본문 바로가기

ChipBase한국어 반도체 데이터베이스

최근 소식 오픈소스 EDA 릴리스 보류 큐

시스템반도체·팹리스

AMD 라이젠 AI 맥스+ 프로 400, 로컬서 3000억 파라미터 모델 구동

ZDNet Korea2026-10-051분 읽기

분야 자료 사진 — GPU 다이 사진 · Fritzchens Fritz · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

AMD는 9월30일 에이전틱 PC 관련 브리핑에서 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 맥스+ 프로 400' 시리즈를 공개했다. 이 제품은 젠5 16코어 CPU, 40코어 GPU, 55 TOPS NPU와 최대 192GB 통합 메모리를 갖췄으며 이 중 최대 160GB를 GPU에 할당해 대형 AI 모델을 PC에서 직접 구동할 수 있다. AMD 마이클 노드퀴스트 부사장은 이를 통해 3000억 매개변수 규모 모델까지 로컬 실행이 가능하다고 설명했다. AMD는 에이전트가 실제 작업을 수행하는 '에이전틱 PC'를 차세대 PC 방향으로 제시하며 x86·윈도 생태계와의 호환성도 강점으로 내세웠다.

이 글에 나온 것

AMD #AMD #라이젠AI맥스 #에이전틱PC #NPU #온디바이스AI

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「AMD "AI PC 넘어 이제는 에이전틱 PC 시대"」

ZDNet Korea 원문 보기 ↗

시스템반도체·팹리스 소식 더 보기

AMD, 고르곤 헤일로 벤치마크 공개 — RTX 스파크 맞수 겨냥

AMD가 엔비디아 RTX 스파크 출시가 예상되는 마이크로소프트 10월 7일 행사를 앞두고 신형 고르곤 헤일로 칩 벤치마크를 공개했다. AMD는 ComfyUI 생성형 AI 테스트에서 라이젠 AI 맥스+ 프로 495를 인텔 코어 울트라 X9 388H와 비교했다. 고르곤 헤일로는 전작 스트릭스 헤일로의 리프레시로, 통합 메모리가 128GB에서 192GB로 늘고 부스트 클록이 소폭 상승했으나 코어 구성과 아키텍처는 동일하다. RTX 스파크 및 DGX 스파크에 쓰이는 GB10 칩은 통합 메모리가 128GB로 제한된다. AMD는 프리브리핑에서 에이전틱 PC를 누적 50만 대 이상 출하했다고 밝혔다.

Tom's Hardware2026-10-05

6G 코어망 AI 통합 방식, 3GPP서 노선 갈려 — 모뎀 설계까지 번져

옴디아는 3GPP에서 진행 중인 6G 코어망 표준 논의를 분석해 AI 기능 구현 방식을 두고 3개 방향이 경쟁한다고 전했다. 노키아, 버라이즌, 퀄컴, 에릭슨 등은 기존 5G 서비스 기반 아키텍처를 유지하며 별도 AI 도메인을 두는 방식을 지지하고, NTT도코모·삼성전자·LG전자 등은 AI 기능을 6G 네트워크 기능에 직접 통합하는 방식을 제시했다. 화웨이와 ETRI, 이화여대 등은 AI 에이전트를 네트워크 절차 자체에 깊이 통합하는 보다 과감한 구조를 지지한다. 17개 통신사는 마드리드 회의를 앞두고 투자 보호와 점진적 전환을 요구하는 공동 입장문을 냈다. 옴디아는 두 방향의 통합이 가장 가능성 있는 결론이라고 평가했다.

ZDNet Korea2026-10-04

엔비디아 파스칼 GPU, 모더가 윈도우XP용 드라이버 복원

모더 SupraGSX가 엔비디아 파스칼 세대 GPU(GTX 10시리즈, Quadro P2000~P6000 등)를 윈도우XP 32비트에서 구동할 수 있는 비공식 드라이버 'ForceWare 382.69'를 공개했다. 이 드라이버는 9시리즈까지 지원했던 368.81 드라이버를 기반으로 하며, Quadro 376.84에서 펌웨어를, 윈도우7용 GeForce 378.78에서 비디오 보호 영역(VPR) 기능을 가져왔다. GTX 1030은 지원 목록에서 빠졌고 GTX 1050 Ti는 실험적 지원 단계다. 또한 DisplayPort HBR2·HBR3와 HDMI 2.0 인식, 스케일링·화면비 설정 개선 등이 추가됐다.

Tom's Hardware2026-10-04

엔비디아 DGX 스파크 64GB판 출시, AI 워크스테이션 라인업 확대

엔비디아가 AI 워크스테이션 DGX 스파크의 통합메모리를 64GB로 줄인 파생 모델을 10월 23일부터 HP, 델 테크놀로지스, 에이수스, MSI 등을 통해 공급한다. 기존 128GB 모델과 동일한 블랙웰 기반 GB10 SoC, 그레이스 CPU, DGX OS를 갖췄지만 메모리 용량 축소로 구동 가능한 AI 모델 규모는 최대 2000억 개에서 1000억 개 매개변수 수준으로 낮아졌다. 64GB 모델 2대를 연결하면 메모리를 128GB로 확장해 최대 2000억 개 매개변수 모델을 구동할 수 있으며, 단일 기기 대비 최대 1.7배 높은 성능을 낼 수 있다고 엔비디아는 설명했다. 엔비디아는 64GB 모델을 직접 판매하지 않고 주요 제조사를 통해서만 공급할 예정이다.

ZDNet Korea2026-10-04

딥엑스 2나노 NPU DX-M2, AI페스타26서 공개

과학기술정보통신부 주최로 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 'AI페스타26'이 열린다. 피지컬 AI·로봇, 에이전틱 AI, AI반도체 등 특별관에서 관람객이 AI 기술을 직접 체험할 수 있다. AI반도체관에서는 딥엑스가 저전력 NPU 'DX-M1'과 소형 폼팩터 'DX-M1M', 엣지 서버용 'DX-H1 콰트로'를 전시하며, 2나노 공정 기반으로 라마·큐웬 등 70종 이상 모델을 지원하는 차세대 'DX-M2'와 통합 소프트웨어 'DXNN SDK'도 공개한다. 이 외에 두산로보틱스, 라이드플럭스, 달파, 더존비즈온, 팀스파르타 등 여러 기업이 로봇, 자율주행, 에이전틱 AI 기술을 함께 선보인다.

ZDNet Korea2026-10-04

라이젠 9 5900X3D 미출시 샘플, 128MB 3D캐시로 게이밍 겨냥

AMD의 미출시 12코어 Zen 3 CPU인 라이젠 9 5900X3D의 엔지니어링 샘플이 중국 Chiphell 포럼에 공개됐다. 이 샘플(100-000000652-20_48/32_Y)은 두 코어 콤플렉스 다이(CCD) 중 하나에 64MB 3D V-Cache를 적용해 총 128MB L3 캐시를 갖췄으며, 이는 일반 라이젠 9 5900X의 두 배 수준이다. CPU-Z 화면에는 4,649MHz 클럭이 표시됐고, AMD는 2021년 컴퓨텍스에서 4GHz로 고정한 12코어 3D 칩렛 프로토타입이 일반 5900X 대비 평균 게이밍 성능에서 최대 15% 앞선다고 공개한 바 있다. 게이머스 넥서스는 AMD 랩 방문 당시 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 적용해 L3 캐시가 192MB에 달하는 12코어 칩과 유사한 구성의 16코어 칩도 포착했다. 이들 시제품은 출시 대신 8코어 단일 CCD 구조인 라이젠 7 5800X3D로 이어졌다.

Tom's Hardware2026-10-03

AutoSens 2026, 규제가 이끄는 차량용 센싱 아키텍처 논의

스페인 바르셀로나에서 열린 AutoSens 및 InCabin Europe 2026 행사에 1000명 이상의 엔지니어, 경영진, 반도체 전문가가 모였다. 참가자들은 안전·인지·컴퓨팅 분야의 규제 변화가 자동차용 센싱 아키텍처 설계에 어떤 영향을 미치는지를 살펴봤다. 행사는 자동차 반도체 업계 관계자들이 모여 관련 기술 동향을 공유하는 자리로 진행됐다.

EE Times2026-10-02

인텔 노바레이크 데스크톱 SKU 유출, BFC 3종 최대 144MB L3

인텔의 차세대 데스크톱 CPU 노바레이크(NVL-S) 초기 라인업으로 추정되는 SKU 표가 유출됐다. 유출된 표에는 7개 모델이 담겼으며 이 중 3종에 '빅 L3 캐시'를 뜻하는 것으로 추정되는 'BFC' 표기가 붙었다. 최상위 모델인 코어 울트라 9 4970K BFC는 8P+16E+4LPE 코어 구성과 125W TDP, 32EU 내장 그래픽을 갖춘 것으로 알려졌다. 특히 코어 울트라 9 4900 BFC는 K 접미사가 없고 TDP가 65W로 낮아 소형 데스크톱용 저전력 게이밍 칩으로 추정된다. 코어 울트라 5 라인업에는 BFC 옵션이 없는 것으로 나타났다.

Tom's Hardware2026-10-02