삼성전자가 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 'AI 인프라 서밋'에서 AI 가속기 위에 메모리를 3차원으로 적층하는 'zHBM' 비전을 제시했다. 김인동 삼성전자 미주총괄법인(DSA) 메모리 상품기획 담당 상무는 16일(현지시간) 발표를 통해 이 기술로 AI 시스템의 응답 속도를 10배로 끌어올리겠다는 목표를 밝혔다. 김 상무는 현재 대화형 AI 시스템의 상황을 언급하며 발표를 이어갔다.
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전자신문 원문 보기 ↗커세어가 세일 기간 중 32GB 용량 DDR5 5600 메모리인 뱅지언스 RGB 키트에 할인을 적용했다. 이 키트는 AMD EXPO와 인텔 XMP를 모두 지원해 AMD·인텔 플랫폼에서 모두 사용할 수 있다. 커세어는 이번 세일에서 다수 제품에 걸쳐 할인을 제공하고 있다고 톰스하드웨어는 전했다. 매체는 RAM 가격이 전반적으로 오르는 추세이며, 일부 업계 관계자는 D램 공급 부족이 장기화될 수 있다고 언급했다고 보도했다.
리사 수 AMD CEO가 용산 서울드래곤시티에서 한국 언론과 만나 삼성전자, SK하이닉스와의 협력을 중장기적으로 확대하겠다고 밝혔다. 그는 반도체 공급망 구조가 복잡해 1~3년의 단기 협력이 아닌 3~5년 이상의 중장기 계획이 필수적이라며, 주요 메모리 공급사인 두 회사와 깊이 소통하고 있다고 말했다. 수 CEO는 3월 방한해 이재용 삼성전자 회장, 전영현 삼성전자 부회장과 만났으며, 당시 양사는 삼성 평택사업장에서 메모리 협력에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다.
ETH 취리히, CISPA, 뉴욕대 연구진이 '테라코타(Terracotta)'라는 새로운 DRAM 인터페이스와 메모리 컨트롤러 프레임워크를 제안한 논문을 발표했다. 이 프레임워크는 DRAM 벤더가 표준화된 인터페이스 안에서 새로운 명령어를 정의할 수 있는 커스텀 명령어 확장과, 시스템 설계자가 실리콘 제작 이후에도 새로운 DRAM 기법을 지원하도록 프로그래밍할 수 있는 메모리 컨트롤러로 구성된다. 연구진은 여러 DRAM 기법들의 명령어와 컨트롤러 구조 사이의 유사성을 활용해 공통 프리미티브를 구성했다고 설명했다. 이를 통해 새로운 DRAM 기법을 도입할 때마다 인터페이스와 컨트롤러를 반복적으로 수정해야 했던 문제를 줄일 수 있다고 밝혔다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv에 프리프린트로 게재됐다.
아마존이 삼성 9100 Pro PCIe 5.0 SSD의 1TB부터 8TB까지 전 용량을 한시적으로 할인 판매한다고 톰스하드웨어가 보도했다. 9100 Pro는 삼성의 자체 프레스토 컨트롤러와 236레이어 V8 NAND를 탑재해 높은 순차 읽기·쓰기 속도를 낸다. 제품은 5년 제한 보증과 넉넉한 TBW 내구성 등급을 갖춰 투자 대비 안정성을 강조한다. 매체는 SSD 가격이 계속 오르는 상황에서 이번 할인이 스토리지 업그레이드를 고려할 시점이 될 수 있다고 전했다.
반도체 팹리스 엑시나는 공간 오믹스 기업 포트래이와 CXL(Compute Express Link) 기반 대규모 바이오 데이터 처리 인프라 구축을 위한 업무협약을 체결했다. 양사는 앞서 엑시나의 CXL 메모리 확장 솔루션 '인피니트메모리'로 약 3500만 개 세포 규모 데이터를 분석했으며, 앞으로 분석 규모를 최대 1억 개 세포 수준까지 확대할 계획이다. 차세대 CXL 솔루션 'MX1'을 DRAM·SSD와 결합한 상용 인프라 구축까지 협력 범위를 넓힌다는 방침이다. 같은 날 보도에는 마키나락스의 해군 함정 온디바이스 AI 실증, 블럭스의 CRM 에이전트 자동화, 시티아이랩의 공장·주차장 화재 감지 등 스타트업들의 AI 현장 적용 사례도 함께 소개됐다.
반도체 스타트업 켑러컴퓨팅(Kepler Computing)이 AI 칩에서 나타나는 HBM과 SRAM의 '병목' 문제를 해결하는 새로운 메모리의 생산을 2027년 시작하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 2018년 설립된 이 회사의 경영진은 EE Times와의 인터뷰에서 이 같은 계획을 전했다. 회사는 해당 메모리 기술의 상용화를 위한 준비를 진행 중이라고 설명했다.
미국 시러큐스대와 독일 에를랑겐-뉘른베르크대(FAU), 드레스덴공대 연구진이 'RAPID: Row-Parallel Arithmetic Processing in DRAM'이라는 논문을 발표했다. 기존 프로세싱-인-메모리(PUM) 방식은 비트라인 단위 전하 공유 연산 때문에 데이터를 컬럼 지향 비트-직렬 구조로 재배열해야 했고, 이는 CPU의 행 지향 워드-병렬 레이아웃과 맞지 않아 연산 전환 시마다 변환 비용이 발생했다. RAPID는 DRAM 서브어레이에 인접 비트라인 간 수평 이동을 담당하는 마이그레이션 셀과 인-어레이 논리 반전을 수행하는 인버전 셀이라는 두 가지 경량 확장을 추가했다. 이를 통해 CPU 호환 레이아웃을 유지하면서도 DRAM 서브어레이의 병렬성을 활용한 행 병렬·비트 병렬 연산이 가능해진다. 해당 내용은 2026년 10월 arXiv 프리프린트(arXiv:2610.02502)로 공개됐다.
마이크론이 시장 전망치를 웃도는 분기 실적을 발표하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감도 커지고 있다. 업계는 두 회사가 3분기 역대급 영업이익을 거둘 것으로 보고 있으며, 스마트폰·PC 수요 둔화 우려와 AI 고점론을 불식시킬 것이라는 관측이 나온다. IBK투자증권은 삼성전자가 HBM4 시장 진입과 맞물려 분기 영업이익 100조원 시대를 열 것으로 전망했다. 신한투자증권은 SK하이닉스에 대해 HBM3E 출하 확대와 오픈AI 등 AI 기업의 메모리 직접 구매 추진으로 수요가 지속되고 있다고 평가했다.