지멘스 EDA에서 캘리브레 사업부를 총괄하는 수석 부사장 겸 CTO 후안 레이가 EE Times AI 서밋 인터뷰에서 엔지니어링 분야의 인공지능 신뢰 구축에 대한 견해를 밝혔다. 그는 AI의 지능 수준만으로는 엔지니어링 현장에서 충분한 신뢐를 얻기 어렵다는 점을 짚으며 관련 논의를 이어갔다. 해당 발언은 EE Times가 주최한 AI 서밋 인터뷰에서 나왔다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: EE Times 「Trusted AI: Why Intelligence Alone Isn’t Enough」
EE Times 원문 보기 ↗캘리포니아대 산타크루즈(UCSC) 연구진이 2nm GAAFET 후면전력공급(BSPDN) 기술을 대상으로 백사이드 클럭 메시의 설계공간을 탐구한 논문을 발표했다. 백사이드 전력 공급은 웨이퍼 뒷면에 두껍고 저저항인 금속층을 추가하는데, 전력 그리드가 이를 모두 사용하지 않아 남는 공간이 생긴다는 점에 착안했다. 플립플롭은 여전히 전면에 있어 백사이드 메시가 이를 직접 구동할 수 없고, 모든 연결은 실리콘관통전극(TSV)을 거친다. 연구팀은 OpenROAD 툴을 이용해 2nm 나노시트 기술인 GT2N 상에서 백사이드 클럭 메시를 구현, 이 분야 최초의 설계공간 탐색 결과를 제시했다.
EE Times는 시높시스가 'GPT-Synopsys'라는 이름으로 IC 설계용 EDA 도구에 에이전틱 AI를 결합했다고 전했다. 기사에 따르면 그동안 EDA 도구에 적용된 AI는 EDA 업체와 파운드리가 자체 개발한 모델이 대부분이었다. 반면 칩 설계 워크플로에서 에이전틱 AI 기술은 범용 AI 모델을 EDA 도구와 연결하는 방식으로 쓰이고 있다고 설명했다.
위성 데이터센터, 국방·우주 시스템, 입자물리 실험, 양자컴퓨팅 장비가 방사선·열충격·진동·극저온 등 복수의 스트레스를 동시에 견뎌야 하는 환경으로 내몰리면서 반도체 설계·검증 방식이 바뀌고 있다. 시놉시스는 위성 데이터센터용 신규 공정 노드에서 방사선 내성(rad-hard) 설계 수요가 크게 늘었다고 밝혔으며, 이는 미국의 다층 미사일 방어 구상 골든돔과 관련이 있다고 설명했다. DARPA 지원 Rads to Watts 프로그램은 스트론튬-90 같은 방사성 동위원소를 전력으로 바꾸는 반도체를 연구 중이고, 페르미연구소는 지멘스와 함께 LLM 기반 설계 탐색 프로젝트 AXESS를 양자·핵융합·입자물리용 칩 개발에 적용하고 있다. 애리조나주립대는 9,000퀴리 방사선원과 극저온 크라이오스탯을 결합한 Rigel DSTAT 장비로 방사선과 77켈빈 저온을 동시에 모사하는 시험을 수행했다.
소니가 메타에 XR(확장현실) 특허 418건을 양도하는 계약을 체결했다. 미국 특허상표청 기록에 따르면 지난 6~9월 미국 특허 43건이 소니에서 메타로 이전됐으며, 두 회사가 2025년 12월 맺은 확인 양도증 계약에 따라 전체 418건 중 미국 특허는 118건, 나머지 300건은 일본·중국·한국·유럽 등에 출원된 패밀리 특허다. 이전된 특허는 VR·AR·MR과 헤드마운티드 디스플레이(HMD) 관련 기술이다. 소니는 애플 비전프로와 삼성전자 갤럭시XR에 올레도스(OLEDoS) 디스플레이를 공급해왔으며, 애플의 생산능력 확대 요청은 거절한 바 있다.
톰스하드웨어 프리미엄이 'AI 칩설계 위크' 특집 기사를 공개했다. 오픈AI 하드웨어 VP 리처드 호와의 인터뷰에서는 브로드컴과 공동 개발해 2026년 핫칩스에서 공개한 추론용 ASIC '할라페뇨'의 설계 과정이 다뤄졌다. 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA 업체들의 에이전트형 AI 설계 도구 현황과 시높시스가 새로 선보인 '오토파일럿' 플랫폼도 소개됐다. 플로리다대 도메넥 포르테 교수와 케임브리지대 사이먼 무어 교수는 AI 설계 도구 확산에 따른 특허 침해 가능성을 지적했다. 이 밖에 인텔이 칩 패키징에 마이크로LED를 내장해 TGV를 통한 광학 인터커넥트를 구현하는 특허를 받았다는 소식도 함께 실렸다.
ASIC 설계기업 세미파이브가 9월 29일 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 약 703억원(5,200만 달러)으로 단일 계약 기준 역대 최대이며, 지난해 연간 수주액 1,684억원의 40%를 넘는 수준이다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음으로 확보한 ‘스펙 핸드오프’ 방식의 사업으로, 고객사가 핵심 성능과 사양만 제시하면 세미파이브가 상세 설계를 맡는 구조다.
인피니언 테크놀로지스와 뮌헨공과대학교 연구진이 'From Physical Devices to RTL Models: Abstraction and Validation in Hardware Engineering'라는 제목의 기술 논문을 발표했다. 이 논문은 하드웨어 공학 모델의 핵심 특징이 추상화라는 점을 제시하며, 추상화가 세부사항을 생략하는 대신 복잡성 관리와 설계 생산성 향상에 기여한다고 설명한다. 논문은 집중 모델, 값-이산 모델, 시간-이산 모델 등 디지털 설계에서 쓰이는 다양한 추상화 기법을 다루며, 이를 트랜지스터·게이트·레지스터·전달함수 같은 사전 군집화된 설계 요소 및 게이트 레벨 같은 추상화 단계와 연결한다. 해당 논문은 2026년 10월 arXiv에 게재됐다.
조지아공과대, 카타르컴퓨팅연구소(QCRI), 퍼듀대 공동 연구진이 차세대 차량용 네트워크 표준 CAN XL의 보안성을 분석한 논문을 발표했다. 연구진은 비트 단위로 정밀한 CAN XL 형식 모델을 구축해 MAC 하위계층을 중심으로 취약점을 분석하는 워크플로를 설계했다. 분석 결과 CAN XL은 기존 CAN CC의 MAC 하위계층 취약점을 그대로 물려받았을 뿐 아니라 새로운 취약점 7건을 추가로 드러냈다. 연구진은 상용 CAN XL 컨트롤러로 이를 검증하고 실제 차량 트래픽을 모사한 테스트베드에서 다단계 공격 시나리오 2건의 실행 가능성을 입증했다. 이 논문은 2026년 8월 USENIX Security 심포지엄에서 발표됐다.