아이폰 듀오 힌지 결함설, 3D프린팅 모듈 설계 도마 위

애플의 첫 폴더블폰 아이폰 듀오가 10월 23일 주요국 출시 직후 힌지 부근 패널 파손 사례가 레딧과 맥루머스 포럼에 다수 보고됐다. 힌지는 개발 단계부터 문제였는데, 당초 퍼스트 벤더였던 암페놀의 생산수율이 기대에 못 미쳐 세컨드 벤더였던 신주싱이 퍼스트 벤더로 바뀌었다. 애플은 힌지에 3D 프린팅 모듈을 적용했으며 9월 공개 당시 힌지 구성부품이 100개 이상이라고 밝힌 바 있다. 업계 관계자들은 힌지 설계 결함 가능성을 제기하며 애플의 힌지 재설계가 불가피할 것 같다고 말했다. 한편 폴더블폰 백플레이트를 공급하는 파인엠텍은 26일 자사 부품과 이번 품질 이슈는 무관하다는 입장문을 냈다.
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