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유진테크·코쿠사이 ALD 장비 특허분쟁, 2건 심리 결론 확정

ZDNet Korea2026-10-141분 읽기

분야 자료 사진 — 노광 공정 작업대 · UCL Faculty of Mathematical & Physical Sciences · CC BY 2.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

일본 코쿠사이와 유진테크가 다투는 반도체 ALD 장비 특허 4건 중 2건에 대한 법적 판단이 확정됐다. 대법원은 10월 8일 코쿠사이의 '961 특허 관련 상고심 3건을 모두 기각해, 해당 특허 청구항 대부분이 무효라는 특허법원 판단을 확정했다. 또 다른 특허인 '644 특허는 코쿠사이가 4차례 정정해 권리범위가 좁아진 상태로 유효 판단이 9월 확정됐다. 나머지 '052 특허와 '277 특허는 아직 특허법원·대법원에서 다투고 있다. 코쿠사이는 2024년 유진테크를 상대로 특허침해소송을 제기했고, 유진테크는 특허심판원 무효심판 청구로 대응했다.

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유진테크 #ALD #코쿠사이 #유진테크 #특허분쟁 #반도체장비

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「'반도체 ALD 특허분쟁' 코쿠사이·유진테크, 특허 2건 판단 확정」

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슈퍼마이크로 DCBBS, OCP 랙에 액체냉각·48V 전원 통합

슈퍼마이크로가 10월 13일 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP) 어셉티드 시스템, 랙, 후면 도어 열교환기(RDHx)로 구성된 확장 포트폴리오를 발표했다. 이 포트폴리오는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 ORv3·ORW 랙, 48V DC 전원, DLC-2 다이렉트 투 칩 액체 냉각, 랙 내장형 CDU, 800G·1.6T 이더넷 스위치, 슈퍼클라우드 컴포저 등 관리 소프트웨어를 통합했다. RDHx는 10kW에서 120kW까지 냉각 용량을 제공해 기존 및 신규 데이터센터 모두에 적용할 수 있다. 회사는 엔비디아 베라 루빈 NVL72, HGX B300, AMD 헬리오스 플랫폼을 지원하는 랙 스케일 구성도 함께 공개했다. 해당 솔루션은 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 슈퍼마이크로 부스에서 전시된다.

ZDNet Korea2026-10-14

어플라이드머티어리얼즈, WFE 점유율 확대 선언 — AI발 패키징 수요 겨냥

어플라이드 머티어리얼즈가 2030년까지 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장 점유율을 2025년 대비 2%포인트 이상 끌어올리겠다는 목표를 밝혔다. 회사는 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026 투자자 행사에서 이 같은 2030년 목표를 발표했다. 인공지능(AI) 투자 확대로 첨단 로직과 D램, 첨단 패키징 장비 시장이 빠르게 성장할 것으로 보고 해당 분야에서 점유율을 더 높이기로 했다고 설명했다.

디일렉2026-10-14

LG전자, GS건설·GRC와 액침냉각 공동개발 — AI 서버 열관리 협력

LG전자가 지난 13일 서울 GS건설 본사에서 GS건설, GRC(Green Revolution Cooling)와 AI 데이터센터 액침 냉각 기술 공동개발 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 3사는 액침 냉각 기술의 적용성을 검증해 신뢰성을 확보하고, 통합 솔루션 개발과 표준화를 추진한다. GRC는 2009년 설립된 미국의 액침 냉각 전문 기업으로 데이터센터용 액침 냉각 장비와 제어 기술을 개발해왔다. 액침 냉각은 GPU·CPU 등을 탑재한 서버를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 담가 열을 식히는 방식이다.

디일렉2026-10-14

한울반도체, MLCC 검사장비로 대만 수출 — 일본 독점 깨고 진입

한울반도체가 대만 델타전자 그룹 자회사에 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 초음파 탐상기를 납품한다고 14일 밝혔다. 초음파 탐상기는 초음파를 이용해 제품 손상 없이 MLCC 내부 결함을 검사하는 비파괴 검사 장비로, 인공지능(AI) 기반 자동 판정 기능이 적용됐다. 한울반도체는 이 시장을 일본 업체가 사실상 독점해 왔다며 국산 장비가 공급된다는 점에서 의미가 있다고 밝혔다. 회사는 글로벌 고객을 대상으로 기술 검증과 공급 협의를 지속하고 있으며, 다른 MLCC 제조사와도 장비 사양을 협의하고 테스트를 진행 중이라고 전했다.

디일렉2026-10-14

삼성전자, 글로벌 장비 5개사에 AI 결함예측 요청

삼성전자 DS부문이 국내외 반도체 장비 협력사에 제조 공정에 인공지능(AI)을 적용하라고 주문했다. 업계에 따르면 어플라이드 머티어리얼즈, ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 세계 상위 5대 장비사와 국내 핵심 협력사가 이번 AI 기능 강화 협의 대상에 포함됐다. 목표는 장비 오류·결함을 사전에 파악해 인적 개입을 줄이고 생산성을 높이는 것이다.

전자신문2026-10-14

JHC, 연 1.5만톤 폐배터리 전처리 체계 — 엘앤에프 리튬 재활용 확대

엘앤에프의 자회사인 제이에이치화학공업(JHC)이 14일 연간 1만5000톤 규모의 폐배터리 전처리 능력을 확보했다고 밝혔다. JHC는 사용 후 배터리와 폐양극재에서 리튬, 니켈, 코발트 등 유가금속이 포함된 블랙매스를 생산한다. 회사는 배터리 소재 제조 과정에서 발생하는 폐수에서 리튬을 회수하는 사업도 확대하고 있으며, 해당 폐수의 리튬 회수율을 약 95%까지 높였다고 설명했다.

디일렉2026-10-14

자이스·ASML NA0.75 노광 논문 등 반도체 기술 공개

반도체 전문 매체 Semiconductor Engineering이 최신 기술 논문 목록을 공개했다. KAIST·한양대·UNIST 등은 2D 반도체의 핵생성 위치를 제어하는 식각 기법을 제시했고, 칼자이스 SMT와 ASML은 수치 개구(NA) 0.75 이상인 하이퍼-NA 노광 시스템 논문을 선보였다. 플로리다대·UT댈러스·RPI는 AI 하드웨어의 비트플립 공격 내성 연구 'BARE-AI'를, 서울대·연세대는 적층형 멤리스터-박막트랜지스터 기반 저장소 컴퓨팅 연구를 발표했다. ETH취리히·CISPA·뉴욕대는 유연한 DRAM 인터페이스와 메모리 컨트롤러 'Terracotta'를, 조지아텍은 상용 파운드리 공정용 초소형 광자 밴드 연구를 공개했다.

Semiconductor Engineering2026-10-13

UIUC 연구진, 카본닷 계면층으로 2D반도체에 고유전율 산화물 증착

일리노이대(UIUC), 국립에너지기술연구소(NETL), 아르곤 국립연구소, 모나시대 공동 연구진이 2D 반도체 위에 고유전율(high-κ) 산화물을 통합하는 방법을 담은 논문을 네이처 커뮤니케이션즈에 발표했다. 연구진은 탄소점(carbon-dot) 단분자층을 반데르발스 계면층으로 활용해 초박막 고유전율 산화물을 증착할 수 있다고 설명했다. 이 원자 단위 두께의 조립 구조가 계면 역할을 해 산화물 증착을 가능하게 한다는 것이 논문의 핵심 요지다. 해당 논문은 2026년 10월 네이처 커뮤니케이션즈 17권에 게재됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-12