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패키징·후공정

TSMC COUPE, PIC·EIC 하이브리드 본딩 — 칩렛 검증에 광학 공백

Semiconductor Engineering2026-08-311분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — 칩이 배열된 웨이퍼 · Eclipse · CC BY-SA 3.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

광집적회로(PIC)가 첨단 패키지 안으로 들어오면서 칩렛 설계는 단순 배치 문제에서 열·기계·전자기·광학이 상호작용하는 멀티피직스 공동설계 문제로 바뀌고 있다. TSMC는 전자직접회로(EIC)와 광집적회로를 하이브리드 본딩으로 수직 적층하는 COUPE를 도입해 신호 이동 거리를 줄이고 데이터 전송 전력 소비를 최대 85%까지 줄인다고 밝혔다. Cadence의 Gilles Lamant는 하이브리드 본딩으로 두 칩 사이 간격이 사라지면서 광학 칩이 전자 칩에 대해 열적 가해자이자 피해자가 되는 양방향 상호작용이 발생한다고 설명했다. Axiomise의 Ashish Darbari는 UCIe 기반 전기적 인터페이스는 정형 검증이 가능하지만 광학 서브시스템은 아직 이에 상응하는 검증 체계가 없다는 비대칭 문제를 지적했다. Intel Foundry, GlobalFoundries, STMicroelectronics, Tower Semiconductor도 포토닉스 칩을 생산 중이다.

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IntelSTMicroelectronicsTSMCGlobalFoundriesTower Semiconductor#포토닉스#칩렛#TSMC#COUPE#하이브리드본딩

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Semiconductor Engineering 「Photonics Forces A Chiplet Rethink」

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전체 뉴스

필옵틱스 TGV 장비 글로벌 수주 — 유리기판 2mm 미세홀 가공 기술

필옵틱스는 신규 글로벌 고객사로부터 차세대 유리기판용 유리관통전극(TGV) 장비를 수주했다고 29일 밝혔다. 구체적인 고객사명과 수주 금액은 공개하지 않았다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 구리 등 전도성 물질을 채워 전기 신호가 오갈 수 있도록 배선 통로를 만드는 공정으로, 반도체 칩 연결의 핵심 공정 가운데 하나로 꼽힌다. 이번에 수주한 장비는 최대 2mm 두께의 유리기판에 미세한 홀을 가공할 수 있다.

디일렉 반도체2026-09-29

인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성

인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.

Tom's Hardware2026-09-29

TSV 구리 미세구조가 실리콘 잔류응력 좌우 — 퍼듀·UCLA 공동연구

미국 퍼듀대와 UCLA 연구진이 구리(Cu) 미세구조가 실리콘관통전극(TSV)으로 유발되는 실리콘 내 잔류응력에 미치는 영향을 실험으로 규명한 논문을 발표했다. 연구진은 지름 3㎛ TSV 어레이를 400°C에서 60분간 어닐링한 뒤, 상온에서 라만 분광법으로 주변 실리콘의 잔류응력을 이미징했다. 또한 전자후방산란회절(EBSD)로 구리 표면 미세구조를 분석해 미세구조에 따른 유효 탄성계수를 도출했다. 해당 결과는 학술지 Advanced Electronic Materials에 2026년 9월 게재됐다.

Semiconductor Engineering2026-09-28

삼성전기 FC-BGA 세종공장 증설 — AI 서버 기판 공급 확대

삼성전기가 세종 사업장 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원을 투자해 증설한다고 28일 밝혔다. 이는 지난 7월 충청권 첨단산업발전비전 국민보고회에서 발표한 세종 반도체 기판 사업 8조원 투자 계획의 일환이다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 삼성전기의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 이번 증설은 AI 서버용 기판 수요 확대에 대응하기 위한 것이다.

전자신문2026-09-28

반도체 기판, 대형화·다층화로 응용별 특화 — 수율이 설계 기준 좌우

반도체 패키지 기판이 몸체 크기 확대, 레이어 수 증가, 미세 배선, 임베디드 부품 적용 등으로 애플리케이션별로 특화되고 있다고 세미컨덕터엔지니어링이 보도했다. Prismark의 유포 왕 수석컨설턴트는 서버용 대형 플립칩 BGA 패키지에서 기판 가치 상승이 출하량 증가보다 빠르다고 밝혔다. 인텔 파운드리의 타렉 이브라힘 수석엔지니어는 기판이 단순 보호재가 아니라 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다고 설명했으며, 신코전자의 아라키 야스시 이사는 코어 레이어 내 수동소자 임베딩 요구가 늘고 있다고 말했다. 앰코의 조 로이벌 부사장은 설계 규칙이 기판 공급업체의 수율과 OSAT 조립 공정을 동시에 만족해야 한다고 지적했다.

Semiconductor Engineering2026-09-28

알박, AI 반도체 각형기판 패키지장비 2028년 대응

일본 진공장비 업체 알박이 AI 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 나선다. 기요타 준야 알박 사장은 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽고, 차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 대응하겠다고 밝혔다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다. 알박은 1952년 일본진공기술로 출발해 가나가와현 지가사키에 본사를 둔 진공 장비 회사다.

전자신문2026-09-25

심텍, BT 레진 슬림 FC-BGA로 후공정 확대

심텍이 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 비스말레이미드-트리아진(BT) 레진 소재를 적용한 '슬림 FC-BGA'를 개발해 수요처 확보에 나섰다. 심텍 관계자는 SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판으로 패키징하던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다며, 중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다고 설명했다.

디일렉2026-09-23

SKC, 앱솔릭스 실권주 흡수해 지분 82%대 확대

SKC가 반도체 유리기판 자회사 앱솔릭스 유상증자에 약 921억원을 추가 출자하기로 했다. 어플라이드머티어리얼즈가 청약하지 않은 실권주를 SKC가 추가로 인수하면서 총 출자 규모는 약 3731억원으로 늘었다. 이에 따라 SKC의 앱솔릭스 지분율은 기존 70.05%에서 82.37%로 높아진다. SKC는 22일 취득금액을 2809억8181만원에서 3730억6434만원으로, 취득 주식 수를 19만2416주에서 25만5474주로 변경한다고 공시했으며, 증자 후 SKC의 보유 주식은 총 42만1474주가 된다.

디일렉2026-09-23