미국 마이크론이 10월1일(한국시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표한다. 마이크론은 이번 분기 매출을 500억 달러(±10억 달러)로 제시해 또 한 번 역대 최대 실적을 예고했다. 전분기 매출은 414억6000만달러로 전년 동기 대비 크게 증가한 바 있다. 메모리 3사 중 실적을 가장 먼저 공개하는 마이크론의 발표는 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적, D램·낸드 평균판매가격(ASP) 흐름을 가늠하는 지표로 주목받고 있다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「[ZD브리핑] 마이크론 최대실적 예고...개보위원장·통신3사 CEO 첫회동」
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마이크론이 2026회계연도(2025년 8월29일~2026년9월3일) 실적을 발표하며 매출 약 1331억8800만달러로 사상 최대치를 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 매출 373억7800만달러 대비 256% 증가한 수치다. 연간 D램 매출은 처음으로 1000억달러를 넘어섰으며, 분기 영업이익률은 80%대, 연간 영업이익률은 70% 이상을 나타냈다. 마이크론은 AI 투자로 촉발된 메모리 반도체 수요가 실적 성장을 이끌었다고 설명했으며, 2030년까지의 매출 중 35%를 이미 계약했다고 밝혔다.
시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 범용 D램 DDR4 8Gb와 낸드플래시의 9월 평균 가격이 전월에 이어 사상 최고치를 경신했다. 다만 전월 대비 상승률은 소폭 둔화된 것으로 나타났다. 평균 계약 가격이 사전에 확정되는 방식 때문에 상승 폭이 제한적이었던 것으로 분석됐다. D램익스체인지는 4분기 범용 D램 가격 상승률 전망치를 기존 3~8%에서 13~18%로 상향 조정했다고 밝혔다.
마이크론은 9월 30일(현지시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표하며 매출과 주당순이익 모두 시장 전망치를 웃돌았다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 379% 증가했으며, 낸드플래시 매출은 526%, D램 매출은 343% 늘었다고 회사 측은 설명했다. 마이크론은 AI 투자 확대로 메모리 수요가 급증한 것을 실적 개선의 배경으로 꼽았다. 회사는 2027회계연도 1분기 매출과 EPS 전망치도 시장 예상치를 웃도는 수준으로 제시했다.
어플라이드머티어리얼즈는 9월 29일(현지시간) 키옥시아가 에픽(EPIC) 센터의 혁신 협력사로 합류한다고 밝혔다. 에픽 센터는 미국 실리콘밸리에 조성된 반도체 장비·공정 혁신 상용화 공동 연구개발(R&D) 시설이다. 이 시설은 반도체 기업들의 연구 단계부터 양산까지 걸리는 상용화 시간을 단축하는 것을 목표로 한다. 키옥시아는 에픽 센터의 협업 환경에서 어플라이드와 차세대 메모리의 구조·소재 개발을 함께 진행할 계획이다.
Astera Labs가 자사 Leo Smart 컨트롤러의 업데이트를 발표했다. 업계에서는 메모리월(memory wall)이 AI 워크로드 확산의 가장 큰 장애물로 지목되고 있으며, 메모리를 컴퓨트에 더 가깝게 배치하는 방식이 이를 해결하는 최적의 방안으로 여겨지고 있다. 이번 업데이트는 이러한 메모리 제약 문제를 겨냥한 것으로 소개됐다.
SemiAnalysis는 희소 어텐션이 SDPA 연산의 메모리 대역폭은 줄이지만, top-k 선택 시 전체 컨텍스트를 HBM에 올려야 해 KV 캐시 용량 절감으로는 이어지지 않는다고 설명했다. SGLang 팀은 이를 보완하기 위해 KV 캐시를 HBM과 호스트 DRAM 사이에서 LRU 방식으로 옮기는 계층형 메모리 시스템 HiSparse를 설계했으며, 레이어 단위로 캐시 로딩과 연산을 겹쳐 처리해 캐시 미스 지연을 줄였다. 이어 SemiAnalysis는 Z.ai GLM-5.3 모델이 KV 압축과 희소 어텐션을 결합해 에이전트형 대화 이력을 처리하는 방식과, InferenceX 벤치마크를 통한 GB200·GB300·MI355X 기반 서빙 비교 결과를 소개했다. 벤치마크에서는 동시 요청 수가 늘수록 GPU 메모리 재사용 비중은 줄고 호스트 메모리 재사용 비중이 늘었지만, 전체 캐시 적중률은 높은 수준으로 유지됐다.
SK하이닉스가 TSMC의 CoWoS 기반 8세대 HBM(HBM5) 검증 협업 성과를 인정받아 올해의 파트너상을 수상했다. 지난해에 이어 2년 연속 수상으로, 회사는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. CoWoS는 TSMC의 2.5차원(2.5D) 첨단 패키징 기술로, HBM과 그래픽처리장치를 하나의 패키지로 통합하는 데 활용된다.
한 PC 사용자가 2025년 5월 구매한 G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 64GB 메모리 키트 중 32GB 스틱 하나가 2026년 9월 초 고장 나자 RMA 절차를 신청했다. 해당 제품은 현재 시세가 구매 당시보다 크게 오른 상태였지만, G.Skill은 9월 15일 반품된 불량 스틱을 접수한 뒤 약 2주 만에 정상 제품으로 교체해줬다. 이용자는 레딧에 이 경험을 공유하며 앞으로 G.Skill 제품만 구매하겠다고 밝혔다. Tom's Hardware는 AI발 부품 가격 급등 속에서 일부 제조사가 원가 환불 등으로 RMA 대응을 축소하는 사례가 늘고 있다고 전했다.