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기가바이트, B760·H610 BIOS로 2027년 인텔 신규 CPU 예고

Tom's Hardware2026-10-091분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — GPU 다이 사진 · Fritzchens Fritz · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

기가바이트가 인텔 B760과 H610 메인보드용 신규 BIOS를 배포하며 LGA1700 소켓을 유지한 차세대 프로세서 지원을 예고했다. 이번 업데이트는 DDR4와 DDR5 양쪽 보드 모두에 적용되지만, 같은 LGA1700 소켓을 쓰는 Z690·Z790·B660 시리즈는 포함되지 않았다. 기가바이트는 신규 프로세서의 모델명이나 사양을 공개하지 않았으나, 예상 출시 시점은 2027년 초로 알려졌다. 이는 인텔이 13세대·14세대에 이어 랩터레이크 아키텍처를 다시 활용하는 이른바 '랩터레이크 넥스트' 출시설과 맞물린다. 인텔 로버트 할록 부사장은 지난 8월 인터뷰에서 LGA1700 소켓과 DDR4 지원을 계속 이어가겠다고 밝힌 바 있다.

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인텔 #인텔 #랩터레이크 넥스트 #LGA1700 #기가바이트 #DDR4

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「Gigabyte's latest BIOS update hints at Intel's Raptor Lake Next Launch in 2027」

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미스트랄 라지4, 엔비디아 GPU 학습 모델 중국 오픈모델에 밀려

미스트랄이 매개변수 1조 개 규모의 전문가 혼합(MoE) 모델 '라지4'를 연구용 프리뷰로 공개했다. 엔비디아 그레이스 블랙웰 GPU로 학습된 이 모델은 독립 벤치마크 기관 아티피셜 애널리시스의 인텔리전스 인덱스에서 38점을 받아 미국·중국 외 지역 모델 중 최고 점수를 기록했다. 다만 DeepSeek V4.1 Flash, GLM-5.3, Kimi K3, MiMo-V2.6-Pro 등 여러 중국 오픈모델에는 전체 점수에서 뒤처졌다. 보안 평가인 사이버 인덱스의 세부 항목 CyberGym-E2E-AA에서는 비교 대상 모델 중 가장 높은 점수를 받았다고 아티피셜 애널리시스는 밝혔다. 라지4의 가중치는 10월 말 공개될 예정이다.

Tom's Hardware2026-10-09

AI 데이터센터, 커스텀 실리콘 수요 확대 — 범용 프로세서 역할 재편

EE Times는 AI 데이터센터에서 범용 프로세서가 모든 작업을 전담하던 방식이 바뀌고 있다고 전했다. AI, 머신러닝, 실시간 분석, 하이퍼스케일 클라우드 워크로드가 서로 다른 요구 조건을 가지면서 맞춤형 실리콘의 필요성이 커지고 있다는 설명이다. 다만 범용 프로세서 자체가 사라지는 것은 아니라고 덧붙였다.

EE Times2026-10-08

SiMa.ai, 엔비디아 젯슨서 모달릭스로 전환 가이드 공개

EE Times가 엔비디아 Jetson과 CUDA 기반 환경에서 SiMa.ai의 피지컬 AI 플랫폼으로 머신러닝 모델과 애플리케이션을 옮기는 방법을 설명하는 기술 가이드를 게재했다. 이 가이드는 SiMa.ai 모달릭스(Modalix) MLSoC로의 마이그레이션에 필요한 실무적 틀을 제공한다고 밝혔다. 두 플랫폼 간 전환 과정에서 고려해야 할 핵심 요소들을 다룬다고 설명했다.

EE Times2026-10-08

인텔리빅스, 방사청 AI 경계플랫폼 R&D 주관사로 선정

인텔리빅스가 방위사업청의 방산혁신기업 연구개발(R&D) 과제 주관 기관으로 선정돼 차세대 국방 AI 영상감시 플랫폼 개발에 나선다. 연구 규모는 62억원이며 울산과학기술원(UNIST), 성균관대학교와 공동으로 추진한다. 과제 기간은 올해 9월부터 2029년 8월까지로, 2028년까지 핵심 기술과 시제품을 개발하고 이후 현장 개념검증(PoC)을 진행할 계획이다. 목표는 안개나 비 등 시야가 좋지 않은 환경에서 최대 200m 앞 보행자 등을 탐지하는 기존 AI 카메라보다 향상된 성능을 구현하는 것이다.

디일렉2026-10-08

AMD 베라노, 전용 SB1 소켓 탑재 — AI 호스트 CPU 전용 설계

서버 쿨러 제조사 Dynatron의 제품 등록 정보를 통해 AMD의 차세대 EPYC 9006 시리즈 '베라노' CPU가 기존 SP7·SP8보다 작은 전용 SB1 소켓을 사용한다는 사실이 확인됐다. 베라노는 최대 72개의 Zen 6 코어와 24채널 LPDDR5X 메모리(교체 가능한 SOCAMM2 모듈 사용)를 탑재하며, AI 가속기를 지원하는 호스트 프로세서로 포지셔닝된다. Dynatron이 등록한 SB1-4U-Active 쿨러는 베이퍼 챔버와 히트파이프를 결합한 알루미늄 핀스택과 최대 6,000RPM 팬을 갖춰 상당한 발열을 시사하지만, 최대 지원 전력은 공개되지 않았다. AMD는 베라노를 2027년 하반기에 출시할 계획이다.

Tom's Hardware2026-10-08

콴델라, 양자컴퓨팅으로 AI 연산 한계 보완 전략 제시

콴델라코리아 김유석 대표는 8일 서울 코엑스 'AI 페스타 26' 행사에서 양자처리장치(QPU)가 CPU·GPU와 협업하는 새로운 연산 자원이 될 것이라고 밝혔다. GPU에서 AI 알고리즘을 시뮬레이션한 뒤 유용성이 확인되면 QPU로 짧게 처리하는 방식이 될 가능성이 크다고 설명했다. BMW·에어버스의 야간 이미지 변환, 오랑주텔레콤의 악성코드 탐지 등 양자 레이어 적용 사례를 소개했다. 콴델라는 연말까지 약 100개의 양자 알고리즘을 공개할 계획이며, 광자를 큐비트로 쓰는 랙 단위 양자컴퓨터를 GPU와 결합해 산업 현장에 적용하는 시도를 하고 있다고 전했다.

ZDNet Korea2026-10-08

딥엑스 DX-M1 NPU, 로봇·CCTV용 에지 AI 반도체로 수출

딥엑스 조재홍 상무는 10월 8일 서울 코엑스 AI 페스타 2026에서 데이터센터용 GPU와 디바이스 내장형 NPU가 역할을 나누는 공존 전략을 제시했다. 그는 대규모 데이터 학습은 GPU가, 로봇·CCTV 등에서 실시간 구동하는 피지컬 AI 연산은 NPU가 맡아야 한다고 설명했다. 딥엑스가 개발한 NPU 'DX-M1'은 5W 미만 초저전력으로 구동되며 배치 사이즈 1 환경에 최적화된 에지용 칩이다. 회사는 상반기 10개국 8개 산업군에 1300만개 이상을 수출했으며, 현대자동차 로보틱스랩의 로봇과 바이두의 스마트팩토리 장비에 탑재됐다고 밝혔다. 리사 수 AMD 회장과도 간담회를 갖는 등 글로벌 빅테크와의 협력도 추진 중이라고 전했다.

ZDNet Korea2026-10-08

엔비디아 RTX 스파크, MS·델 노트북에 탑재 — 인텔과 CPU 경쟁

델과 마이크로소프트가 엔비디아의 RTX 스파크 슈퍼칩을 탑재한 노트북을 잇따라 선보였다. 마이크로소프트는 7일(현지시각) 해당 슈퍼칩을 적용한 '서피스 랩톱 울트라'를 공개했으며, 크리에이터·개발자·AI 엔지니어를 주요 타깃으로 설정했다. 로이터는 완제품 시장에서는 마이크로소프트와 애플 맥북 프로가, CPU 시장에서는 엔비디아와 인텔이 경쟁하게 될 것이라고 전했다. 이는 그동안 인텔이 주도해온 노트북 CPU 시장에 엔비디아가 본격적으로 진입하는 사례로 평가된다.

디일렉2026-10-08