SEMI 2030년 2조달러 전망, 패키징이 시스템 설계로 확장

SEMICON West 2026이 샌프란시스코에서 3만 명 이상이 참가한 가운데 열려, 반도체 산업의 성장 축이 트랜지스터 스케일링에서 시스템 통합으로 옮겨가고 있음을 보여주었다. SEMI 회장 겸 CEO 아지트 마노차는 2030년까지 2조 달러, 2035년까지 3조 달러 규모의 시장을 전망했으며, SEMI 마켓 심포지엄에서는 올해 300mm 팹 장비 투자가 2029년까지 확대되고 올해 신규 300mm 팹·생산라인 20곳의 착공이 시작된다고 밝혔다. 인텔 파운드리 랄리타 이마네니 부사장과 마벨 니틴 데쉬판데 부사장은 패키징이 더 이상 반도체 혁신의 종착점이 아니라 메모리, 전력 공급, 열관리까지 포함한 시스템 설계가 시작되는 지점이 됐다고 말했다. 시놉시스 CEO 사신 가지는 AI가 목표만 주면 스스로 다른 도구와 에이전트를 호출해 작업을 수행하는 장기 자율 에이전트 단계로 진화하고 있다고 설명했다.
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