일론 머스크가 추진하는 대형 반도체 팹 프로젝트 '테라팹'에 TSMC가 참여하는 방안이 모색되고 있다. 마켓워치에 따르면 머스크는 엑스(X)에 TSMC의 테라팹 협력 모색 보고서를 공유하며 '논의 단계이지만 뭔가 나올 수도 있다'고 밝혔다. 테라팹은 테슬라와 스페이스X가 주도해 추진 중인 프로젝트로, 기존에는 인텔이 참여할 것으로 알려져 있었다. 이 소식이 전해진 뒤 인텔 주가는 급락했다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 전자신문 「머스크, TSMC와 테라팹 협력 논의 언급…인텔 주가 급락」
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마이크론은 2026회계연도 4분기 실적발표에서 2027회계연도 상반기 설비투자가 250억 달러에 이를 것이라고 밝혔다. 하반기에는 자본지출이 더 늘어날 것으로 예상돼 2027회계연도 전체 설비투자는 최소 500억 달러를 넘어설 전망이며, 이는 2026회계연도 274억 달러 대비 80% 이상 늘어난 규모다. 마이크론의 투자계획은 정부 지원금을 차감한 순액 기준이어서 실제 총 투자액은 더 클 수 있다. 삼성전자 반도체(DS)부문과 SK하이닉스도 올해 설비투자 규모를 전년 대비 확대할 것으로 예상된다.
중국 안후이성에서 열린 2026 세계제조업대회가 9월 20~23일 일정을 마치고 3634억 위안 규모의 프로젝트 계약 790건을 체결하며 폐막했다고 주최 측이 9월 29일 밝혔다. 이 중 첨단 제조 프로젝트가 708건, 3317억 위안 규모로 집계됐으며 여기에는 첨단 반도체 연구개발·제조 라인 계약이 포함됐다. 전시에서는 180큐비트 초전도 양자 프로세서와 연소 플라스마 실험 초전도 토카막(BEST) 등 217개 전시품이 공개됐다. 54개국 및 지역에서 참가자가 모여 역대 최다 규모로 치러졌다.
디일렉이 충남 천안 디스플레이혁신공정센터를 방문한 내용을 전했다. 센터에는 중소기업이 자체적으로 갖추기 어려운 2세대 유리기판용 증착기, 노광기, 봉지 설비 등이 구축돼 소재 개발 기업의 공정 검증 공간으로 활용되고 있다. 그러나 센터의 연간 운영비는 최소 인력 인건비를 포함해 100억원 안팎이고 전기요금만 연 13억~15억원에 달하는 반면, 올해 수익사업은 10억원 정도에 그친 것으로 전해졌다. 현장 관계자도 이와 관련한 언급을 한 것으로 보도됐다.
한신공영, 정도, 직스테크놀로지 3사가 데이터센터 등 하이테크 건설 분야에서 AI와 디지털 트윈 기술을 적용하는 스마트 건설 플랫폼 구축을 위한 업무협약을 체결했다. 한신공영은 건설·프로젝트 수행 역량을, 정도는 기계설비 및 OSC 스마트 모듈·시공 역량을, 직스테크놀로지는 CAD·AI 설계·디지털 트윈 기술을 각각 맡는다. 직스테크놀로지는 자사 AI CAD 'ZYXCAD AX', 3D 공간 디자인 플랫폼 'ZYX SPACE', 현장 통합 관리 플랫폼 'DIVE'를 기반으로 설계 자동화와 데이터 연계를 담당할 계획이다. 3사는 설계·제작·시공 데이터 통합과 AI 설계 자동화, OSC 스마트 시공 기술 실증 등을 공동 추진하며, 데이터센터·반도체 등 하이테크 분야 신규 사업 발굴도 함께 모색하기로 했다.
이재명 대통령이 전남광주통합특별시 군공항 부지에 조성될 반도체 클러스터 사업 속도를 높이라고 지시했다. 군공항 기능 임시 배치 완료 목표였던 2028년 중순보다 일정을 더 앞당기라는 주문이다. 아울러 정주여건 개선을 위해 돔구장·아레나 건립 계획의 실효성을 검토하고 교육·의료 분야 지역 유인책도 적극 활용하라고 당부했다. 강유정 청와대 수석대변인이 29일 메가프로젝트 제3차 민관합동 점검회의 이후 이 같은 내용을 전했다.
삼성전기가 세종과 베트남 반도체 패키지 기판 생산라인 증설에 총 6조 7800억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 세종 팹에는 4조 2700억원, 베트남 팹에는 2조 5100억원을 투입하며 각각 2028년 5월과 4월까지 진행된다. 복수 업계 관계자에 따르면 이번 투자에는 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 선수금이 포함됐으며, 삼성전기는 앞서 엔비디아의 NV스위치용 FC-BGA와 그록3 LPU용 FC-BGA 공급도 시작한 바 있다. FC-BGA는 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 우수해 AI 반도체 제조에 필수적으로 쓰이는 패키지 기판이다.
삼성전기가 세종사업장과 베트남 패키지기판 생산라인 증설에 총 6조7800억원을 투자한다고 28일 공시했다. 세종사업장은 기존 볼그리드어레이(BGA) 중심 생산에서 벗어나 아지노모토빌드업필름(ABF) 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 비중을 늘린다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체에 쓰이는 패키지기판이다. 세종사업장 FC-BGA 생산시설 증설에는 4조2700억원이 투입되며, 부지 내 신규 공장 구축과 설비 투자가 이뤄진다.
삼성전기는 9월 28일 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조 2,700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 이는 단일 제품 기준으로 역대 최대 규모의 투자다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 서버용 수요 대응을 위한 증설이라고 회사는 설명했다.