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세미파이브, 美 팹리스 AI 추론 가속기 설계 수주 — 스펙핸드오프 첫 사례
세미파이브가 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 프로젝트로, 고객사가 요구 사양만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담한다. 프로젝트에는 저전력 D램 LPDDR6와 고속 인터페이스 PCIe Gen5가 적용돼 메모리 전력 효율과 데이터 전송 성능을 높이고, 세미파이브의 빅다이 설계 경험이 반영된다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체를 대상으로 양산에 돌입할 계획이다.
전력·화합물반도체인피니언 신형 전원칩, AI가속기용 대전류 공급
인피니언테크놀로지스가 AI 가속기용 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 신제품 TDA235E5와 TDA235E0을 출시했다. 파워 스테이지는 서버 전원에서 받은 전력을 AI 가속기가 사용하는 낮은 전압으로 변환해주는 부품이다. AI 가속기는 1V 안팎의 낮은 전압에서 수백A 이상의 큰 전류를 필요로 하며, 주변 보드 공간이 좁아 전원회로 설계에 제약이 따른다. 인피니언은 이 같은 수요에 대응하기 위해 이번 신제품을 내놨다고 밝혔다.
시스템반도체·팹리스딥엑스 NPU 4종, 녹색기술제품 인증 획득 — 공공조달 가점 확보
딥엑스의 AI 가속기 4종이 9월 14일 정부의 '녹색기술제품 확인' 인증을 받았다. 인증 대상은 NPU 'DX-M1' 기반 M.2 모듈 2종과 'DX-H1' 기반 PCIe 모듈 2종이다. 녹색기술인증은 탄소중립·녹색성장 기본법에 따라 기후변화 대응 기술에 부여되는 제도로, 인증받은 제품은 국내 공공조달과 사업화 과정에서 가점을 받으며 해외시장 진출 지원사업 등도 제공받는다. 딥엑스 제품은 AI 연산에 필요한 전력을 줄이는 데 특화됐으며, 한국산업기술시험원(KTL) 시험을 거쳤다.
ABF 기판 품귀와 포토마스크 대형화, AI 가속기 공급망 병목 확산
톰스하드웨어는 2026년 9월 12일자 프리미엄 주간 정리에서 여러 반도체·AI 관련 기사를 모아 소개했다. Qwen 3.8 27B를 RTX 5090, 맥 미니, DGX 스파크, 스트릭스 헤일로 등 여러 기기에서 벤치마크한 결과 VRAM 용량만으로는 소프트웨어·추론 엔진 병목을 극복할 수 없다는 점이 확인됐다. 아지노모토의 ABF 기판은 엔비디아·인텔·AMD 등 AI 가속기 공급망의 핵심 소재로, 수요 급증에 따른 공급 부족을 겪고 있다고 소개됐다. TSMC, 삼성전자, 인텔은 ASML의 6×12인치 포토마스크 전환을 지지했으며, 이는 하이-NA EUV 노광에서 여러 노광을 이어붙이는 스티칭 공정을 없애기 위한 것으로 전환에는 수년이 걸릴 것으로 분석됐다.
퀄컴, 하이퍼스케일러 2곳과 AI 가속기 설계 — 데이터센터 실리콘 확대
퀄컴이 아마존에 이어 또 다른 글로벌 하이퍼스케일러와 AI 가속기를 공동 설계·생산하는 계약을 체결했다. 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO는 8일(현지시간) 골드만삭스 기술 컨퍼런스 2026에서 이같이 밝혔다. 그는 하이퍼스케일러와 협력하는 맞춤형 반도체가 데이터센터에서 보조적 용도가 아니라고 강조했다. 스마트폰 칩 매출 비중이 컸던 퀄컴이 AI 분야에서 성과를 보이고 있다는 점에서 의미가 있다.
AI 가속기 지탱하는 ABF 기판, 공급 병목 심화
Tom's Hardware는 인텔·AMD·엔비디아의 고성능 CPU·GPU·AI 가속기 대부분이 아지노모토(Ajinomoto) 빌드업 필름(ABF) 기반 패키지 기판에 의존한다고 보도했다. 엔비디아는 2025년 말까지 블랙웰 GPU 패키지를 약 320만 개 출하했으며, 이들 모두 ABF 기판을 사용한 것으로 추정된다. 기판 제조는 유니마이크론, 이비덴, 킨서스, 신코전기, 삼성전기, 난야PCB 등 소수 업체가 담당하지만, 핵심 소재인 빌드업 필름 자체는 아지노모토가 세계 시장의 95% 이상을 차지해 공급망이 극도로 집중돼 있다. AI 가속기의 컴퓨트·메모리 통합으로 기판 면적과 적층 수가 늘면서 수요 압박과 함께 휘어짐, 수율 저하, 전기적 손실 등 기술적 문제도 커지고 있다. 이에 아지노모토와 이비덴은 소재·생산능력 확대를 추진 중이며, 인텔·삼성전자·SK의 앱솔릭스 등은 유리기판 등 대체 소재 기술을 검토하고 있다.
시장·실적·공급망삼성전자, OpenAI AI 가속기 공동설계 — TSMC 대안 공급망 확보
OpenAI코리아 해리슨 김 총괄은 9일 기자간담회에서 삼성전자와 차세대 AI 가속기를 공동 설계·연구하고 있다고 밝혔다. 로이터 보도에 따르면 이는 OpenAI의 1세대 추론용 칩 '할라피뇨'가 엔비디아 블랙웰 대비 우수한 성능을 보였다고 공개한 지 몇 주 만에 나온 발표다. 더 레지스터는 할라피뇨가 HBM4를 사용한다며, 차세대 칩은 HBM4E를 채택할 가능성이 있고 삼성의 2나노 파운드리 활용 가능성도 있다고 분석했다. 매체는 삼성전자가 리벨리온·텐스토렌트·그록 등의 AI 가속기도 생산 중이라며 TSMC 외 대안 공급망 확보 측면에서 이번 협력의 의미를 짚었다.
AI 가속기 경쟁, 칩 간 인터커넥트로 무게중심 이동
디지타임스 인텔리전스는 AI 인프라 구축 경쟁이 새로운 국면에 접어들고 있다고 밝혔다. 그동안 경쟁은 주로 가장 강력한 AI 가속기를 확보하는 데 집중돼 왔다. 그러나 하이퍼스케일러들이 데이터센터에 막대한 자금을 투입하면서 경쟁의 초점이 칩 자체를 넘어 칩과 칩 사이의 연결로 옮겨가고 있다고 보고서는 설명했다.
