용어집
현장에서 마주치는 말
정의에 수치를 넣지 않았습니다. 수치는 낡고, 낡은 수치는 정의를 통째로 틀리게 만듭니다. 최신 값이 필요하면 가격표와 공정 노드 표로 보냅니다.

용어8개
해설 있음8개게이트 통과분
분야7개
난이도3단계입문 · 중급 · 고급
설계
EDA입문해설
Electronic Design Automation칩을 설계·검증하는 소프트웨어 묶음. 3개 회사 과점이라 도구 접근 자체가 수출통제의 지렛대가 된다.
IP 코어입문해설
IP Core남이 설계해 둔 회로 블록을 라이선스로 가져다 쓰는 것. CPU·인터페이스·메모리 컨트롤러가 대표적이다.
PDK중급해설
Process Design Kit특정 공정으로 설계하려면 필요한 규칙·모델·라이브러리 묶음. 파운드리가 제공하며 보통 비공개다.
RTL중급해설
Register Transfer Level레지스터 사이의 데이터 흐름으로 회로를 기술하는 설계 단계. Verilog·VHDL 로 쓴다.
논리합성중급해설
Logic SynthesisRTL 을 실제 게이트 회로로 바꾸는 단계. 여기서 면적·타이밍·전력의 큰 틀이 정해진다.
배치배선중급해설
Place and Route게이트를 칩 위에 놓고 선을 잇는 단계. 물리적 제약이 처음으로 성능에 직접 반영되는 지점이다.
칩렛중급해설
Chiplet큰 칩을 여러 작은 다이로 나눠 만들고 패키지 안에서 잇는 방식. 수율과 재사용성을 함께 얻는다.
테이프아웃입문해설
Tape-out설계를 마치고 제조용 데이터를 팹에 넘기는 시점. 이후 수정은 마스크를 다시 만들어야 해서 비용이 크다.
해설 배지가 붙은 용어에는 4~6문장의 설명이 있습니다. 해설은 작성 후 자기 검증 단계를 거쳐 코드 게이트를 통과해야 게시됩니다. 아직 해설이 없는 용어도 한 줄 정의만으로 쓸모가 있어 먼저 열어 두었습니다.