GaN
Gallium Nitride

고주파·고효율에 강한 화합물 반도체. 충전기와 통신용 전력증폭기 쪽에서 자리를 넓혔다.
실리콘은 내부 전기장이 약해 높은 전압에서 빠르게 스위칭하려 하면 손실이 커지고 발열이 늘어난다. GaN은 밴드갭이 넓어 같은 두께에서 훨씬 높은 전압을 견디고, 전자 이동도가 높은 전자층을 소자 내부에 형성해 저항을 낮추면서도 스위칭 속도를 끌어올릴 수 있다. 이 덕분에 정류·변환 단계에서 열로 날아가는 에너지가 줄어, 크기는 작으면서 출력은 큰 전력 변환기를 만들 수 있다. 실무에서는 스마트폰·노트북용 소형 고속충전기를 열었을 때, 그리고 기지국이나 위성통신 장비의 고주파 전력증폭기 설계에서 GaN 소자를 흔히 마주친다. 다만 GaN이 실리콘을 모든 영역에서 대체하는 것은 아니며, 전력용과 고주파(RF)용은 기판과 소자 구조 자체가 달라 서로 다른 용도로 최적화된다는 점을 혼동하지 않아야 한다.
소자 분야의 다른 용어
CFET고급해설
Complementary FETn형과 p형 트랜지스터를 위아래로 겹쳐 쌓는 구조. GAA 다음 세대로 연구되고 있다.
CMOS중급해설
CMOSp형과 n형 트랜지스터를 짝지어 쓰는 회로 방식. 대기 상태에서 전력을 거의 안 써서 디지털 칩의 기본 구조가 됐다.
GAA중급해설
Gate-All-Around게이트가 채널을 네 면 모두 감싸는 구조. 핀펫보다 전류 통제가 좋아 2nm 급 세대의 표준으로 넘어가고 있다.
SiC중급해설
Silicon Carbide실리콘보다 높은 전압·온도를 견디는 화합물 반도체. 전기차 인버터처럼 전력 손실이 곧 주행거리인 곳에서 쓰인다.
나노시트고급해설
Nanosheet얇은 판 모양 채널을 여러 장 쌓아 만든 GAA 구현. 판의 폭을 조절해 성능과 전력을 설계 단계에서 조율할 수 있다.
누설전류중급해설
Leakage Current꺼져 있어야 할 때도 새어 흐르는 전류. 미세화의 실질적 한계를 만드는 원인이고 구조 변경의 이유가 된다.
전력반도체입문해설
Power Semiconductor전력을 변환·제어하는 반도체. 미세 공정 경쟁과 무관하게 소재와 신뢰성이 경쟁력을 가르는 영역이다.
트랜지스터입문해설
Transistor전류를 켜고 끄는 스위치. 반도체 칩은 결국 이 스위치를 아주 많이, 아주 작게 모아 놓은 것이다.
핀펫중급해설
FinFET채널을 지느러미처럼 세워 게이트가 세 면을 감싸게 만든 구조. 평면 구조의 누설전류 한계를 넘기 위해 도입됐다.
후면전력공급고급해설
Backside Power Delivery전원 배선을 웨이퍼 뒷면으로 옮기는 기법. 앞면을 신호 배선에 더 쓸 수 있어 전압 강하와 혼잡을 함께 줄인다.