"PCIe"
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인텔 노바레이크, USB·PCIe 인증 통과 — 출시 준비 본격화
USB 구현자포럼(USB-IF) 통합업체 목록에 인텔 코어 울트라 400시리즈 '노바레이크' 플랫폼 일부가 등재됐다. 모바일용 노바레이크-H 프로세서(D331, D333)는 USB4 80Gbps 규격을, 데스크톱용 노바레이크 PCH-S 칩셋(6E6E)은 USB 3.2 Gen2 규격을 각각 충족했다. PCI-SIG 통합업체 목록에도 노바레이크-S용 900시리즈 칩셋이 4월부터 올라가 있었고, 8월에는 PCIe 5.0 x16 루트 컴플렉스를 갖춘 미확인 프로세서도 함께 등재됐다. 이런 상호운용성 테스트는 정식 출시에 앞서 진행되며, 유출 정보에 따르면 코어 울트라 400시리즈는 2027년 1분기 출시가 예상된다.
MSI 스파티움 M461 2TB SSD, 온라인 할인 판매
Tom's Hardware는 Newegg에서 MSI 스파티움 M461 2TB PCIe 4.0 SSD가 프로모션 코드 적용 시 할인 판매되고 있다고 전했다. 이 제품은 PCIe Gen4x4 인터페이스와 NVMe 1.4 표준을 지원하며 파이슨 E21T 컨트롤러와 3D 낸드 플래시를 탑재했다. 순차 읽기/쓰기 속도는 5,000/4,200MB/s이며 SATA 기반 SSD나 HDD 대비 크게 빠른 성능을 낸다. MSI는 이 제품에 5년 보증과 900TBW 내구성을 제공하며, 데이터 보안 및 오류 정정 기능도 포함됐다.
설계·EDA·IPPCIe 7.0 스위치·리타이머, AI 스케일업 병목 완화
AI 워크로드 확산으로 데이터센터 아키텍처가 스케일업, 스케일아웃, 선택적 자원 분리(disaggregation)를 조합한 하이브리드 구조로 변화하고 있다. PCIe 7.0은 PCIe 6.x 대비 레인당 데이터 전송률을 128 GT/s로 두 배 높이고 x16 구성에서 양방향 최대 512GB/s 대역폭을 지원하며 기존 PCIe 생태계와 하위 호환성을 유지한다. 신호 속도가 높아지면서 채널 손실, 반사, 크로스토크 등 신호 무결성 문제가 커지는데, PCIe 스위치는 트래픽 라우팅과 포트 확장을, 리타이머는 신호를 복원해 전송 거리를 늘리는 역할을 맡는다. Rambus는 ASIC·FPGA 구현을 위한 PCIe 스위치·리타이머 컨트롤러 IP를 제공한다고 밝혔다.
시높시스, 3D 멀티다이서 PCIe 6.0 64GT/s 검증
시높시스가 5나노 PCIe 6.0 PHY 기반 테스트칩을 통해 적층형 3D 멀티다이 구조에서 PAM4 신호 방식의 64.0 GT/s PCIe 6.0 연결성을 구현·검증했다고 밝혔다. 8레인 구성 시 최대 128.0 GB/s 대역폭을 지원하며, 64 GT/s에서 송수신 아이 다이어그램이 PCIe 6.0 비트오류율 요구치를 크게 상회했다. TSV 구현, 더미 다이 전략, 상하부 다이 간 상호작용 모델링 등이 구현 과제로 다뤄졌다. 시높시스는 이번 결과가 모놀리식 SoC에서 멀티다이 설계로 전환하는 AI·HPC·데이터센터 스위칭·스토리지 고객을 위한 것이라고 설명했다.
WireView 어댑터, RX 7900 XTX 커넥터 소손 — 액세서리 위험
레딧에 올라온 사례에 따르면 라데온 RX 7900 XTX에 연결된 Thermal Grizzly WireView 모니터링 어댑터의 GPU 측 8핀 커넥터에서 과열로 인한 소손과 플라스틱 녹음 현상이 발견됐다. 해당 사용자는 손상을 발견하기 전 잦은 프리징과 블랙스크린을 겪었다고 밝혔으며, 커넥터가 완전히 삽입된 상태였다고 확인했다. WireView는 GPU와 전원 케이블 사이에 위치해 전력·전압·전류 등을 측정하는 장치로, 전력 전달 경로에 추가 접점을 더하는 구조다. Thermal Grizzly는 과거 커넥터 손상 원인으로 장착 불량, 백플레이트 간섭, 접점 정렬·납땜 문제 등을 지목한 바 있으며, 이번 사고에 대해서는 사용자에게 연락해 조사에 착수했다고 전해졌다.
크루셜 T705 4TB, 최저가 PCIe 5.0 SSD로 부상
Tom's Hardware는 마이크론 크루셜의 4TB T705 SSD 가격이 최근 몇 주간 하락하며 시중에서 구매 가능한 Gen 5 SSD 중 가장 저렴한 제품이 됐다고 전했다. 최대 순차 읽기 14,500 MB/s, 쓰기 12,700 MB/s 속도를 지원하며, 232-Layer Micro TLC 메모리와 파이슨 E26 컨트롤러를 탑재했다. 경쟁 제품인 삼성 990 Evo Plus는 PCIe 5.0을 2레인만 지원해 사실상 Gen 4급 속도에 그친다고 매체는 설명했다. WD_Black SN8100은 15,000 MB/s로 더 빠르지만 T705보다 비싸다.
시스템반도체·팹리스RTX 3060 75W 슬롯 전력 개조, 쿨링 부실로 성능 반토막
중국의 한 빌리빌리 채널이 6핀·8핀 전원 커넥터 없이 PCIe 슬롯 전력만으로 구동되는 75W RTX 3060 개조 그래픽카드를 공개했다. 정상 RTX 3060은 170W TDP로 동작하지만, 이 카드는 션트 개조를 통해 전력을 75W까지 낮췄다. 싱글 슬롯 로우프로파일 블로어 쿨러를 탑재했으나 방열판과 백플레이트가 없고 메모리 칩에는 서멀 패드도 적용되지 않았다. 테스트 결과 부스트 클럭이 1,770MHz 규격에도 불구하고 900MHz를 겨우 넘겼으며, 3D마크 타임스파이 점수는 4,821점으로 일반 RTX 3060의 9,000점대에 크게 못 미쳤다. GPU 핫스팟 온도는 90도를 넘어 열 스로틀링 문제도 드러났다.
dBRICK 설계, PCIe Gen3 라우팅 최적화에 AI 결합
Semiconductor Engineering은 DDR, PCIe, 이더넷 등 고속 인터페이스와 조밀한 PCB 레이아웃, 첨단 패키징으로 설계 복잡도가 커지면서 전통적 시뮬레이션-수정-재검증 방식의 확장성이 한계에 부딪히고 있다고 전했다. 이에 대응해 설계 대안을 체계적으로 탐색하는 최적화, 검증을 일관되게 실행하는 자동화, 결과 해석과 패턴 인식을 돕는 AI를 결합한 지능형 엔지니어링 방법론이 확산되고 있다고 설명했다. 기사는 유럽 dRedBox 프로젝트에서 개발된 dBRICK 설계를 사례로 들어, PCIe Gen3 채널과 FPGA 인터페이스, 복잡한 차동 라우팅, 다중 전력 전달망을 다루는 과정에서 여러 설계 변수가 비선형적으로 상호작용해 인간의 직관만으로는 최적해를 찾기 어렵다고 지적했다. 트레이스 폭, 비아 형상 등 변수 하나를 바꾸면 삽입손실이 개선되는 대신 임피던스가 악화되는 식의 트레이드오프가 발생한다고 덧붙였다.
