자이스코리아, 비접촉 3D 변형분석·비파괴 내부검사로 PCB 품질진단

자이스코리아가 9월 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2026'에서 PCB 및 전자부품 품질검사 솔루션을 선보인다. 광학 현미경 자동화 검사 시연, 비접촉 3D 변형·변위 분석 기술 '자이스 아라미스', X-레이 및 전자·이온 현미경을 활용한 비파괴 내부 구조 분석 기술 등을 소개한다. 김기영 자이스코리아 품질솔루션사업부 전무는 PCB 및 첨단 패키징 산업의 품질 과제에 선제 대응하겠다고 밝혔다.
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