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WireView 어댑터, RX 7900 XTX 커넥터 소손 — 액세서리 위험

Tom's Hardware2026-09-141분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — 단결정 실리콘 잉곳 · ArticCynda · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

레딧에 올라온 사례에 따르면 라데온 RX 7900 XTX에 연결된 Thermal Grizzly WireView 모니터링 어댑터의 GPU 측 8핀 커넥터에서 과열로 인한 소손과 플라스틱 녹음 현상이 발견됐다. 해당 사용자는 손상을 발견하기 전 잦은 프리징과 블랙스크린을 겪었다고 밝혔으며, 커넥터가 완전히 삽입된 상태였다고 확인했다. WireView는 GPU와 전원 케이블 사이에 위치해 전력·전압·전류 등을 측정하는 장치로, 전력 전달 경로에 추가 접점을 더하는 구조다. Thermal Grizzly는 과거 커넥터 손상 원인으로 장착 불량, 백플레이트 간섭, 접점 정렬·납땜 문제 등을 지목한 바 있으며, 이번 사고에 대해서는 사용자에게 연락해 조사에 착수했다고 전해졌다.

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#전원커넥터#8핀#ThermalGrizzly#RX7900XTX#GPU

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「Proven 8-pin PCIe plugs aren't immune to melting — Thermal Grizzly WireView adapter burns out on Radeon RX 7900 XTX」

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전체 뉴스

JSR, 오창서 EUV용 금속산화물 포토레지스트(MOR) 첫 생산

일본 JSR의 한국법인 JSR마이크로코리아가 9월 30일 청주 오창 외국인투자지역 내 반도체 소재 공장을 준공했다. 이 공장은 극자외선(EUV) 공정용 금속산화물 기반 포토레지스트(Metal Oxide Resist, MOR)의 최종 생산공정을 수행하며, JSR이 처음으로 마련한 EUV MOR 생산거점이다. JSR은 2021년 미국 인프리아를 인수한 뒤 MOR 사업화를 추진해왔다. MOR은 무기물 기반 포토레지스트로 유기물 기반 소재보다 식각 저항이 우수해 노광 공정에서 패턴 무너짐을 줄이고 미세 패턴 구현에 유리하다는 특징이 있다.

디일렉2026-09-30

코오롱생명과학, PPO 증설로 AI반도체 저유전 소재 공급 확대

코오롱생명과학이 경북 김천공장의 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 연간 생산능력을 5400톤 규모로 확대한다고 9월 30일 밝혔다. 원료를 PPO로 전환하는 반응기를 신규 도입하고 기존 설비도 보강하며, 2027년 상반기부터 가동에 들어갈 예정이다. PPO는 인공지능(AI) 반도체와 6세대(6G) 통신기기 등에 쓰이는 저유전 플라스틱 소재로, 신호 손실이 적고 절연 특성을 갖춰 전기가 필요한 경로로만 흐르게 한다. 고온·고속 신호 전달에 적합하며, 변성 폴리페닐렌옥사이드(mPPO)의 핵심 원료로 쓰인다.

디일렉2026-09-30

컴팔, OCP서밋서 엔비디아용 AI 서버 냉각·전력 인프라 시연

컴팔 일렉트로닉스가 2026년 9월 30일 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리용 인프라를 공개했다. 회사는 늘어나는 NVIDIA 가속 컴퓨팅 수요를 지원하기 위해 메가와트급 전력 공급 체계와 첨단 냉각 기술을 결합한 인프라 기반을 선보였다고 밝혔다. 이번 전시는 서버·데이터센터용 전력 및 냉각 솔루션을 아우르는 것으로, 가속 컴퓨팅 확산에 대응하는 인프라 구성을 보여줬다.

KIPOST2026-09-30

SOCAMM2 검사장비 추가 수주, 고영 AI 메모리 공급망 확대

고영테크놀러지가 9월30일 SOCAMM2 검사장비를 국내 메모리 기업으로부터 추가 수주했다고 밝혔다. 구체적인 수주 규모는 공개되지 않았으며, 기존에 해당 장비를 발주했던 기업으로 추정된다. 고영은 지난 6월에도 국내 주요 메모리 기업으로부터 SOCAMM2 검사장비 공급 주문(PO)을 확보한 바 있다. SOCAMM2는 AI 서버와 데이터센터의 고성능 연산 수요 증가에 대응하기 위해 개발된 차세대 AI 인프라용 메모리 모듈이다.

디일렉2026-09-30

키옥시아, 어플라이드 EPIC센터 합류 — 첨단 메모리 기술 공동개발

어플라이드 머티어리얼즈는 키옥시아가 실리콘밸리에 위치한 자사 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 9월 30일 발표했다. 양사는 EPIC 센터에서 첨단 메모리 셀 및 구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 새로운 재료공학 접근법을 함께 연구한다. 이번 협력은 AI 시대에 요구되는 메모리 밀도와 성능을 높이기 위한 것이라고 회사 측은 설명했다.

KIPOST2026-09-30

ASM 플로어블카본, PECVD 공정에서 CMP 단계 축소 시도

ASM이 9월 29일 PECVD 공정의 신기술 '플로어블 카본(Flowable Carbon)'을 공개했다. 플로어블 카본은 액체처럼 유동성을 갖는 탄소막으로, 고주파(RF) 플라즈마로 전구체 가스를 분해해 생성된 라디칼과 이온이 웨이퍼에 흡착돼 곧바로 딱딱한 막을 형성하는 기존 PECVD 박막과 달리, 웨이퍼에 접촉해도 즉시 경화되지 않는 특성을 갖는다. 이러한 유동성으로 인해 고종횡비(HAR) 홈 구조에도 적용이 검토되고 있다.

디일렉2026-09-29

컴팔, OCP서 엔비디아 AI 팩토리 인프라 전시 — 전력·냉각 공급망 부각

대만 컴팔일렉트로닉스(TWSE: 2324)가 미국 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라 기술을 선보였다. 이번 전시에는 메가와트급 전력 공급 시스템, 첨단 냉각 솔루션, 가속 컴퓨팅 기반 기술이 포함됐다. 컴팔은 이를 엔비디아 기반 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 기반으로 소개했다. 회사 측은 컴퓨팅과 인프라 분야를 아우르는 글로벌 기업으로서 이번 행보를 알렸다.

KIPOST2026-09-29

델타일렉트로닉스, 엔비디아 베라루빈향 800VDC 전력공급 공개

델타 일렉트로닉스가 싱가포르에서 열린 데이터센터월드 아시아 2026에 참가해 새로운 AI 모듈러 데이터센터(AI MDC)와 마이크로그리드 솔루션을 공개했다. 이 제품은 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼을 겨냥한 800VDC 인로우(In-Row) 전력 공급 방식을 적용했다. 델타는 이를 통해 AI 데이터센터의 구축을 가속화하고 에너지 효율을 높일 수 있다고 밝혔다. 행사는 2026년 9월 29일 싱가포르에서 열렸다.

KIPOST2026-09-29