CFET
Complementary FET

n형과 p형 트랜지스터를 위아래로 겹쳐 쌓는 구조. GAA 다음 세대로 연구되고 있다.
GAA 구조로 채널을 나노시트 형태로 쌓아도 n형과 p형 트랜지스터는 여전히 같은 평면에 나란히 배치되므로, 두 트랜지스터가 차지하는 가로 면적은 줄지 않는다는 한계가 있었다. CFET은 이 한계를 넘기 위해 n형 나노시트 스택과 p형 나노시트 스택을 수직으로 완전히 포개어, 인버터 하나를 이루는 두 트랜지스터를 사실상 같은 발자국(footprint) 안에 넣는 구조다. 위아래 채널을 분리하면서도 하나의 게이트와 콘택 배선으로 양쪽을 함께 제어해야 하므로, 상부와 하부를 별도로 만들어 붙이는 방식과 처음부터 한 번에 쌓아 올리는 방식이 함께 연구된다. 표준 셀 라이브러리나 셀 높이 축소를 다루는 설계 문서, 혹은 차세대 로직 공정 로드맵에서 GAA 다음 단계로 언급되는 것을 볼 수 있다. 흔히 오해하는 지점은 CFET이 GAA를 대체하는 새로운 트랜지스터 원리라고 생각하는 것인데, 실제로는 GAA 나노시트 채널 자체는 그대로 쓰면서 n형과 p형의 배치 방식만 수직으로 바꾼 집적 기법에 가깝다.
소자 분야의 다른 용어
CMOS중급해설
CMOSp형과 n형 트랜지스터를 짝지어 쓰는 회로 방식. 대기 상태에서 전력을 거의 안 써서 디지털 칩의 기본 구조가 됐다.
GAA중급해설
Gate-All-Around게이트가 채널을 네 면 모두 감싸는 구조. 핀펫보다 전류 통제가 좋아 2nm 급 세대의 표준으로 넘어가고 있다.
GaN중급해설
Gallium Nitride고주파·고효율에 강한 화합물 반도체. 충전기와 통신용 전력증폭기 쪽에서 자리를 넓혔다.
SiC중급해설
Silicon Carbide실리콘보다 높은 전압·온도를 견디는 화합물 반도체. 전기차 인버터처럼 전력 손실이 곧 주행거리인 곳에서 쓰인다.
나노시트고급해설
Nanosheet얇은 판 모양 채널을 여러 장 쌓아 만든 GAA 구현. 판의 폭을 조절해 성능과 전력을 설계 단계에서 조율할 수 있다.
누설전류중급해설
Leakage Current꺼져 있어야 할 때도 새어 흐르는 전류. 미세화의 실질적 한계를 만드는 원인이고 구조 변경의 이유가 된다.
전력반도체입문해설
Power Semiconductor전력을 변환·제어하는 반도체. 미세 공정 경쟁과 무관하게 소재와 신뢰성이 경쟁력을 가르는 영역이다.
트랜지스터입문해설
Transistor전류를 켜고 끄는 스위치. 반도체 칩은 결국 이 스위치를 아주 많이, 아주 작게 모아 놓은 것이다.
핀펫중급해설
FinFET채널을 지느러미처럼 세워 게이트가 세 면을 감싸게 만든 구조. 평면 구조의 누설전류 한계를 넘기 위해 도입됐다.
후면전력공급고급해설
Backside Power Delivery전원 배선을 웨이퍼 뒷면으로 옮기는 기법. 앞면을 신호 배선에 더 쓸 수 있어 전압 강하와 혼잡을 함께 줄인다.