배치배선
Place and Route

게이트를 칩 위에 놓고 선을 잇는 단계. 물리적 제약이 처음으로 성능에 직접 반영되는 지점이다.
배치배선은 논리 합성이 만든 게이트 네트리스트를 실제 좌표와 배선으로 옮기는 작업이다. 합성 결과만으로는 게이트 간 물리적 거리를 알 수 없어 지연과 전력이 추정치에 그치므로, 배치(placement)로 셀 위치를 정하고 배선(routing)으로 금속층에 실제 도선을 그어야 비로소 신뢰할 수 있는 지연 값이 나온다. 배치 단계에서는 셀 간 연결성과 혼잡도, 전력 그리드 여유를 함께 고려해 위치를 정하고, 배선 단계에서는 여러 금속층에 걸쳐 신호를 연결하면서 크로스토크와 혼잡을 피해야 한다. 설계자는 타이밍 클로저 회의나 사인오프 직전 STA 리포트를 볼 때, 또는 특정 블록이 배선 혼잡으로 목표 주파수를 맞추지 못할 때 이 단계와 정면으로 마주친다. 흔한 오해는 배치배선을 합성 이후의 단순한 기계적 후처리로 여기는 것인데, 실제로는 배치 결과가 나쁘면 배선이 물리적으로 불가능해지거나 타이밍이 크게 어긋나기 때문에 합성 단계부터 배치를 염두에 둔 제약 설정이 필요하다.
설계 분야의 다른 용어
EDA입문해설
Electronic Design Automation칩을 설계·검증하는 소프트웨어 묶음. 3개 회사 과점이라 도구 접근 자체가 수출통제의 지렛대가 된다.
IP 코어입문해설
IP Core남이 설계해 둔 회로 블록을 라이선스로 가져다 쓰는 것. CPU·인터페이스·메모리 컨트롤러가 대표적이다.
PDK중급해설
Process Design Kit특정 공정으로 설계하려면 필요한 규칙·모델·라이브러리 묶음. 파운드리가 제공하며 보통 비공개다.
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Register Transfer Level레지스터 사이의 데이터 흐름으로 회로를 기술하는 설계 단계. Verilog·VHDL 로 쓴다.
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Logic SynthesisRTL 을 실제 게이트 회로로 바꾸는 단계. 여기서 면적·타이밍·전력의 큰 틀이 정해진다.
칩렛중급해설
Chiplet큰 칩을 여러 작은 다이로 나눠 만들고 패키지 안에서 잇는 방식. 수율과 재사용성을 함께 얻는다.
테이프아웃입문해설
Tape-out설계를 마치고 제조용 데이터를 팹에 넘기는 시점. 이후 수정은 마스크를 다시 만들어야 해서 비용이 크다.