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퀄컴, 삼성 파운드리 2nm 평가 — 메모리는 LPDDR6 공동개발
퀄컴 크리스 패트릭 부사장은 스냅드래곤 서밋 2026에서 온디바이스 에이전틱 AI가 스마트폰 교체 수요를 자극할 것이라고 밝혔다. 그는 삼성을 퀄컴 모바일 사업의 강력한 파트너로 언급하며, 차세대 칩셋 생산과 관련해 삼성 파운드리의 2nm 공정 기술 적용 가능성을 평가하는 단계라고 설명했다. 또한 삼성전자 메모리 사업부와 차세대 모바일 D램 LPDDR6 상용화를 준비하고 있으며, 데이터 병목 해결을 위해 PIM과 고대역폭 컴퓨팅 기술도 연구개발 단계에서 검토 중이라고 말했다.
퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 6세대, 2nm 공정 온디바이스 에이전틱AI 강화
퀄컴은 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026' 기조연설에서 스마트폰 작동 방식을 앱 중심에서 에이전틱 AI 중심으로 전환하겠다고 밝혔다. 구글과 칩셋·OS 전반의 협력을 발표하고 제미나이 인텔리전스를 스냅드래곤과 결합해 기기 간 연속성을 구현한다고 설명했다. 이와 함께 2nm 공정 기반 '스냅드래곤8 엘리트 6세대'와 상위 모델 '스냅드래곤8 엘리트 6세대 익스트림'을 공개했으며, 익스트림은 퀄컴이 처음 신설한 최상위 라인업이다. 오라이온 CPU는 모바일 최초로 프라임 코어 5.0GHz를 넘었고, 헥사곤 NPU는 300억 개 이상 매개변수의 MoE 모델 온디바이스 구동을 지원한다. 모토로라와 샤오미는 각각 '모토로라 시그니처 27'과 '샤오미 18' 시리즈에 신형 칩셋 탑재를 확정했다.
GUC, 2나노 HBM4E IP 고객 채택 — AI ASIC 설계 자산으로 상용화
대만 GUC(Global Unichip Corp)가 2026년 9월 22일 HBM4E PHY 및 컨트롤러 IP가 설계 준비 완료(design-ready) 상태이며 고객사의 AI ASIC에 채택되었다고 밝혔다. 해당 IP는 16Gbps 속도를 지원한다. GUC는 스스로를 'Advanced ASIC Leader'로 소개하며 이번 발표를 진행했다.
CXMT, G5 공정 5세대 D램 양산 — 24Gb LPDDR5X로 용량 50% 확대
중국 CXMT가 5세대 D램 공정 G5를 적용해 24Gb LPDDR5X 제품 양산을 시작했다. G5는 쿼드러플 패터닝 리소그래피로 활성영역 하프피치를 11.95nm까지 줄였으며, 이는 다른 업체의 10나노급 D램과 유사한 수준이지만 통상적인 공정 노드 명칭과 직접 비교하기는 어렵다. 또한 HKMG 공정으로 코어 셀 어레이 높이를 6,762nm로 낮추고, 저장 커패시터의 종횡비를 약 45대1까지 확보했다고 밝혔다. 새로 양산된 24Gb LPDDR5X는 기존 대비 50% 늘어난 용량을 제공하며 두 가지 패키지 형태로 중국 플래그십 스마트폰에 탑재되고 있다. CXMT는 G5가 G4 대비 웨이퍼당 다이 수를 50% 늘렸다고 주장했지만 구체적 수치와 수율은 공개하지 않았다.
애플 A20 프로, 긱벤치7 싱글코어서 데스크톱 CPU 추월
애플의 차세대 애플리케이션 프로세서 A20 프로가 긱벤치7 싱글코어 벤치마크에서 역대 최고 점수를 기록하며 AMD 라이젠 9 9950X3D, 인텔 코어 i9-14900KS 등 데스크톱 CPU를 최대 32% 앞섰다. 초기 제출 결과에 따르면 싱글코어 4006점, 멀티코어 11460점으로, 전작 A19 프로 대비 각각 23.3%, 27.1% 향상됐다. 이는 최근 여러 세대 중 가장 큰 세대 간 성능 향상이며, 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen5, 샤오미 XRing O3, 구글 텐서 G5, 화웨이 기린 9050 프로 등 경쟁 모바일 AP도 싱글코어·멀티코어 모두에서 크게 앞섰다. A20 프로는 2개 고성능 코어(최대 4.93GHz)와 4개 효율 코어로 구성되며, 메모리 대역폭은 전작 대비 50% 늘었다고 알려졌다.
시스템반도체·팹리스애플 A20 프로 긱벤치 유출, 전작보다 25% 빠른 성능
톰스하드웨어에 따르면 애플의 신형 스마트폰 칩 A20 프로의 긱벤치6 벤치마크 결과가 온라인에 유출됐다. 싱글코어 4,719점, 멀티코어 12,677점을 기록해 전작 A19 프로 대비 약 25% 향상된 성능으로 나타났다. 클럭 속도는 4.93GHz로 A19 프로의 4.26GHz보다 높아졌다. A20 프로는 2나노 공정으로 제작되며 폴더블 폰 아이폰 듀오와 아이폰 18 프로에 탑재된다. 애플은 공식적으로는 전작 대비 20% 향상, '스마트폰 중 가장 빠른 CPU'라고 밝힌 바 있다.
파운드리·공정2나노 이하 공정, 테스트·계측 경계 재정의 필요
반도체 미세화가 2나노 이하로 진행되면서 테스트, 계측, 검사, 제조 공정 간 경계가 모호해지고 있다. Siemens EDA, Synopsys, Onto Innovation, proteanTecs 관계자들은 검사 민감도가 높아지면서 수백만 건의 결함 신호가 검출되지만 실제 수율·신뢰성에 영향을 주는 결함과 공정 변동에 따른 노이즈를 구분하기 어려워졌다고 설명했다. 칩렛과 하이브리드 본딩 확산으로 웨이퍼 프로브 방식도 변화하고 있으며, 대규모 AI 데이터센터는 제조 결함 가능성에 대비해 중복 서버 클러스터와 패키지 단위 리페어 기능을 도입하고 있다.
M3D 6T SRAM, 2nm 셀면적 25% 절감 — BEOL 패스게이트 적용
조지아공과대학교와 시높시스 연구진이 2nm 노드를 겨냥한 모놀리식 3D(M3D) 6T SRAM 관련 논문을 발표했다. 이 셀 구조는 후공정(BEOL) IGO 패스게이트와 전실리콘 나노시트 래치, 매립형 전원 레일, 루테늄(Ru) 배선을 결합한 것이 특징이다. 연구진은 고성능 실리콘 기준 셀 대비 면적을 25% 줄였고, 서브어레이 단위에서 쓰기 지연을 42.2% 감소시켰다고 밝혔다. 해당 논문은 2026년 8월 arXiv를 통해 공개됐다.
