"반도체 패키징"
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BOE 유리기판 패키징 앞장, 삼성·LGD는 아직 중간 단계
옴디아는 중국 컨퍼런스에서 주요 패널 업체 중 BOE와 이노룩스만 첨단 반도체 패키징 전략이 분명하다고 평가했다. 반도체 패키징 관심도가 '높음'으로 분류된 곳은 BOE, 이노룩스, 한스타, JDI이며, 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 '중간'으로 분류됐다. BOE는 510x515mm 기판 파일럿 라인을 구축해 유리 코어 등 샘플을 잠재 고객에 보냈고, 양산은 빨라야 2028년 이후로 추정됐다. 이노룩스는 PMIC FO-PLP용 팹1 가동률을 높이고 있으며, 지난 6월 TSMC·이비덴과 유리기판 기술인 CoPoS 협력을 체결했다. 삼성디스플레이는 삼성전자와 유리 인터포저를 공동 개발 중이고, LG디스플레이는 가동 중단한 팹을 반도체 패키징용으로 활용할 가능성이 거론됐다.
TSMC 아성에 도전하는 인텔 EMIB, CoWoS 대안으로 부상
AI 반도체가 단일 칩에서 여러 다이를 연결하는 칩렛 구조로 전환되며 패키징 기술 경쟁이 커지고 있다. TSMC는 대형 실리콘 인터포저 기반 CoWoS-S와 LSI 브리지를 쓰는 CoWoS-L로 엔비디아 H100, B200·GB200 등 AI 가속기 생산에 대응하고 있다. 인텔은 유기 기판에 소형 실리콘 브리지를 내장해 대형 인터포저 없이 공정 단계와 실리콘 낭비를 줄이는 EMIB를 제시했고, 전력 공급용 TSV를 추가한 차세대 EMIB-T도 준비 중이다. 구글은 TPU 'v8e' 생산에서 EMIB 채택을 검토하고 있으며, 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체도 EMIB-T 공급망 진입을 위한 개발과 테스트를 진행하고 있다.
반도체 패키징, 전략기술로 부상 — R&D·인력 정책도 과제
10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 열렸다. 산학연 전문가들은 AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 미세공정에서 첨단 패키징으로 옮겨가고 있다고 진단했다. 패키징은 단순 조립·보호 공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 결정하는 전략 기술로 부상했다는 평가가 나왔다. 참석자들은 기술 고도화와 함께 연구개발 투자 방식, 고급 인력 공급 체계도 함께 개선해야 한다고 제언했다.
반도체 패키징 공공 팹, 산학연 검증 거점 활성화 촉구
반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 첨단 패키징 주도권 확보를 위해 '공공 팹' 투자와 활용 극대화가 시급하다고 강조했다. 반도체 생태계 핵심 주체들이 기술을 검증하고 고도화할 수 있는 협업 거점을 활성화해야 한다는 주문이다. 한국마이크로전자패키징학회, 한국과학기술단체총연합회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB반도체패키징산업협회, 전자신문은 9월 10일 서울 과학기술컨벤션센터에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'을 공동 개최했다.
KPCA, 경상국립대와 대만 패키징 현장연수 — 산학 교류 프로그램
한국인쇄회로기판·반도체패키징산업협회(KPCA)가 경상국립대학교, 국립부경대학교와 함께 대만 반도체 첨단패키징 산업 현장연수를 실시했다고 7일 밝혔다. 연수에는 반도체 패키징 분야 학생과 경상국립대 교수, KPCA 관계자 등 총 16명이 참가했다. 참가자들은 대만 현지 기업 EMC와 롱화대 등을 방문해 반도체 패키징과 PCB 산업 생태계를 직접 체험했다. 이번 연수는 국내 학생들이 글로벌 반도체 산업 현장을 경험할 수 있도록 기획됐다.
자이스코리아 검사장비, PCB 넘어 반도체 패키징까지 확장
자이스코리아가 KPCA 쇼 2026에 참가해 PCB·반도체 패키징용 품질 검사 솔루션을 소개했다. 부품 단위 3D 형상 측정, PCB·반도체 패키지 내부 비파괴 분석, 마이크로·나노 단위 정밀 분석을 지원하는 제품군을 전시했다. 현장 부스에서는 스마트줌 5, 악시오 이미저, LSM 900 등 광학 현미경 자동화 검사 장비를 활용한 시연을 진행했다. 해당 솔루션은 시료의 이미지 획득부터 분석, 결과 관리까지 반복 작업을 지원한다.
덕산하이메탈 첨단패키징 소재기술, 국가전략기술로 세액공제 지원
덕산하이메탈은 자사 반도체 패키징 소재 기술이 산업통상부로부터 국가전략기술로 지정됐다고 31일 밝혔다. 이번에 인정받은 기술은 AI 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터 등에 쓰이는 차세대 반도체 첨단 패키징(2.5D·3D 등) 소재 기술로, 미세 간격 구현과 열충격 안정성, 전자이동(EM) 신뢰성이 특징이다. 덕산하이메탈이 신청한 12개 연구개발 과제와 135개 생산설비 자산이 현장 실사와 산업통상부·기획재정부 심의를 거쳐 국가전략기술로 확정됐다. 덕산하이메탈은 향후 세액공제 등 세제 혜택을 통해 차세대 기술 개발과 양산설비 투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.
스태츠칩팩코리아, 대학생 패키징 현장체험 진행
반도체 후공정(OSAT) 기업 스태츠칩팩코리아가 대학생 대상 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 마쳤다고 26일 밝혔다. 이 프로그램은 인천대학교 앵커사업단이 추진하는 '반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램'으로 교육부 지역성장 인재양성체계(RISE) 사업의 일환이다. 행사는 지난 25일 인천 송도 스태츠칩팩코리아 본사에서 열렸으며, 인천대·전남대 재학생과 인솔자, 사업단 관계자 등 약 40명이 참석했다. 대학생들의 차세대 반도체 패키징 산업 이해도를 높이고 진로 설계 역량을 강화하는 것이 목적이다.