나노시트
Nanosheet

얇은 판 모양 채널을 여러 장 쌓아 만든 GAA 구현. 판의 폭을 조절해 성능과 전력을 설계 단계에서 조율할 수 있다.
핀펫은 채널의 세 면만 게이트가 감싸고 바닥은 기판에 붙어 있어, 채널 폭과 핀 높이를 조금만 줄여도 누설전류와 문턱전압 흔들림이 커지는 한계에 부딪힌다. 나노시트는 이 문제를 해결하려고 채널을 기판과 분리된 얇은 판 형태로 여러 장 쌓고, 판마다 사방을 게이트로 완전히 둘러싸 정전 제어력을 극대화한다. 제작 시에는 실리콘과 실리콘저마늄 등 이종 물질을 번갈아 에피택셜로 쌓은 뒤, 희생층만 선택적으로 제거하고 그 빈 공간에 게이트 금속을 채워 넣는 '채널 릴리스' 공정이 핵심이며, 이 과정에서 판 사이 간격과 판의 폭을 셀 단위로 다르게 설계할 수 있다. 표준 셀 라이브러리를 설계하거나 GAA 전환 로드맵, 성능·전력·면적 트레이드오프를 논의하는 자리에서 자주 등장하는데, 같은 풋프린트 안에서 판 폭만 넓혀 고성능 셀과 저전력 셀을 함께 구현할 수 있다는 점이 논의의 핵심이다. 흔히 나노시트를 '더 얇아진 핀' 정도로 오해하지만, 실제 차이는 두께가 아니라 게이트가 채널을 3면이 아닌 4면 전체로 감싼다는 구조적 전환에 있다.
소자 분야의 다른 용어
CFET고급해설
Complementary FETn형과 p형 트랜지스터를 위아래로 겹쳐 쌓는 구조. GAA 다음 세대로 연구되고 있다.
CMOS중급해설
CMOSp형과 n형 트랜지스터를 짝지어 쓰는 회로 방식. 대기 상태에서 전력을 거의 안 써서 디지털 칩의 기본 구조가 됐다.
GAA중급해설
Gate-All-Around게이트가 채널을 네 면 모두 감싸는 구조. 핀펫보다 전류 통제가 좋아 2nm 급 세대의 표준으로 넘어가고 있다.
GaN중급해설
Gallium Nitride고주파·고효율에 강한 화합물 반도체. 충전기와 통신용 전력증폭기 쪽에서 자리를 넓혔다.
SiC중급해설
Silicon Carbide실리콘보다 높은 전압·온도를 견디는 화합물 반도체. 전기차 인버터처럼 전력 손실이 곧 주행거리인 곳에서 쓰인다.
누설전류중급해설
Leakage Current꺼져 있어야 할 때도 새어 흐르는 전류. 미세화의 실질적 한계를 만드는 원인이고 구조 변경의 이유가 된다.
전력반도체입문해설
Power Semiconductor전력을 변환·제어하는 반도체. 미세 공정 경쟁과 무관하게 소재와 신뢰성이 경쟁력을 가르는 영역이다.
트랜지스터입문해설
Transistor전류를 켜고 끄는 스위치. 반도체 칩은 결국 이 스위치를 아주 많이, 아주 작게 모아 놓은 것이다.
핀펫중급해설
FinFET채널을 지느러미처럼 세워 게이트가 세 면을 감싸게 만든 구조. 평면 구조의 누설전류 한계를 넘기 위해 도입됐다.
후면전력공급고급해설
Backside Power Delivery전원 배선을 웨이퍼 뒷면으로 옮기는 기법. 앞면을 신호 배선에 더 쓸 수 있어 전압 강하와 혼잡을 함께 줄인다.