파운드리
TSMC
순수 파운드리 1위. 첨단 노드와 CoWoS 패키징 양쪽에서 AI 반도체 공급의 병목을 쥐고 있다.
밸류체인 위치
남의 설계를 받아 생산만 한다. 공정 노드 경쟁의 무대.
| 분류 | 파운드리 |
|---|---|
| 세부 | — |
| 국가 | 대만 |
| 본사 | 대만 신주 |
| 주력 제품 | 첨단 로직 파운드리CoWoS 첨단 패키징 |
| 종목코드 | 미확보 |
| 재무 | 미확보 |
주요 고객·공급 관계는 적지 않았습니다. 업계에 도는 공급망 추정은 근거를 대기 어렵고, 틀리면 그 회사에 실질적인 피해가 됩니다. 공개적으로 확인된 것만 채웁니다. 종목코드·재무는 공시 시스템과 맞춘 뒤에 채웁니다.
TSMC 이름이 나온 기사
자동 태깅 결과라 이름만 스쳐 간 기사도 있습니다. 사진은 분야 자료 사진입니다.
파운드리·공정
삼성전자 파운드리 영업손실, TSMC와 점유율 격차 더 벌어져
패키징·후공정
글로벌파운드리, TSMC 인터포저 미국 생산 — CoWoS 공급망 참여
파운드리·공정
테라팹-인텔 14A 협력 유지, TSMC는 공간만 서브리스 검토
설계·EDA·IP
지멘스-TSMC 협력, 캘리버 DRC 자동화로 테이프아웃 단축
설계·EDA·IP
지멘스EDA·TSMC, OIP서 AI 설계 협력 확대
설비투자·팹 증설
TSMC, 머스크 테라팹 참여 논의 — 인텔 주가 급락
정책·수출통제·보조금
미국 반도체 관세, 삼성·SK하이닉스에 대미투자 압박
패키징·후공정
실리콘 포토닉스, JEDEC 신뢰성 표준 등장 — CPO 상용화 탄력
같은 단계의 기업 · 파운드리
남의 설계를 받아 생산만 한다. 공정 노드 경쟁의 무대.
DB하이텍국내
DB HiTek · 한국국내 대표 8인치 특화 파운드리. 아날로그·전력 공정이 주력이다.
키파운드리국내
Key Foundry · 한국8인치 특화 공정을 하는 국내 파운드리.
삼성 파운드리국내
Samsung Foundry · 한국삼성전자 안의 파운드리 사업부. GAA 를 먼저 양산에 넣었지만 수율과 고객 확보가 과제로 꼽힌다.
글로벌파운드리
GlobalFoundries · 미국7nm 이하 경쟁에서 빠지고 성숙·특화 공정에 집중하기로 한 파운드리.
라피더스
Rapidus · 일본일본 정부와 기업들이 함께 세운 신생 파운드리. 성숙 단계를 건너뛰고 2nm 부터 겨냥한다.
SMIC
SMIC · 중국중국 최대 파운드리. EUV 를 못 사는 상태에서 DUV 멀티패터닝으로 선단 공정을 시도한다.
타워세미컨덕터
Tower Semiconductor · 이스라엘아날로그·RF 특화 파운드리. 첨단 노드가 아니라 공정 종류로 경쟁한다.
UMC
UMC · 대만대만의 2위 파운드리. 28nm 대 특화 공정이 주력이다.