"공동설계"
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인텔, 이기종 통합으로 칩·패키지·보드 공동설계
인텔은 DAC 2026 발표에서 AI 워크로드가 요구하는 전력·메모리 대역폭·발열 관리 문제는 실리콘 미세화만으로 해결할 수 없다며, 설계 혁신의 범위를 실리콘·패키지·보드·플랫폼·소프트웨어를 아우르는 시스템 전체로 넓혀야 한다고 밝혔다. 인텔 엔지니어들은 첨단 패키징, AI 기반 설계, 검증, 시스템기술공동최적화(STCO) 관련 논문·포스터 18건을 DAC에서 발표했다. 발표는 패키징이 더 이상 다이 보호 및 방열의 마지막 단계가 아니라 칩렛 연결, 메모리·고속 I/O 통합, 전력·열 관리를 담당하는 아키텍처적 기반이 되었다고 설명했다. 또한 다이-투-다이 IP, 열·전력 설계를 초기 단계부터 함께 고려하는 설계공간탐색과, 순차적 설계에서 칩·패키지·보드를 동시에 최적화하는 방식으로의 전환이 필요하다고 강조했다.
베슬AI, 네오AI와 포항 데이터센터 GPU 인프라 공동설계
베슬AI가 경북 포항에 조성되는 40MW 규모 AI 데이터센터에 GPU 플랫폼을 공급하기 위해 네오에이아이클라우드(네오AI)와 업무협약을 체결했다. 포항 AI 데이터센터는 지역활성화 투자펀드 9호 프로젝트로, 경상북도 출자와 총사업비 6000억원을 투입해 포항시 남구 광명일반산업단지에 수냉식 AI 전용 데이터센터로 구축된다. 네오AI는 설계·시공·인허가와 전력·냉각·통신·보안 등 기반 인프라 구축·운영을, 베슬AI는 GPU 플랫폼 제공과 자원 할당·모니터링·스케줄링, 국내외 고객 발굴을 맡는다. 양사는 데이터센터 완공 후가 아니라 구축 단계부터 GPU 운영 조건과 고객 요구사항을 반영하는 방식으로 협력한다는 계획이다.
하드웨어-소프트웨어 공동설계, AI 시대에도 CI 사각지대
업계 전문가들은 AI 시대에 하드웨어와 소프트웨어 개발을 통합하려는 노력이 구조적·기술적 장벽에 부딪혀 있다고 지적했다. 하드웨어와 소프트웨어 팀은 서로 다른 도구와 일정으로 독립적으로 운영되며, 성능이 뛰어난 하드웨어 모델 부재로 지속적 통합(CI) 적용 범위도 제한된다고 설명했다. MIPS/GlobalFoundries의 샘 그로브는 칩 출시 이후에야 소프트웨어 팀이 개입하는 현재 구조를 바꿔야 한다고 말했고, RISC-V 인터내셔널의 안드레아 갈로는 AWS가 RISC-V IP를 FPGA로 클라우드에 올려 하드웨어도 소프트웨어처럼 지속적으로 통합·검증하는 사례를 소개했다. Synopsys의 프랭크 쉬르마이스터는 사양(spec) 기반 개발과 시뮬레이션 속도가 향후 개발 흐름의 관건이 될 것이라고 밝혔다.
삼성전자, OpenAI AI 가속기 공동설계 — TSMC 대안 공급망 확보
OpenAI코리아 해리슨 김 총괄은 9일 기자간담회에서 삼성전자와 차세대 AI 가속기를 공동 설계·연구하고 있다고 밝혔다. 로이터 보도에 따르면 이는 OpenAI의 1세대 추론용 칩 '할라피뇨'가 엔비디아 블랙웰 대비 우수한 성능을 보였다고 공개한 지 몇 주 만에 나온 발표다. 더 레지스터는 할라피뇨가 HBM4를 사용한다며, 차세대 칩은 HBM4E를 채택할 가능성이 있고 삼성의 2나노 파운드리 활용 가능성도 있다고 분석했다. 매체는 삼성전자가 리벨리온·텐스토렌트·그록 등의 AI 가속기도 생산 중이라며 TSMC 외 대안 공급망 확보 측면에서 이번 협력의 의미를 짚었다.
구글, 대만과 설계 단계부터 협력 — TPU 이어 CPU도 전용화 검토
구글 아민 바흐다트 CTO가 세미콘 타이완 2026 참석 후 대만 언론과 처음 인터뷰하며, 구글과 대만 공급망의 협력이 단순 발주를 넘어 칩 설계 단계부터의 '공동 설계'로 확장됐다고 밝혔다. 그는 협력 범위가 랙 레벨 엔드투엔드 아키텍처 설계까지 확대됐으며 대만 팀이 TSMC 생산 칩의 초기 테스트를 맡는다고 설명했다. 또한 학습·추론용 TPU 분리에 이어 다음 전용칩 후보로 CPU를 지목했고, 데이터 이동 최소화를 위한 '풀스택 공동 설계'를 강조하며 데이터센터를 하나의 컴퓨터로 본다고 말했다. 대만 타이베이 스린 AI 인프라 R&D 센터의 공간도 확대되고 있다고 덧붙였다.
