칩렛

큰 칩을 여러 작은 다이로 나눠 만들고 패키지 안에서 잇는 방식. 수율과 재사용성을 함께 얻는다.

미세 공정으로 갈수록 다이 면적이 커지면 결함 하나로 칩 전체를 버려야 할 확률이 높아지고, 로직·메모리·아날로그처럼 성격이 다른 회로를 하나의 공정에 욱여넣으면 설계와 비용 모두 비효율적이다. 칩렛은 이런 문제를 각 기능 블록을 별도의 작은 다이로 쪼개 각기 유리한 공정으로 만든 뒤, 인터포저나 실리콘 브릿지, 유기 기판 위의 고밀도 배선으로 다이들을 묶어 하나의 칩처럼 작동시키는 방식으로 풀어낸다. 다이 사이의 통신은 표준화된 인터커넥트 규격을 거치며, 온칩 배선만큼 빠르지는 않아도 충분히 낮은 지연과 넓은 대역폭을 확보하도록 설계된다. 서버용 프로세서나 GPU의 아키텍처 문서에서 '코어 다이'와 'I/O 다이'가 나뉘어 설명되거나, 패키징 로드맵에서 2.5D·3D 적층 기술이 함께 언급될 때 이 개념을 마주치게 된다. 흔히 칩렛이면 무조건 성능이나 비용 면에서 우월하다고 생각하기 쉽지만, 다이 간 연결은 온칩 배선보다 전력과 지연 부담이 크므로 요구되는 성능과 수율, 설계 복잡도를 함께 저울질해 모놀리식 방식과 비교해야 한다.