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파운드리·공정

테라팹-인텔 14A 협력 유지, TSMC는 공간만 서브리스 검토

Tom's Hardware2026-10-071분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — 노광 공정 작업대 · UCL Faculty of Mathematical & Physical Sciences · CC BY 2.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

인텔 CEO 리프-부 탄은 일본 행사 참석에 앞서 블룸버그에 인텔이 테라팹 프로젝트에 계속 참여한다고 밝혔다. 테라팹은 스페이스X, 테슬라, xAI가 추진하는 반도체 생산 벤처로, 지난 4월 인텔과 차세대 14A 공정을 활용하기로 발표한 바 있다. 같은 시기 일론 머스크는 테라팹을 TSMC가 인수하거나 TSMC와 파트너십을 맺는다는 소문을 부인하며, 테라팹이 직접 팹을 짓고 운영할 것이라고 밝혔다. 다만 그는 TSMC가 원한다면 테라팹 시설 일부를 '서브리스'할 수도 있다고 덧붙였다. 톰스하드웨어는 공정 기술 차이, 인텔 IP 보호, 가동 중단 시 책임 소재 등을 감안하면 이 서브리스 구상의 실제 의미가 불분명하다고 지적했다.

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인텔TSMC14a#테라팹#인텔#TSMC#14A#일론 머스크

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「Musk rejects rumors of TSMC takeover of Terafab — Intel reaffirms 14A node deal as Musk floats cleanroom 'sublease'」

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전체 뉴스

WSe2 단일층 트랜지스터, 접촉저항 낮춰 CMOS 확장 가능성

화중과기대, 홍콩이공대, UC산타바바라, 싱가포르국립대 공동 연구팀이 산소 도핑된 WSe2 단일층 기반 p형 트랜지스터에 관한 논문을 Nature Communications에 발표했다. 연구팀은 금속 증착 시 발생하는 금속유도갭상태(MIGS)와 불충분한 도핑으로 인한 높은 접촉저항 문제를 산소 p도핑으로 해결, 탄도(ballistic) 수송 특성을 가진 고성능 p형 트랜지스터를 구현했다고 밝혔다. 이는 실리콘을 넘어서는 2D 반도체를 서브 1나노 수준 CMOS 공정에 적용하기 위한 연구로 제시됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-05

일론 머스크, TSMC와 테라팹 협력 논의 — 전용 파운드리 가능성

컬피움(Culpium) 뉴스레터에 따르면 TSMC와 일론 머스크의 반도체 생산 구상 '테라팹(Terafab)'이 테슬라, 스페이스X, xAI에 전용 공급할 생산시설의 건설·운영을 놓고 협의 중이다. 머스크는 X에 올린 글에서 논의가 진행 중이라고 확인했으나 구체적인 내용은 밝히지 않았고, TSMC는 별다른 입장을 내지 않았다. 검토되는 구조로는 TSMC가 시설을 소유·운영하고 스페이스X·테라팹이 투자나 구매 약정을 맡는 방식, 그리고 스페이스X가 다수 지분을 갖고 TSMC가 운영과 공정 기술을 제공하는 방식이 거론된다. 현재 테라팹에는 인텔이 1.4나노급 14A 공정을 공급할 계획인데, TSMC가 참여할 경우 인텔의 14A가 배제될 가능성도 제기됐다.

Tom's Hardware2026-10-03

TSMC 3나노 웨이퍼 매출 30%, 5나노와 근접 — 파운드리 공정전환

TSMC의 3나노미터 공정이 2026년 2분기 웨이퍼 매출 기준 30%를 기록해 33%를 차지한 5나노미터 공정에 근접했다. EE Times는 이 같은 3나노 비중 확대를 과거 공정 전환 사례와 비교해 분석했다고 전했다. 관련 업계 보고서들도 3나노 공정의 비중 변화를 언급한 것으로 보도됐다.

EE Times2026-09-30

인텔 파운드리 PowerVia, AI 서버 전력밀도 대응 나서

가트너에 따르면 전 세계 데이터센터 전력 수요는 2026년 104GW에서 132GW로 27% 증가하고 2030년에는 290GW에 이를 것으로 전망된다. AI·HPC용 컴퓨팅 밀도가 높아지면서 인텔 파운드리는 전력과 신호 배선을 분리하는 백사이드 전력전달 아키텍처로 대응하고 있다고 밝혔다. Intel 18A에 도입된 RibbonFET GAA 트랜지스터와 PowerVia 기술은 전력을 후면 전용 레이어로 공급해 IR 드롭을 줄이고 전압 안정성을 높인다. 후속 세대인 PowerDirect는 Intel 14A에 적용될 예정이며, PowerVia 대비 면적 효율과 전력·성능·면적(PPA) 개선을 목표로 한다. Omni MIM, eMIM-T, eDTC 등 커패시터 기술과 EMIB-T 패키징도 함께 소개됐다.

Semiconductor Engineering2026-09-30

DB하이텍의 파운드리 가격 인상 — 중국 매출 비중 60%대

DB하이텍이 올해 3월과 9월 두 차례에 걸쳐 파운드리 가격을 인상한 것으로 28일 알려졌다. 인상폭은 5~30% 수준이다. 특히 중국 고객사에 대한 인상폭이 20~30%로 두드러졌으며, 중국은 DB하이텍의 올해 상반기 매출 비중에서 약 60%로 1위를 차지했다. 반면 매출 비중 2위(약 12%)인 한국 고객사에 대한 인상폭은 10% 수준에 그쳤고, 일부 고객사는 가격이 동결됐다. DB하이텍은 고객사별 실적 상황에 따라 파운드리 가격을 차등 적용한 것으로 전해졌다.

디일렉 반도체2026-09-28

퀄컴, 삼성 2나노 파운드리 사전평가 — 차세대 AP 생산 검토

퀄컴이 삼성전자 파운드리의 2나노 공정을 사전 평가하고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 모바일 핸드셋 본부장 겸 수석 부사장은 9월 22일(현지시간) 미국 마우이에서 열린 스냅드래곤 서밋 2026에서 삼성전자를 모바일 산업에서 퀄컴의 가장 강력한 협력사로 꼽으며, 2나노 기술을 차세대 제품에 어떻게 활용할지 심도 있게 평가하고 있다고 밝혔다. 다만 위탁생산할 구체적 제품이나 확정된 계획은 없다고 덧붙였다.

디일렉 반도체2026-09-27

인텔 14A, TSMC A14와 5% 이내 — 스펙 추정보다 보수적 발언

인텔 파운드리의 나가 찬드라세카란 CTO 겸 COO는 투자은행 키뱅크에 인텔의 1.4나노급 공정 14A 성능이 TSMC의 1.4나노급 A14와 '5% 이내' 차이를 보일 것으로 예상한다고 밝혔다. 톰스하드웨어는 인텔이 밝힌 14A의 18A 대비 성능·전력 개선치와 TSMC가 밝힌 A14의 N2 대비 개선치를 실제 출시된 프로세서(인텔 코어 울트라 X9 388H, AMD 에픽 9586F, 애플 A20 프로, 애플 M6)의 최고 클럭에 대입해 계산했다. 그 결과 시나리오에 따라 14A가 A14보다 최대 16.2%까지 앞설 수 있는 것으로 나타나, '5% 이내'라는 표현이 양사가 공개한 공정 스펙에서 추정되는 격차보다 보수적이라고 지적했다.

Tom's Hardware2026-09-25

TSMC 웨이퍼값 2027년 인상, 삼성·인텔 파운드리 가격에도 영향

대만 산업지 디지타임즈에 따르면 TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 공정별로 3~6% 인상 조정하기로 했다. 2나노·3나노 등 첨단 공정의 인상폭이 성숙·특수 공정보다 크며, 성숙·특수 공정은 제품과 고객별로 개별 협상하는 방식이다. TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다. 이번 인상은 메모리 가격 상승과 맞물려 파운드리·메모리가 동시에 오르는 국면으로 읽힌다.

전자신문2026-09-25