KPCA, 경상국립대와 대만 패키징 현장연수 — 산학 교류 프로그램

한국인쇄회로기판·반도체패키징산업협회(KPCA)가 경상국립대학교, 국립부경대학교와 함께 대만 반도체 첨단패키징 산업 현장연수를 실시했다고 7일 밝혔다. 연수에는 반도체 패키징 분야 학생과 경상국립대 교수, KPCA 관계자 등 총 16명이 참가했다. 참가자들은 대만 현지 기업 EMC와 롱화대 등을 방문해 반도체 패키징과 PCB 산업 생태계를 직접 체험했다. 이번 연수는 국내 학생들이 글로벌 반도체 산업 현장을 경험할 수 있도록 기획됐다.
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