"인텔 14A"
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테라팹 ASML EUV 장비 입고, 인텔 14A 공정 적용 예정
팀 컬판 기자는 일론 머스크의 테라팹이 2027년 중반 ASML로부터 첫 EUV 리소그래피 장비를 받을 것이라고 보도했다. SemiAnalysis에 따르면 테슬라 기가텍사스 노스캠퍼스에 짓는 개발용 팹 건물은 2027년 말에야 완공되고 장비 반입은 그 이후에 이뤄져, 장비가 한동안 대기 상태로 놓일 것으로 예상된다. 테라팹은 인텔의 14A 공정을 활용할 예정이며, 이 공정은 기존 Low-NA EUV 스캐너와 차세대 High-NA EUV 장비를 모두 사용한다. 머스크는 자유전자레이저(FEL) 광원 방식을 언급한 바 있지만, 테라팹의 1세대 생산은 전통적인 장비에 의존할 것으로 보인다. SpaceX는 2026년 8월 초 텍사스 그라임스 카운티를 테라팹 양산 팹 부지로 선정했으며, SemiAnalysis는 이 양산 팹이 2029년 말 가동을 시작해 2030년 중반 양산 체제에 들어갈 것으로 전망했다.
테라팹-인텔 14A 협력 유지, TSMC는 공간만 서브리스 검토
인텔 CEO 리프-부 탄은 일본 행사 참석에 앞서 블룸버그에 인텔이 테라팹 프로젝트에 계속 참여한다고 밝혔다. 테라팹은 스페이스X, 테슬라, xAI가 추진하는 반도체 생산 벤처로, 지난 4월 인텔과 차세대 14A 공정을 활용하기로 발표한 바 있다. 같은 시기 일론 머스크는 테라팹을 TSMC가 인수하거나 TSMC와 파트너십을 맺는다는 소문을 부인하며, 테라팹이 직접 팹을 짓고 운영할 것이라고 밝혔다. 다만 그는 TSMC가 원한다면 테라팹 시설 일부를 '서브리스'할 수도 있다고 덧붙였다. 톰스하드웨어는 공정 기술 차이, 인텔 IP 보호, 가동 중단 시 책임 소재 등을 감안하면 이 서브리스 구상의 실제 의미가 불분명하다고 지적했다.
인텔 14A, TSMC A14와 5% 이내 — 스펙 추정보다 보수적 발언
인텔 파운드리의 나가 찬드라세카란 CTO 겸 COO는 투자은행 키뱅크에 인텔의 1.4나노급 공정 14A 성능이 TSMC의 1.4나노급 A14와 '5% 이내' 차이를 보일 것으로 예상한다고 밝혔다. 톰스하드웨어는 인텔이 밝힌 14A의 18A 대비 성능·전력 개선치와 TSMC가 밝힌 A14의 N2 대비 개선치를 실제 출시된 프로세서(인텔 코어 울트라 X9 388H, AMD 에픽 9586F, 애플 A20 프로, 애플 M6)의 최고 클럭에 대입해 계산했다. 그 결과 시나리오에 따라 14A가 A14보다 최대 16.2%까지 앞설 수 있는 것으로 나타나, '5% 이내'라는 표현이 양사가 공개한 공정 스펙에서 추정되는 격차보다 보수적이라고 지적했다.
인텔 14A 결함밀도, 22nm 이후 최고 속도 개선
인텔 데이비드 진스너 CFO는 도이체방크 2026 기술 컨퍼런스에서 1.4나노급 인텔 14A 공정의 결함밀도 개선 속도가 자체 목표보다 양호하며 22nm 공정 이후 가장 빠른 수준이라고 밝혔다. 14A는 2세대 리본펫 트랜지스터와 후면전력전달 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 2027년 말 리스크 생산을 목표로 오레곤 힐스보로 D1X 팹에서 ASML 트윈스캔 EXE:5000 등을 활용해 연구가 진행 중이다. PDK 0.9는 10월 제공 예정이며, 내부 고객사인 인텔 프로덕트 그룹이 14A 기반 제품을 설계하고 있고 외부 고객사와도 생산역량·공급 관련 논의가 진행 중이라고 설명했다.
인텔 14A 결함밀도, 예상보다 빠르게 개선…22nm 이후 최고
인텔 CFO 데이비드 진스너는 도이체방크 2026 테크놀로지 콘퍼런스에서 14A(1.4nm급) 공정의 결함밀도가 목표 곡선보다 빠르게 낮아지고 있다고 밝혔다. 그는 이런 결함 개선 속도는 22nm 이후 처음이라고 말했다. 인텔은 14A 자체 제품의 리스크 생산을 2027년 하반기에, 양산은 2028년에 시작할 계획이다. 진스너는 내부 고객뿐 아니라 외부 고객들도 14A 기반 제품 설계에 나섰고, 팹리스 고객들과의 협의가 공급 물량 확보 논의로 옮겨가고 있다고 전했다. 22nm은 인텔 최초의 핀펫 공정이었던 반면 14A는 2세대 게이트올어라운드 리본펫과 2세대 후면전력공급, 하이-NA EUV를 적용할 예정이다.