인텔, 로봇 '칩'으로 팹 예방정비 — 열화상·음향 점검 자동화

세미컨덕터 엔지니어링은 로봇과 AI가 반도체 팹에서 예정에 없던 가동 중단을 줄이고 기존 설비로 양품 웨이퍼 생산을 늘리는 데 활용되고 있다고 보도했다. 인텔 파운드리는 보스턴 다이내믹스의 4족 보행 로봇 '칩(Chip)'을 서브팹에 투입해 열화상·음향·영상 점검 등 16가지 예방 점검 작업을 수행한다고 밝혔다. PDF솔루션즈의 존 홀트는 소재·설비·웨이퍼 데이터를 연계하면 수율 문제로 이어지기 전에 미세한 변동 요인을 감지할 수 있다고 말했다. 램리서치의 러셀 도버는 제조 비용 상승, 신규 지역 팹 확산, 인력 부족이 설비 지능화 확대를 이끄는 3대 요인이라고 설명했다.

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