한국전력이 삼성전자와 SK하이닉스가 참여하는 호남권 반도체 산업단지 팹 4기(삼성전자 2기, SK하이닉스 2기)에 총 6GW의 전력을 공급하기 위한 협약을 연내 마무리하기로 했다. 이를 위해 345㎸ 송전선로 2개 루트 이상과 345㎸ 변전소 2개소 이상을 단계적으로 구축한다는 계획이다. 삼성전자가 조성 중인 용인 반도체 국가산업단지에는 총 9GW 전력을 공급할 예정이며, 마지막 단계 협약은 내년 추진된다. 이 내용은 21일 한전이 국정감사 업무보고 자료를 통해 밝혔다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 전자신문 「호남 반도체 산단 6GW 전력공급 협약 연내 추진…용인 9GW는 내년」
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KT클라우드가 경기도 안산에 50MW 규모의 AI 전용 데이터센터를 착공했다고 22일 밝혔다. 이 시설은 고성능 GPU 서버 운영에 필요한 전력과 냉각 인프라를 갖추며 2029년 준공을 목표로 한다. 연면적은 약 3만6878㎡이며 지하 2층, 지상 9층 규모로 지어진다. 이번 착공은 KT클라우드가 2031년까지 1GW 규모의 AI 데이터센터 공급 능력을 확보하려는 중장기 전략의 일환이다.
인텔이 애리조나 Fab 62에 생산 장비 반입을 시작했으며 2028년 말까지 가동을 목표로 한다고 밝혔다. Fab 62에는 아직 특정 공정이 배정되지 않았지만 인텔 18A, 18A-P, 14A 생산이 가능할 것으로 알려졌다. 오리건 D1X 팹에서는 하이-NA EUV 장비를 양산에 투입해 팬서레이크 등 칩의 일부 타일을 생산하고 있다고 확인했다. 오하이오주 뉴올버니 Ohio One 복합단지의 첫 팹에는 주요 구조 트러스가 설치됐지만 가동 일정과 적용 공정은 공개되지 않았다. 인텔은 캘리포니아 산타클라라에 포토마스크 생산시설도 착공했다고 전했다.
일론 머스크는 SpaceX 2026년 3분기 실적발표 생중계에서 ASML을 비롯한 핵심 반도체 장비업체들이 테슬라·스페이스X 합작 프로젝트 테라팹에 장비 출하를 앞당기고 있다고 밝혔다. 텍사스 기번스크릭의 주력 공장에서 2028년 3~4분기까지 양산 체제를 목표로 하되, 이 일정은 매우 공격적이며 오차 범위가 크다고 설명했다. 테라팹은 인텔의 14A 공정 기반 EUV 노광장비를 사용할 예정이며, ASML 외에도 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA·도쿄일렉트론, 그리고 한미반도체·HPSP 등 약 10개 한국 장비업체와도 공급을 논의 중이다. 테라팹은 로직·메모리·첨단 패키징을 한 공장에서 생산해 xAI, 자율주행, 옵티머스 로봇, 궤도 AI 데이터센터용 칩을 공급하는 것을 목표로 한다.
대만 가오슝 TSMC 2나노 Fab 22 건설현장에서 하도급 근로자 3명이 추락사고로 사망하고 1명이 중환자실에서 치료 중이다. 난쯩과학단지(STSP)는 철골 연결판 볼트 파손이 사고 원인일 가능성을 보고 있으며, 해당 구간의 철골 인양 작업을 중단하고 노동 감독관을 보내 조사에 착수했다. 이 사고는 2024년 9월 이후 대만 내 TSMC 건설현장에서 이어진 여러 사망사고 중 하나로, TSMC는 해당 공정을 자체적으로 중단하고 당국과 협력해 하도급업체의 후속 조치를 감독하고 있다. Fab 22는 2나노 생산 확대를 위한 시설로 총 5단계로 건설되며, 사고가 발생한 4단계 공사는 2025년 8월 시작돼 2027년 4분기 가동이 목표다.
대만 가오슝 TSMC F22 공장 4기(P4) 신축 현장에서 20일 오후 근로자 4명이 철골 구조물과 함께 추락하는 사고가 발생해 3명이 숨지고 1명이 중상을 입었다. 사고는 협력사 상하오기계 소속 근로자들이 3층 외벽 철골을 크레인으로 들어 올려 설치하던 중 발생했다. 대만 중앙통신(CNA)에 따르면 중상자는 중환자실에서 치료를 받고 있다. 대만 남부과학단지관리국이 사고 경위를 파악 중이며, 해당 구역 작업은 중단됐다.
뉴욕포스트는 20일(현지시간) 캐시 호컬 뉴욕주지사 측 소식통을 인용해 SK하이닉스의 미국 낸드 자회사 솔리다임이 뉴욕주 오나이다 카운티 유티카 인근에 반도체 생산공장 건립을 검토하고 있다고 단독 보도했다. 보도에 따르면 호컬 주지사 측과 솔리다임은 진전된 협상을 진행 중이다. 공장이 승인되면 낸드플래시를 생산하며 수백 개 일자리가 창출될 수 있다. 뉴욕주는 반도체 투자 유치를 위한 그린칩스 프로그램을 운영하고 있다.
미국 반도체 산업에서 인력난이 심화되는 가운데 커뮤니티칼리지들이 속성 교육으로 인력 공급에 나서고 있다. 전미마이크로전자교육네트워크(NNME)는 2030년까지 반도체 신규 일자리 수요가 18만9000개에 달하지만 공급 가능 인력은 약 6만2000명에 그칠 것으로 추산했다고 밝혔다. 애리조나 매리코파커뮤니티칼리지(MCC)는 TSMC·인텔과 협력해 10일짜리 '퀵스타트' 프로그램을 운영하며 수료생에게 채용박람회 참가 기회를 제공하고 있다. 오스틴커뮤니티칼리지(ACC)와 웨스트밸리칼리지도 실습 교육과 스탠퍼드 나노제작시설 연계 과정 등을 통해 기술인력을 양성하고 있다.
SEMI는 올해 글로벌 300mm 웨이퍼 전공정 팹 장비 투자액이 전년 대비 31% 증가한 1,490억 달러에 이를 것으로 전망했다. 이 투자 규모는 2029년까지 두 자릿수 성장세를 이어가며 2,270억 달러에 달할 것으로 예상된다. 설비 투자 확대와 함께 신규 300mm 팹 및 생산라인의 건설·가동도 세계적으로 꾸준히 이어질 전망이다. SEMI에 따르면 순수 연구개발(R&D) 목적 팹을 제외하고 2026년 전 세계에서 20개의 신규 300mm 팹 또는 생산라인이 착공에 들어간다.