패키징·후공정
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필옵틱스 TGV 장비 글로벌 수주 — 유리기판 2mm 미세홀 가공 기술
TGV는 유리기판 기반 반도체 패키징에서 배선을 형성하는 핵심 공정 중 하나로, 이번 수주는 국내 장비업체가 관련 글로벌 공급망에 참여한 사례에 해당한다.
인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
특허는 발광소자 내장 패키징 기법만 다룰 뿐 수신부·광섬유 등 통신 시스템 구성요소는 포함하지 않아, AUO와의 협력이 구체화되기 전까지는 실제 광인터커넥트 응용과는 거리가 있다.
TSV 구리 미세구조가 실리콘 잔류응력 좌우 — 퍼듀·UCLA 공동연구
TSV 설계 시 실리콘 응력 관리 요인으로 구리 결정립 미세구조라는 변수를 실험적으로 제시했다는 점에서 3D 패키징 공정 연구에 참고될 만하다.
최근 소식
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삼성전기 FC-BGA 세종공장 증설 — AI 서버 기판 공급 확대
삼성전기가 세종 사업장 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원을 투자해 증설한다고 28일 밝혔다. 이는 지난 7월 충청권 첨단산업발전비전 국민보고회에서 발표한 세종 반도체 기판 사업 8조원 투자 계획의 일환이다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 삼성전기의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 이번 증설은 AI 서버용 기판 수요 확대에 대응하기 위한 것이다.
반도체 기판, 대형화·다층화로 응용별 특화 — 수율이 설계 기준 좌우
반도체 패키지 기판이 몸체 크기 확대, 레이어 수 증가, 미세 배선, 임베디드 부품 적용 등으로 애플리케이션별로 특화되고 있다고 세미컨덕터엔지니어링이 보도했다. Prismark의 유포 왕 수석컨설턴트는 서버용 대형 플립칩 BGA 패키지에서 기판 가치 상승이 출하량 증가보다 빠르다고 밝혔다. 인텔 파운드리의 타렉 이브라힘 수석엔지니어는 기판이 단순 보호재가 아니라 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다고 설명했으며, 신코전자의 아라키 야스시 이사는 코어 레이어 내 수동소자 임베딩 요구가 늘고 있다고 말했다. 앰코의 조 로이벌 부사장은 설계 규칙이 기판 공급업체의 수율과 OSAT 조립 공정을 동시에 만족해야 한다고 지적했다.
알박, AI 반도체 각형기판 패키지장비 2028년 대응
일본 진공장비 업체 알박이 AI 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 나선다. 기요타 준야 알박 사장은 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽고, 차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 대응하겠다고 밝혔다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다. 알박은 1952년 일본진공기술로 출발해 가나가와현 지가사키에 본사를 둔 진공 장비 회사다.
심텍, BT 레진 슬림 FC-BGA로 후공정 확대
심텍이 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 비스말레이미드-트리아진(BT) 레진 소재를 적용한 '슬림 FC-BGA'를 개발해 수요처 확보에 나섰다. 심텍 관계자는 SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판으로 패키징하던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다며, 중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다고 설명했다.
SKC, 앱솔릭스 실권주 흡수해 지분 82%대 확대
SKC가 반도체 유리기판 자회사 앱솔릭스 유상증자에 약 921억원을 추가 출자하기로 했다. 어플라이드머티어리얼즈가 청약하지 않은 실권주를 SKC가 추가로 인수하면서 총 출자 규모는 약 3731억원으로 늘었다. 이에 따라 SKC의 앱솔릭스 지분율은 기존 70.05%에서 82.37%로 높아진다. SKC는 22일 취득금액을 2809억8181만원에서 3730억6434만원으로, 취득 주식 수를 19만2416주에서 25만5474주로 변경한다고 공시했으며, 증자 후 SKC의 보유 주식은 총 42만1474주가 된다.
미네소타대, 3D 이종집적 멀티kW 전력전달 방법론 발표
미네소타대학교 연구진이 3D 이종 집적 시스템을 위한 멀티킬로와트급 전력 전달 설계 방법론을 다룬 기술 논문을 arXiv에 공개했다. 논문은 높은 전력 밀도와 핀 수 제약 속에서 신뢰성 있는 전력 공급이 주요 과제라고 지적하며, 다단계 분산 전력전달 시스템 설계 방식을 개괄했다. 이 방법론은 성능·열·신뢰성 제약을 동시에 만족하도록 최적화됐다고 설명했다. 해당 논문은 2026년 9월 arXiv 프리프린트로 게재됐다.
BOE, TGV 유리기판 15대1 종횡비 공개 — 유리캐리어 투자 예고
BOE가 9월22일 베이징에서 개막한 자체 행사 'IPC 2026'에서 15대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판을 처음 공개했다. 두께 1mm, TGV 직경 67마이크로미터, 빌드업 층수는 24층으로, 기존에 전시하던 10대 1 종횡비·20층 제품보다 개선된 사양이다. 천옌순 BOE 회장은 개막식 기조연설에서 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다고 밝혔다. 같은 행사에서 코닝도 TGV 유리 코어 기판과 2.5D 패키지용 유리 솔루션을 전시했으며, 원장 크기 510x515mm에 비아 130만7088개, 비아 크기 100마이크로미터인 베어 기판 제품을 선보였다.
글로벌테크놀로지 ADST MOU, 마이크로LED 패키징 밸류체인 연결
글로벌테크놀로지가 성호전자 자회사 에이디에스테크(ADST)와 마이크로 발광다이오드(LED) 관련 업무협약(MOU)을 22일 체결했다. 양사는 마이크로 LED 양산 공정·장비 최적화, ADST 장비 핵심 부품 국산화, 국내외 시장 공동 대응에서 협력하기로 했다. 글로벌테크놀로지는 마이크로 LED 구동 집적회로(IC) 설계와 TSV 초소형 패키징, 모듈화 역량을 갖췄고 경기 평택에 파일럿 라인을 세웠다. ADST는 광통신 장비와 반도체 후공정 장비를 만드는 업체다.
ITRI, 3.2Tbps 광 엔진 발표 — 대만 20여社 SiPh 상용화망 구축
대만 경제부 산업기술처(DoIT)는 2026 대만 이노테크 엑스포 혁신경제관에서 ITRI가 개발한 3.2T 실리콘 포토닉스(SiPh) 광학 엔진 기술을 공개했다. 이 기술은 전기 신호 대신 빛으로 여러 고속 채널을 통해 데이터를 전송해 기존 구리 인터커넥트의 대역폭 한계 문제에 대응하며, 총 전송 용량은 3.2Tbps로 이전 1.6T 세대의 두 배다. 광 전송 방식은 구리 인터커넥트 대비 신호 손실과 발열도 줄여준다. ITRI는 상용화를 앞당기기 위해 칩 설계·제조·테스트·패키징 전반에 걸친 공급망 협력업체 20여 사로 구성된 네트워크를 구축했으며, 해외 기업들과도 기술 사양 고도화를 위해 협력해왔다.
BOE, 유리기판 캐리어용 양산라인 투자 채비 — 디스플레이도 패키징 진출
천옌순 BOE 회장이 22일 베이징에서 열린 자체 행사 'IPC 2026' 개막식 기조연설에서 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다고 밝혔다. BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 연구개발해왔으며, 고객사와 유리기판 캐리어 제품을 공동 개발하고 있다고 설명했다. 반도체 유리기판은 유리 코어, 유리 인터포저, 유리 캐리어로 나뉘며 각각 실리콘 소재를 대체할 기술로 기대받고 있다. 천 회장은 AI 수요 확대로 반도체 기판이 커지면서 유리기판 등 첨단 패키징 기술이 주목받고 있으며, 디스플레이 업체들이 유리 가공 경험을 바탕으로 이 분야에 관심을 보이고 있다고 덧붙였다.
한미반도체 FC본더75 출하, CoWoS급 2.5D 패키징 진출
한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. 이번 출하는 한미반도체가 HBM에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 넓히고 있음을 보여준다. 2.5D 패키징 기술의 대표 사례로는 TSMC의 CoWoS가 꼽힌다. AI 반도체가 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 함께 집적하는 방식이 확산되고 있다.
인텔·AUO CPO 협력 검토 — 유리기판에 마이크로LED 결합
대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 반도체 패키지 내 광통신 기술을 통합하는 공동패키징형광학(CPO) 협력을 검토 중이라고 보도했다. 양사는 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야 협력을 모색하는 것으로 전해졌다. AUO는 세미콘 타이완 2026에서 마이크로 LED와 패키징 기술을 결합한 CPO 광학 모듈을 공개했으며, 인텔은 유리기판에 반도체 칩과 TGV를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 특허도 보유하고 있다. 인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대한 공식 입장은 밝히지 않았다.
삼성SDI 고방열 EMC, 모바일 반도체 방열 패키징 소재로 인정
삼성SDI가 모바일 반도체 패키징용 '고방열 EMC' 소재로 2026년 37주차 IR52 장영실상을 수상했다고 19일 밝혔다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 산업기술상이다. EMC는 수분·열·충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 패키징 소재로, 칩을 감싸 충격을 막는 동시에 내부에서 발생하는 열을 외부로 배출하는 역할을 한다. 삼성SDI는 고성능 반도체의 발열을 줄이는 이 소재 기술을 개발해 양산에 적용한 성과를 인정받았다.
BOE 유리기판 패키징 앞장, 삼성·LGD는 아직 중간 단계
옴디아는 중국 컨퍼런스에서 주요 패널 업체 중 BOE와 이노룩스만 첨단 반도체 패키징 전략이 분명하다고 평가했다. 반도체 패키징 관심도가 '높음'으로 분류된 곳은 BOE, 이노룩스, 한스타, JDI이며, 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 '중간'으로 분류됐다. BOE는 510x515mm 기판 파일럿 라인을 구축해 유리 코어 등 샘플을 잠재 고객에 보냈고, 양산은 빨라야 2028년 이후로 추정됐다. 이노룩스는 PMIC FO-PLP용 팹1 가동률을 높이고 있으며, 지난 6월 TSMC·이비덴과 유리기판 기술인 CoPoS 협력을 체결했다. 삼성디스플레이는 삼성전자와 유리 인터포저를 공동 개발 중이고, LG디스플레이는 가동 중단한 팹을 반도체 패키징용으로 활용할 가능성이 거론됐다.
IC-ThermBench 공개 — 2.5D·3D IC 열모델 검증 벤치마크
호주 UTS, 중국 상하이테크대, 독일 뮌헨공대 연구진이 2.5D 및 3D IC의 열특성을 학습하는 AI 모델을 평가하기 위한 개방형 벤치마크 'IC-ThermBench'를 제시한 논문을 발표했다. 이 벤치마크는 기존 3D-IC의 정상상태·과도상태·산업용 패키지 과제에 5만 개 샘플 규모의 신규 2.5D 칩렛 확장 데이터를 결합했다. 목적은 물리적 변동성과 서로 다른 패키지 간 분포 외(OOD) 전이 성능을 폭넓게 평가하는 것이라고 논문은 밝혔다. 해당 내용은 2026년 8월 arXiv에 사전 공개됐다.
온세미 EPP, 실리콘 웨이퍼 기판으로 전력모듈 조립 단순화
온세미가 실리콘 웨이퍼를 전력반도체 패키지 기판으로 사용하는 '임베디드 파워 플랫폼(EPP)' 기술을 공개했다. 전력반도체 칩을 기판 내부에 넣는 임베디드 다이 기술과 유사하지만, 일반 PCB 대신 12인치 실리콘 웨이퍼를 기판으로 쓰는 점이 다르다. 온세미는 이를 통해 전력반도체와 제어칩을 하나로 집적해 전력 시스템을 기존보다 작고 효율적으로 만들 수 있다고 밝혔다. 기존 전력모듈은 여러 전력반도체 칩을 기판 위에 올린 뒤 금속선으로 연결하는 방식이었다.