리드 본딩은 PIC와 EIC 간 고밀도 집적을, 퓨전 본딩은 III-V족 반도체 및 박막 리튬 나이오베이트 등 소재의 이종 집적을 가능하게 한다. 산화막이 없는 상온 본딩은 광 손실을 줄이고 열 전달 효율을 높이며, NIL은 광 결합 소자 제조에 활용된다. EVG는 NIL포토닉스 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객의 공정 개발과 검증을 지원한다고 설명했다.
어플라이드, 3D 스케일링 기술 확보 — HBM·CPO용 신소재 개발 병행
어플라이드머티어리얼즈가 차세대 반도체 3차원(3D) 미세화에 필요한 4대 기술을 준비했다고 밝혔다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 패키징·통합재료 솔루션 글로벌 그룹 총괄 부사장은 8월 31일 서울에서 열린 미디어 브리핑에서 AI 모델의 연산 집약도와 전력 소비가 늘어나는 가운데 데이터 1비트당 소모 전력을 최소화하는 해법이 3D 스케일링이라고 설명했다. 회사는 HBM과 CPO용 신소재 개발도 진행 중이라고 밝혔다. 국내 고객사의 생산능력 확대에 맞춰 인력과 인프라 확충에도 속도를 낸다고 전했다.
