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6G 코어망 AI 통합 방식, 3GPP서 노선 갈려 — 모뎀 설계까지 번져

ZDNet Korea2026-10-041분 읽기

분야 자료 사진 — CPU 다이의 회로 배치 · Martijn Boer · 퍼블릭 도메인 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

옴디아는 3GPP에서 진행 중인 6G 코어망 표준 논의를 분석해 AI 기능 구현 방식을 두고 3개 방향이 경쟁한다고 전했다. 노키아, 버라이즌, 퀄컴, 에릭슨 등은 기존 5G 서비스 기반 아키텍처를 유지하며 별도 AI 도메인을 두는 방식을 지지하고, NTT도코모·삼성전자·LG전자 등은 AI 기능을 6G 네트워크 기능에 직접 통합하는 방식을 제시했다. 화웨이와 ETRI, 이화여대 등은 AI 에이전트를 네트워크 절차 자체에 깊이 통합하는 보다 과감한 구조를 지지한다. 17개 통신사는 마드리드 회의를 앞두고 투자 보호와 점진적 전환을 요구하는 공동 입장문을 냈다. 옴디아는 두 방향의 통합이 가장 가능성 있는 결론이라고 평가했다.

이 글에 나온 것

퀄컴 삼성전자 #6G #3GPP #코어망 #AI #모뎀

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「6G 코어망에 AI 어떻게 넣나...표준 설계부터 갑론을박」

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엔비디아 파스칼 GPU, 모더가 윈도우XP용 드라이버 복원

모더 SupraGSX가 엔비디아 파스칼 세대 GPU(GTX 10시리즈, Quadro P2000~P6000 등)를 윈도우XP 32비트에서 구동할 수 있는 비공식 드라이버 'ForceWare 382.69'를 공개했다. 이 드라이버는 9시리즈까지 지원했던 368.81 드라이버를 기반으로 하며, Quadro 376.84에서 펌웨어를, 윈도우7용 GeForce 378.78에서 비디오 보호 영역(VPR) 기능을 가져왔다. GTX 1030은 지원 목록에서 빠졌고 GTX 1050 Ti는 실험적 지원 단계다. 또한 DisplayPort HBR2·HBR3와 HDMI 2.0 인식, 스케일링·화면비 설정 개선 등이 추가됐다.

Tom's Hardware2026-10-04

엔비디아 DGX 스파크 64GB판 출시, AI 워크스테이션 라인업 확대

엔비디아가 AI 워크스테이션 DGX 스파크의 통합메모리를 64GB로 줄인 파생 모델을 10월 23일부터 HP, 델 테크놀로지스, 에이수스, MSI 등을 통해 공급한다. 기존 128GB 모델과 동일한 블랙웰 기반 GB10 SoC, 그레이스 CPU, DGX OS를 갖췄지만 메모리 용량 축소로 구동 가능한 AI 모델 규모는 최대 2000억 개에서 1000억 개 매개변수 수준으로 낮아졌다. 64GB 모델 2대를 연결하면 메모리를 128GB로 확장해 최대 2000억 개 매개변수 모델을 구동할 수 있으며, 단일 기기 대비 최대 1.7배 높은 성능을 낼 수 있다고 엔비디아는 설명했다. 엔비디아는 64GB 모델을 직접 판매하지 않고 주요 제조사를 통해서만 공급할 예정이다.

ZDNet Korea2026-10-04

딥엑스 2나노 NPU DX-M2, AI페스타26서 공개

과학기술정보통신부 주최로 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 'AI페스타26'이 열린다. 피지컬 AI·로봇, 에이전틱 AI, AI반도체 등 특별관에서 관람객이 AI 기술을 직접 체험할 수 있다. AI반도체관에서는 딥엑스가 저전력 NPU 'DX-M1'과 소형 폼팩터 'DX-M1M', 엣지 서버용 'DX-H1 콰트로'를 전시하며, 2나노 공정 기반으로 라마·큐웬 등 70종 이상 모델을 지원하는 차세대 'DX-M2'와 통합 소프트웨어 'DXNN SDK'도 공개한다. 이 외에 두산로보틱스, 라이드플럭스, 달파, 더존비즈온, 팀스파르타 등 여러 기업이 로봇, 자율주행, 에이전틱 AI 기술을 함께 선보인다.

ZDNet Korea2026-10-04

라이젠 9 5900X3D 미출시 샘플, 128MB 3D캐시로 게이밍 겨냥

AMD의 미출시 12코어 Zen 3 CPU인 라이젠 9 5900X3D의 엔지니어링 샘플이 중국 Chiphell 포럼에 공개됐다. 이 샘플(100-000000652-20_48/32_Y)은 두 코어 콤플렉스 다이(CCD) 중 하나에 64MB 3D V-Cache를 적용해 총 128MB L3 캐시를 갖췄으며, 이는 일반 라이젠 9 5900X의 두 배 수준이다. CPU-Z 화면에는 4,649MHz 클럭이 표시됐고, AMD는 2021년 컴퓨텍스에서 4GHz로 고정한 12코어 3D 칩렛 프로토타입이 일반 5900X 대비 평균 게이밍 성능에서 최대 15% 앞선다고 공개한 바 있다. 게이머스 넥서스는 AMD 랩 방문 당시 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 적용해 L3 캐시가 192MB에 달하는 12코어 칩과 유사한 구성의 16코어 칩도 포착했다. 이들 시제품은 출시 대신 8코어 단일 CCD 구조인 라이젠 7 5800X3D로 이어졌다.

Tom's Hardware2026-10-03

AutoSens 2026, 규제가 이끄는 차량용 센싱 아키텍처 논의

스페인 바르셀로나에서 열린 AutoSens 및 InCabin Europe 2026 행사에 1000명 이상의 엔지니어, 경영진, 반도체 전문가가 모였다. 참가자들은 안전·인지·컴퓨팅 분야의 규제 변화가 자동차용 센싱 아키텍처 설계에 어떤 영향을 미치는지를 살펴봤다. 행사는 자동차 반도체 업계 관계자들이 모여 관련 기술 동향을 공유하는 자리로 진행됐다.

EE Times2026-10-02

인텔 노바레이크 데스크톱 SKU 유출, BFC 3종 최대 144MB L3

인텔의 차세대 데스크톱 CPU 노바레이크(NVL-S) 초기 라인업으로 추정되는 SKU 표가 유출됐다. 유출된 표에는 7개 모델이 담겼으며 이 중 3종에 '빅 L3 캐시'를 뜻하는 것으로 추정되는 'BFC' 표기가 붙었다. 최상위 모델인 코어 울트라 9 4970K BFC는 8P+16E+4LPE 코어 구성과 125W TDP, 32EU 내장 그래픽을 갖춘 것으로 알려졌다. 특히 코어 울트라 9 4900 BFC는 K 접미사가 없고 TDP가 65W로 낮아 소형 데스크톱용 저전력 게이밍 칩으로 추정된다. 코어 울트라 5 라인업에는 BFC 옵션이 없는 것으로 나타났다.

Tom's Hardware2026-10-02

엔비디아 DGX 스파크 64GB 출시, 로컬 AI 메모리 부담 완화

엔비디아가 DGX 스파크 플랫폼에 64GB RAM 버전을 새로 선보였다. 기존 128GB 모델 대비 메모리 용량을 줄여 메모리 가격 상승에 따른 구매 부담을 낮추려는 취지다. 신형 64GB 모델은 Acer, Asus, Dell, Gigabyte, HP, MSI 등을 통해 10월 23일 출시되며, 기존과 동일한 20코어 Arm CPU, ConnectX-7 RDMA NIC, 273GB/s 공유 메모리 대역폭을 유지해 여러 대를 클러스터로 묶어 확장할 수 있다. 엔비디아는 클러스터 구성을 자동화하는 'Sync Cluster Assistant'와 모델을 자동으로 내려받아 구동하는 'Model Launcher' 기능도 함께 공개했다. 128GB 모델은 대형 모델 구동이나 파인튜닝 등 메모리가 더 필요한 작업을 위해 계속 판매된다.

Tom's Hardware2026-10-02

OpenAI 잘라피뇨 ASIC, 엔비디아 베라 대신 AMD 튜린 채택

오픈AI가 자체 개발한 AI 가속 칩 '잘라피뇨'를 랙 단위로 배치하면서 호스트 CPU로 엔비디아의 베라가 아닌 AMD의 에픽 '튜린'을 채택했다. 오픈AI 하드웨어 총괄 리처드 호는 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 이 결정이 설계 위험을 줄이고 빠르게 진행하기 위한 '실용적' 선택이었다며, 베라는 아직 성숙도 면에서 다소 뒤처져 있다고 말했다. 협력사들이 튜린 플랫폼 경험을 갖고 있었다는 점도 고려됐다고 밝혔다. 엔비디아는 베라가 AMD 튜린 대비 1.8배 성능 우위를 보인다고 밝혔지만, 이는 코어당 점수로 환산한 수치이며 전체 벤치마크 스위트 기준으로는 3% 우위에 그친다고 전해졌다. 오픈AI는 암(Arm)의 AGI CPU 배치 파트너이자 베라를 검토 중인 고객사로도 이름이 올라 있어, 향후 잘라피뇨가 다른 호스트와 결합될 가능성도 있다고 전했다.

Tom's Hardware2026-10-02