삼성전자, OpenAI AI 가속기 공동설계 — TSMC 대안 공급망 확보

OpenAI코리아 해리슨 김 총괄은 9일 기자간담회에서 삼성전자와 차세대 AI 가속기를 공동 설계·연구하고 있다고 밝혔다. 로이터 보도에 따르면 이는 OpenAI의 1세대 추론용 칩 '할라피뇨'가 엔비디아 블랙웰 대비 우수한 성능을 보였다고 공개한 지 몇 주 만에 나온 발표다. 더 레지스터는 할라피뇨가 HBM4를 사용한다며, 차세대 칩은 HBM4E를 채택할 가능성이 있고 삼성의 2나노 파운드리 활용 가능성도 있다고 분석했다. 매체는 삼성전자가 리벨리온·텐스토렌트·그록 등의 AI 가속기도 생산 중이라며 TSMC 외 대안 공급망 확보 측면에서 이번 협력의 의미를 짚었다.

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