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설비투자·팹 증설

삼성전기, FC-BGA 생산라인에 6.8조원 투입, 엔비디아 선수금 반영

ZDNet Korea2026-09-281분 읽기

분야 자료 사진 — 황색광 클린룸 · Duk · 퍼블릭 도메인 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

삼성전기가 세종과 베트남 반도체 패키지 기판 생산라인 증설에 총 6조 7800억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 세종 팹에는 4조 2700억원, 베트남 팹에는 2조 5100억원을 투입하며 각각 2028년 5월과 4월까지 진행된다. 복수 업계 관계자에 따르면 이번 투자에는 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 선수금이 포함됐으며, 삼성전기는 앞서 엔비디아의 NV스위치용 FC-BGA와 그록3 LPU용 FC-BGA 공급도 시작한 바 있다. FC-BGA는 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 우수해 AI 반도체 제조에 필수적으로 쓰이는 패키지 기판이다.

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엔비디아 #삼성전기 #FC-BGA #엔비디아 #반도체기판 #AI반도체

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…엔비디아 등 선수금 기반」

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광주 반도체클러스터 부지, 군공항 이전 일정 조기화

이재명 대통령이 전남광주통합특별시 군공항 부지에 조성될 반도체 클러스터 사업 속도를 높이라고 지시했다. 군공항 기능 임시 배치 완료 목표였던 2028년 중순보다 일정을 더 앞당기라는 주문이다. 아울러 정주여건 개선을 위해 돔구장·아레나 건립 계획의 실효성을 검토하고 교육·의료 분야 지역 유인책도 적극 활용하라고 당부했다. 강유정 청와대 수석대변인이 29일 메가프로젝트 제3차 민관합동 점검회의 이후 이 같은 내용을 전했다.

전자신문2026-09-29

삼성전기, 세종·베트남 FC-BGA 증설에 6.7조 투입

삼성전기가 세종사업장과 베트남 패키지기판 생산라인 증설에 총 6조7800억원을 투자한다고 28일 공시했다. 세종사업장은 기존 볼그리드어레이(BGA) 중심 생산에서 벗어나 아지노모토빌드업필름(ABF) 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 비중을 늘린다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체에 쓰이는 패키지기판이다. 세종사업장 FC-BGA 생산시설 증설에는 4조2700억원이 투입되며, 부지 내 신규 공장 구축과 설비 투자가 이뤄진다.

디일렉2026-09-28

삼성전기, FCBGA 생산라인에 4조 투자 — AI서버 기판 공급 확대

삼성전기는 9월 28일 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조 2,700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 이는 단일 제품 기준으로 역대 최대 규모의 투자다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 서버용 수요 대응을 위한 증설이라고 회사는 설명했다.

KIPOST2026-09-28

삼성전자 P5 1라인, AI메모리 수요로 설비반입 조기화

삼성전자가 평택5캠퍼스(P5) 첫 양산라인(Ph1) 구축 속도를 높이고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 주요 장비업체와 논의해 Ph1 설비반입 목표 시기를 2027년 3분기에서 2분기로 앞당기는 방안을 협의 중이다. 이는 AI용 고부가 D램과 낸드 수요가 급증한 데 따른 조치로 풀이된다. P5는 2028년 가동을 목표로 하며, Ph1용 클린룸은 2026년 3분기부터 구축이 시작됐다. Ph2는 10세대(V10) 등 최첨단 낸드 라인으로 구축될 가능성이 거론되며 관련 투자 논의도 진행되고 있다.

ZDNet Korea2026-09-28

삼성전자 광주사업장, 가전서 반도체·공조로 확장

삼성전자가 전남·광주지역에서 가전에 이어 냉난방공조(HVAC)와 첨단 반도체 생산라인까지 투자를 확대하고 있다. 1989년 광산구 하남산업단지에 세워진 광주사업장은 세탁기·냉장고 등 백색가전 생산기지로 출발했으며, 37년 만인 올해 글로벌 공조와 첨단 반도체를 포함한 투자 계획을 잇따라 내놓았다. 지난 21일에는 광주사업장에서 플랙트그룹과 HVAC 관련 협력을 진행한 것으로 알려졌다. 지역에서는 이번 투자가 생산과 고용 등 지역경제에 파급효과를 줄 것으로 기대하고 있다.

전자신문2026-09-28

타워세미컨덕터, 일본 실리콘포토닉스 증설 — AI 광통신 반도체 공급 확대

타워세미컨덕터가 일본 니가타현 아라이 공장과 도야마현 우오즈 공장에 광반도체 생산시설을 구축하며 총 40억 달러 규모를 투자한다. 이 중 일본 경제산업성이 10억 달러를 지원한다. 2029년까지 300mm 웨이퍼 기준 월 4만 5000장 생산체제를 갖출 계획으로, 2025년 대비 약 40배 규모다. 회사는 AI 데이터센터에서 GPU 간 데이터 전송에 쓰이는 실리콘포토닉스와 코패키지드옵틱스(CPO) 기술까지 생산 범위를 넓힐 계획이며, 1단계 생산체제는 2027년 4분기 가동을 목표로 한다.

ZDNet Korea2026-09-27

새만금 현대차 AI DC, 건축심의 착수 — GPU 5만장 인프라 첫발

새만금개발청은 새만금 1산단 7공구에 들어설 현대자동차그룹 AI 데이터센터(AI DC) 건축계획(안)에 대한 건축심의에 착수했다고 밝혔다. 현대자동차그룹은 지난 2월 27일 자율주행차와 로봇 학습 지원을 위해 그래픽처리장치(GPU) 5만장을 투입해 새만금에 5조8000억원 규모 AI DC를 구축하는 등 총 9조원을 투자하겠다고 발표한 바 있다. 계획상 2027년 3월 AI DC 착공을 시작으로 같은 해 말 태양광 발전 설비도 추진될 예정이다.

전자신문2026-09-23

호남 반도체클러스터, 800조 팹4기 2030년 6월 첫가동 목표

전남광주통합특별시가 호남권 반도체클러스터 조성 계획을 22일 발표했다. 800조원 규모의 메모리 팹 4기를 조성해 2030년 6월 첫 양산을 목표로 하며, 내년 부지 착공에 들어갈 예정이다. 시는 기자 차담회를 열어 부지 착공, 전력·용수 공급, 인재 양성, 정주여건 개선 등 클러스터 조성을 위한 추진 계획을 공유했다.

전자신문2026-09-22