구글, 대만과 설계 단계부터 협력 — TPU 이어 CPU도 전용화 검토

구글 아민 바흐다트 CTO가 세미콘 타이완 2026 참석 후 대만 언론과 처음 인터뷰하며, 구글과 대만 공급망의 협력이 단순 발주를 넘어 칩 설계 단계부터의 '공동 설계'로 확장됐다고 밝혔다. 그는 협력 범위가 랙 레벨 엔드투엔드 아키텍처 설계까지 확대됐으며 대만 팀이 TSMC 생산 칩의 초기 테스트를 맡는다고 설명했다. 또한 학습·추론용 TPU 분리에 이어 다음 전용칩 후보로 CPU를 지목했고, 데이터 이동 최소화를 위한 '풀스택 공동 설계'를 강조하며 데이터센터를 하나의 컴퓨터로 본다고 말했다. 대만 타이베이 스린 AI 인프라 R&D 센터의 공간도 확대되고 있다고 덧붙였다.

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