글로벌파운드리, TSMC 인터포저 미국 생산 — CoWoS 공급망 참여

글로벌파운드리와 TSMC가 5년간의 제조 협력 계약을 체결해, 글로벌파운드리가 TSMC의 CoWoS-S 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저를 미국에서 생산하기로 했다. 생산은 뉴욕주 몰타 공장에서 이뤄지며, 양산은 2028년 상반기에 본격화될 예정이다. 실리콘 인터포저는 로직 칩렛과 HBM 스택을 고밀도로 연결해 AI·HPC용 멀티다이 프로세서 제작을 돕는 핵심 부품이다. 글로벌파운드리는 TSMC의 공급업체가 아닌 서브컨트랙터로서 고객사별 맞춤 인터포저를 생산하며, 이를 통해 TSMC 고객은 제품을 미국에서 완전히 제조·패키징했다고 표시할 수 있게 된다.

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