"CoWoS"
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SK하이닉스 HBM5, TSMC CoWoS 검증으로 파트너상 2년 연속
SK하이닉스가 TSMC의 CoWoS 기반 8세대 HBM(HBM5) 검증 협업 성과를 인정받아 올해의 파트너상을 수상했다. 지난해에 이어 2년 연속 수상으로, 회사는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. CoWoS는 TSMC의 2.5차원(2.5D) 첨단 패키징 기술로, HBM과 그래픽처리장치를 하나의 패키지로 통합하는 데 활용된다.
한미반도체 FC본더75 출하, CoWoS급 2.5D 패키징 진출
한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. 이번 출하는 한미반도체가 HBM에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 넓히고 있음을 보여준다. 2.5D 패키징 기술의 대표 사례로는 TSMC의 CoWoS가 꼽힌다. AI 반도체가 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 함께 집적하는 방식이 확산되고 있다.
TSMC 'CoWoS-L', 2028년까지 AI칩 패키징 주도
트렌드포스는 18일(현지시간) 보고서에서 TSMC의 패키징 기술 'CoWoS-L'이 2028년까지 AI 칩 패키징 시장에서 주류 지위를 유지할 것이라고 전망했다. 단일 칩 크기 확대와 HBM 탑재량 증가로 기존 'CoWoS-S'의 실리콘 인터포저가 물리적 한계에 부딪히면서, 실리콘 브리지 다이를 내장한 CoWoS-L로의 전환이 이뤄지고 있다. 엔비디아·AMD 최신 가속기와 메타 'MTIA 400'이 CoWoS-L을 채택했으며, AWS와 마이크로소프트도 2027년 도입을 앞두고 있다. 인텔은 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 차세대 'EMIB-T'로 대응하고 있고 구글은 2027년 도입을 검토 중이지만, 트렌드포스는 검증된 양산 수율과 공정 안정성을 이유로 CoWoS-L의 지배력이 2028년까지 이어질 것이라고 밝혔다.
패키징·후공정TSMC 아성에 도전하는 인텔 EMIB, CoWoS 대안으로 부상
AI 반도체가 단일 칩에서 여러 다이를 연결하는 칩렛 구조로 전환되며 패키징 기술 경쟁이 커지고 있다. TSMC는 대형 실리콘 인터포저 기반 CoWoS-S와 LSI 브리지를 쓰는 CoWoS-L로 엔비디아 H100, B200·GB200 등 AI 가속기 생산에 대응하고 있다. 인텔은 유기 기판에 소형 실리콘 브리지를 내장해 대형 인터포저 없이 공정 단계와 실리콘 낭비를 줄이는 EMIB를 제시했고, 전력 공급용 TSV를 추가한 차세대 EMIB-T도 준비 중이다. 구글은 TPU 'v8e' 생산에서 EMIB 채택을 검토하고 있으며, 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체도 EMIB-T 공급망 진입을 위한 개발과 테스트를 진행하고 있다.
