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반도체 기판, 대형화·다층화로 응용별 특화 — 수율이 설계 기준 좌우
반도체 패키지 기판이 몸체 크기 확대, 레이어 수 증가, 미세 배선, 임베디드 부품 적용 등으로 애플리케이션별로 특화되고 있다고 세미컨덕터엔지니어링이 보도했다. Prismark의 유포 왕 수석컨설턴트는 서버용 대형 플립칩 BGA 패키지에서 기판 가치 상승이 출하량 증가보다 빠르다고 밝혔다. 인텔 파운드리의 타렉 이브라힘 수석엔지니어는 기판이 단순 보호재가 아니라 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다고 설명했으며, 신코전자의 아라키 야스시 이사는 코어 레이어 내 수동소자 임베딩 요구가 늘고 있다고 말했다. 앰코의 조 로이벌 부사장은 설계 규칙이 기판 공급업체의 수율과 OSAT 조립 공정을 동시에 만족해야 한다고 지적했다.
20년 전 인텔 셀러론 CPU, 끊어진 핀 복원해 부팅 성공
유튜버 Bits und Bolts가 데이터 핀(D47)과 그 아래 패드까지 뜯겨나가 부팅이 불가능했던 인텔 셀러론 1200(Tualatin) CPU를 복원했다. 기판 내부까지 파고들어 노출된 구리층에 솔더마스크를 바르고, 고장난 다른 Tualatin 칩에서 뽑아낸 핀을 이식해 새로 납땜했다. 멀티미터로 점검한 뒤 시스템에 장착하자 정상 부팅됐으며, SiSoft Sandra 등 벤치마크 테스트도 통과했다. 이후 오버클럭을 시도해 1,600MHz로 33% 향상된 클럭에서도 안정적으로 동작했다.
장비·소재·부품ASML, 머스크의 FEL 대신 1000W LPP 광원 강화
ASML은 EUV 노광 광원으로 액체 주석 방울에 레이저를 쏴 플라즈마를 만드는 LPP(레이저생성플라즈마) 방식을 쓰고 있으며, 입자가속기 기반의 자유전자레이저(FEL) 방식은 채택할 계획이 없는 것으로 알려졌다. JP모건 노트를 인용한 Semi Doped 보도에 따르면 ASML은 레이저 기술 발전을 근거로 일론 머스크가 지지하는 FEL 방식을 시도할 이유가 없다고 본다. ASML은 LPP 광원 출력을 기존 약 250W에서 약 500W로 높였고, 향후 1000W까지 끌어올리는 한편 초당 생성하는 주석 방울 수도 약 10만 개로 늘릴 계획이다. FEL은 주석 방울과 그로 인한 이물질 문제를 없애고 이론적으로 더 높은 출력을 낼 수 있지만, 대형 입자가속기와 방사선 차폐, 복잡한 빔 분배 시스템이 필요해 반도체 양산 수준의 가동률과 비용 구조를 갖추기까지는 시간이 걸릴 것으로 전망된다.
화합물반도체 기판 제조, 스타트업들 우주 진공 활용 도전
EE Times는 일부 스타트업들이 화합물반도체 기판 제조에 우주 공간의 무료 진공 환경을 활용하려는 시도를 하고 있다고 전했다. 기사는 일론 머스크와 제프 베이조스 등이 우주 데이터센터 구축을 주장해 온 배경을 언급하며 관련 스타트업들의 움직임을 소개했다. 제공된 본문이 도입부에서 끊겨 구체적인 기업명이나 기술 방식은 확인되지 않는다.
AI 가속기 지탱하는 ABF 기판, 공급 병목 심화
Tom's Hardware는 인텔·AMD·엔비디아의 고성능 CPU·GPU·AI 가속기 대부분이 아지노모토(Ajinomoto) 빌드업 필름(ABF) 기반 패키지 기판에 의존한다고 보도했다. 엔비디아는 2025년 말까지 블랙웰 GPU 패키지를 약 320만 개 출하했으며, 이들 모두 ABF 기판을 사용한 것으로 추정된다. 기판 제조는 유니마이크론, 이비덴, 킨서스, 신코전기, 삼성전기, 난야PCB 등 소수 업체가 담당하지만, 핵심 소재인 빌드업 필름 자체는 아지노모토가 세계 시장의 95% 이상을 차지해 공급망이 극도로 집중돼 있다. AI 가속기의 컴퓨트·메모리 통합으로 기판 면적과 적층 수가 늘면서 수요 압박과 함께 휘어짐, 수율 저하, 전기적 손실 등 기술적 문제도 커지고 있다. 이에 아지노모토와 이비덴은 소재·생산능력 확대를 추진 중이며, 인텔·삼성전자·SK의 앱솔릭스 등은 유리기판 등 대체 소재 기술을 검토하고 있다.
시장·실적·공급망엑스박스 게임패스, 해지 고객에 최대 30% 할인 제공
본 기사는 마이크로소프트가 엑스박스 게임패스를 자주 해지했다가 재가입하는 이용자들에게 최대 30% 할인된 '컴백' 프로모션을 제공한다는 내용으로, Reddit 이용자 제보를 바탕으로 작성되었다. 반도체 산업과는 관련이 없는 게임 구독 서비스 기사이므로 반도체 뉴스 카테고리 분류 대상이 아니다.
패키징·후공정스파이록스 고속 TGV 검사 공개, 유리기판 양산 병목 해소
대만 스파이록스(Spirox)는 2026년 9월 8일 'Advanced Packaging Technology Forum'을 개최해 코닝, DNP 전문가들과 함께 유리코어, TGV(Through Glass Via), 신뢰성, 검사 기술 등 차세대 AI·HPC 응용을 위한 인사이트를 공유했다. 이 행사에서 스파이록스는 대량 생산 단계의 유리기판 검사를 지원하기 위한 고속 TGV 크랙 검사 시스템을 공개했다.
Arm, TSMC N3P 기반 뉴버스 CSS N4 '레인저' 공개
Arm이 TSMC N3P 공정 기반의 차세대 반자체 맞춤형 컴퓨트 서브시스템 플랫폼 '뉴버스 CSS N4(코드명 레인저)'를 공개했다. 이 플랫폼은 다이당 8~128개의 뉴버스 N4 코어를 지원하며 최대 클럭은 3.8GHz, 다이당 L3 캐시는 최대 256MB, 코어당 L2 캐시는 최대 2MB이다. UCIe 기반 멀티칩렛·멀티소켓 구성을 지원하고 DDR5 또는 LPDDR6 메모리, 최대 128레인의 PCIe 7/6 및 CXL 4.0을 제공한다. Arm은 이전 세대 뉴버스 N3 대비 소켓 성능 2배, 와트당 성능 1.25배, 메모리 대역폭 1.75배를 제공한다고 밝혔다. 아울러 Arm은 뉴버스 V3 기반 자체 AGI 칩의 추가 도입 기업으로 오라클과 바이트댄스를 공개했다.