ASML 등 장비사, 테라팹 출하 앞당겨 — EUV 공급 가속

일론 머스크는 SpaceX 2026년 3분기 실적발표 생중계에서 ASML을 비롯한 핵심 반도체 장비업체들이 테슬라·스페이스X 합작 프로젝트 테라팹에 장비 출하를 앞당기고 있다고 밝혔다. 텍사스 기번스크릭의 주력 공장에서 2028년 3~4분기까지 양산 체제를 목표로 하되, 이 일정은 매우 공격적이며 오차 범위가 크다고 설명했다. 테라팹은 인텔의 14A 공정 기반 EUV 노광장비를 사용할 예정이며, ASML 외에도 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA·도쿄일렉트론, 그리고 한미반도체·HPSP 등 약 10개 한국 장비업체와도 공급을 논의 중이다. 테라팹은 로직·메모리·첨단 패키징을 한 공장에서 생산해 xAI, 자율주행, 옵티머스 로봇, 궤도 AI 데이터센터용 칩을 공급하는 것을 목표로 한다.
이 글에 나온 것
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「ASML and other critical semiconductor equipment suppliers expedite shipments to Musk's Terafab」
Tom's Hardware 원문 보기 ↗
