"K-온디바이스"
뉴스
NC AI·LG전자, K-온디바이스AI 휴머노이드 국책과제 선정
NC AI는 LG전자와 컨소시엄을 구성해 산업통상부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 추진하는 'K-온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기술개발 사업'의 휴머노이드 분야 수행기관으로 선정됐다고 3일 밝혔다. 이 사업은 국산 온디바이스 AI 반도체를 활용해 복잡한 일상 공간에서 다양한 작업을 수행하는 자율형 휴머노이드 기술을 개발하는 것이 목표다. 컨소시엄에서 LG전자는 로봇 하드웨어와 학습 데이터, AI 모델, 국산 온디바이스 AI 반도체 관련 역할을 맡는다. NC AI는 사람의 동작을 휴머노이드 로봇에 이식하는 기술 개발을 담당한다.
모빌린트, 로봇·가전 AI칩 4건 수주 — 3사 모두 선택해 기술력 입증
정부의 K-온디바이스 AI 반도체 국책 과제 컨소시엄 매칭이 최종 확정됐다. 현대자동차는 LX세미콘, 하이퍼엑셀, 가온칩스와 함께 ADAS용 반도체를 개발하며 삼성 파운드리 5나노 공정으로 양산할 계획이다. AI 반도체 스타트업 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동의 로봇·가전 과제 4건을 수주해 참여 기업 중 최대 규모를 확보했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 맡아 KAI와 방산용 칩을 개발한다. 업계 관계자는 지연됐던 사업인 만큼 신속한 집행과 실질적인 칩 상용화 지원이 필요하다고 밝혔다.
코아시아세미, 저전력 AI칩 2종 개발 — LG전자 온디바이스 홈 과제 참여
코아시아세미가 LG전자 총괄 주관의 산업통상부 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 중 'AI 홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다. 하이퍼엑셀, 서강대 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등도 함께 참여하며, 과제 기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지다. 코아시아세미는 이번 과제에서 상시 인지 기능을 지원하는 초저전력 AI SoC 2종을 개발해 스마트 가전 및 홈 플랫폼에 적용할 기술 레퍼런스를 구축할 계획이다. 신동수 코아시아세미 대표는 이번 참여가 회사의 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과라고 밝혔다.
