"모듈러"
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LG전자, 하이드로닉 모듈러 공개 — AI데이터센터 냉각 구축기간 단축
LG전자가 9월29일 싱가포르 데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026에서 AI 데이터센터(AIDC)용 열관리·전력·운영 통합 솔루션을 공개했다. 펌프와 밸브, 버퍼탱크 등을 컨테이너에 사전 제작한 '하이드로닉 모듈러'와 마그네틱 베어링 압축기를 적용한 무급유 인버터 터보 칠러를 선보였다. 1메가와트·2.6메가와트급 냉각수분배장치(CDU)도 함께 출품했으며, 600킬로와트·1메가와트·2.6메가와트급 CDU 전 제품군이 엔비디아 품질 규격 승인을 획득했다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 서버랙용 배터리백업유닛과 배터리에너지저장시스템 등을, LG CNS는 모듈형 데이터센터 '프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)'를 함께 전시했다.
모듈러, 퀄컴 AI 스택 전 제품군 확대 — MS 윈도 개발 연동
퀄컴 산하로 합류한 모듈러가 자사의 통합 소프트웨어 스택을 스냅드래곤을 포함한 퀄컴 전 제품군에 확대 적용한다. 마이크로소프트와의 협력을 통해 윈도 환경에서도 네이티브 개발이 가능해진다. 크리스 래트너 퀄컴 첨단 AI 소프트웨어·플랫폼 총괄 부사장은 9월 23일(현지시각) 미국 마우이에서 열린 스냅드래곤 서밋 2026에서 이같이 밝히며, 전 세계 개발자들이 단일 소프트웨어 스택만으로 기존에 구현하기 어려웠던 AI 경험을 구현할 수 있게 될 것이라고 말했다.
ISC, WiDER-Max 공개 — 대형 AI 패키지 테스트 소켓 확장
아이에스시(ISC)가 대형 반도체 패키지 테스트용 차세대 모듈러 테스트 소켓 'WiDER-Max'를 공개했다. 테스트 대상 패키지의 구조와 크기에 맞춰 복수의 모듈을 조합하는 방식으로, ISC가 세계 최초로 개발한 모듈러 타입 대형 테스트 소켓이다. ISC는 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 이 제품을 선보이고 글로벌 고객사와 기술개발(R&D) 및 양산 적용을 논의했다. 회사는 이를 통해 인공지능(AI) 시장 점유율을 확대한다는 방침이라고 밝혔다.