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자이스·ASML NA0.75 노광 논문 등 반도체 기술 공개

Semiconductor Engineering2026-10-131분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — 단결정 실리콘 잉곳 · ArticCynda · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

반도체 전문 매체 Semiconductor Engineering이 최신 기술 논문 목록을 공개했다. KAIST·한양대·UNIST 등은 2D 반도체의 핵생성 위치를 제어하는 식각 기법을 제시했고, 칼자이스 SMT와 ASML은 수치 개구(NA) 0.75 이상인 하이퍼-NA 노광 시스템 논문을 선보였다. 플로리다대·UT댈러스·RPI는 AI 하드웨어의 비트플립 공격 내성 연구 'BARE-AI'를, 서울대·연세대는 적층형 멤리스터-박막트랜지스터 기반 저장소 컴퓨팅 연구를 발표했다. ETH취리히·CISPA·뉴욕대는 유연한 DRAM 인터페이스와 메모리 컨트롤러 'Terracotta'를, 조지아텍은 상용 파운드리 공정용 초소형 광자 밴드 연구를 공개했다.

이 글에 나온 것

ASML #하이퍼-NA #2D반도체 #DRAM #AI하드웨어보안 #기술논문

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Semiconductor Engineering 「Chip Industry Technical Paper Roundup: Oct. 13」

Semiconductor Engineering 원문 보기 ↗

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UIUC 연구진, 카본닷 계면층으로 2D반도체에 고유전율 산화물 증착

일리노이대(UIUC), 국립에너지기술연구소(NETL), 아르곤 국립연구소, 모나시대 공동 연구진이 2D 반도체 위에 고유전율(high-κ) 산화물을 통합하는 방법을 담은 논문을 네이처 커뮤니케이션즈에 발표했다. 연구진은 탄소점(carbon-dot) 단분자층을 반데르발스 계면층으로 활용해 초박막 고유전율 산화물을 증착할 수 있다고 설명했다. 이 원자 단위 두께의 조립 구조가 계면 역할을 해 산화물 증착을 가능하게 한다는 것이 논문의 핵심 요지다. 해당 논문은 2026년 10월 네이처 커뮤니케이션즈 17권에 게재됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-12

KAIST 등, 2D반도체 핵생성 위치 제어 기술 네이처에 발표

KAIST, TDS Innovation, 한양대, UNIST 등 공동 연구팀이 식각 플럭스를 이용해 2차원 반도체의 핵생성 위치를 결정론적으로 제어하는 기술을 발표했다. 기존 방식은 성장 영역을 선택적으로 제한할 수 있었지만, 그 영역 내에서 개별 핵이 정확히 어디에 생기는지는 무작위적으로 남아 있었다. 연구팀은 식각 플럭스 매개 단일중심 핵생성 방식으로 하나의 핵생성 사건을 특정 위치에 고정시키는 데 성공했다고 밝혔다. 이 연구 결과는 2026년 10월 Nature 658권 398~406쪽에 게재됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-12

MiTAC, OCP서밋서 수랭식 AI서버 신제품 공개

MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지가 10월 12일 OCP 글로벌 서밋 2026 부스에서 컴퓨팅·스토리지·액체냉각 서버부터 펌웨어·운영체제·AI 소프트웨어까지 아우르는 풀스택 AI 인프라 스택을 공개했다. 토노미아와 함께 개발한 TonoForge 모듈형 데이터센터는 수랭식 서버 G4826Z5와 랙 단위 통합 기술을 적용해 12주 배포 사례를 제시했다. G4826Z5에는 주타코어의 무수 2상 액체냉각 기술을 적용한 PoC도 함께 전시됐으며, 연간 환산 모델 기준 pPUE가 최저 1.03까지 낮아지는 결과를 보였다. 이와 함께 AMD EPYC 9006 시리즈를 탑재한 액체냉각 멀티노드 서버 C2611Z6을 세계 최초로 공개하고, 인텔 제온 6와 NVIDIA GPU를 지원하는 AI 추론용 서버 G4520G6E3BC-N도 선보였다.

ZDNet Korea2026-10-12

프로어시스템즈 다이아몬드 콜드플레이트, 엔비디아 루빈 GPU 냉각 강화

프로어시스템즈가 다이아몬드 소재를 적용한 액체냉각 코드플레이트 신제품 LiquidJet Diamond를 공개했다. 이 제품은 GPU 핫스팟 바로 위에 다이아몬드 웨이퍼로 만든 히트스프레더를 추가해 열을 더 효율적으로 분산시킨다. 회사에 따르면 LiquidJet Diamond는 최대 770 W/cm²의 열점 전력밀도를 처리할 수 있으며, 기존 코드플레이트 대비 GPU 온도를 최대 22도 낮추고 AI 토큰당 처리량을 최대 35% 개선한다고 밝혔다. 프로어시스템즈는 10월 12일부터 16일까지 열리는 OCP 글로벌 서밋에서 엔비디아의 2,300W급 루빈 가속기를 냉각하는 시연을 선보일 계획이다. 다만 회사는 다이아몬드 웨이퍼의 제조·결합 방식과 시연에 양산용 GPU가 사용되는지는 공개하지 않았다.

Tom's Hardware2026-10-12

질소가스 수급 난항, 정부가 가스 제조사·반도체 대기업 중재

반도체 산업 호황으로 산업용 질소가스 공급난이 장기화하면서 산업통상부가 가스 제조사와 반도체 대기업을 대상으로 수급 조정에 나섰다. 중소기업 옴부즈만의 중재로 산업통상부와 중소 가스충전업계 간 협의가 시작됐고, 이달 중 주요 가스 제조사 4곳과 반도체 대기업 수요처까지 논의가 확대될 예정이다. 산업통상부는 민관 합동 비상수급협의체 구성도 긍정적으로 검토하고 있어 연내 출범 가능성이 제기된다.

전자신문2026-10-12

ADST·글로벌테크놀로지, CPO 광정렬 UV 광원 국산화 협력

글로벌테크놀로지가 성호전자 자회사 ADST와 공동패키지광학(CPO) 공정 장비 부품 국산화에 나섰다. 양사는 ADST의 능동정렬 장비에 들어가는 자외선(UV) 경화 광원 유닛을 공동 개발하기로 했다고 12일 밝혔다. 이 장비는 CPO와 고속 광트랜시버 생산에 쓰인다. 개발 대상은 UV 경화 LED IC와 UV LED 광원 모듈, 제어부 등이다. 능동정렬 장비는 CPO 양산 공정에서 렌즈와 광소자를 마이크로미터(µm) 이하 오차로 맞추는 광정렬을 담당한다.

디일렉 반도체2026-10-12

인텍플러스, 반도체 기판 검사장비 309억 수주 — 누적 수주 1000억 돌파

인텍플러스가 12일 309억200만원 규모의 반도체 기판 검사장비 공급계약 체결을 공시했다. 이는 올해 공시된 단일 공급계약 중 최대 규모로, 계약금액은 지난해 연결 매출의 34.43%에 해당한다. 계약기간은 지난 8일부터 2028년 1월 10일까지이며, 계약 상대방은 경영상 비밀 보호를 이유로 공개되지 않았다. 이번 계약을 포함해 인텍플러스가 올해 공시한 공급계약은 8건, 누적 금액은 약 1036억원으로 지난해 연간 매출을 넘어섰다. 다만 계약별 납품 기간이 달라 전체 수주 금액이 올해 매출로 곧바로 반영되지는 않는다.

디일렉2026-10-12

효성화학 포케톤, 파쿠마 참가 — 전기차·로봇 부품소재 공급 확대

효성화학이 전기차와 로봇 부품에 쓰이는 고기능 플라스틱 '포케톤'을 내세워 독일 프리드리히스하펜에서 열리는 국제 플라스틱 가공 전시회 '파쿠마 2026'에 참가한다. 전시 주제는 자동차·로보틱스·의료로, 포케톤을 적용한 자동차 커넥터와 기어·구동 부품, 의료 부품을 선보인다. 효성화학은 포케톤이 내구성과 낮은 수분 흡수율을 갖춰 반복 움직임과 마찰이 많은 휴머노이드 로봇의 관절 기어와 축 지지 부품에도 적용할 수 있다고 설명했다. 14일에는 포케톤 활용 분야와 확대 방안을 논의하는 기술 세미나도 개최한다.

ZDNet Korea2026-10-12