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메모리(DRAM·NAND·HBM)

삼성전자, D0a D램에 B1b 하이브리드 본딩 도입 — HBM5 적용도 검토

ZDNet Korea2026-09-231분 읽기

분야 자료 사진 — 칩이 배열된 웨이퍼 · Eclipse · CC BY-SA 3.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

삼성전자가 차세대 D램 로드맵을 수정해 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩 기술인 'B1b'를 첫 10나노 미만 D램 'D0a'로 편입했다. 기존 D0a로 불리던 수직트랜지스터(VCT) D램은 'D0a-V'라는 별도 명칭으로 분리됐다. B1b는 메모리 셀과 페리 회로를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 구리 배선을 직접 연결하는 방식으로, CMOS 이미지센서와 고적층 낸드에 이미 적용된 기술이다. 삼성전자는 B1b를 차세대 HBM5(8세대)에도 적용하는 방안을 검토 중이며, B1b 기반 D0a D램의 상용화는 빨라야 2년 후로 추산된다.

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삼성전자 #삼성전자 #D램 #하이브리드본딩 #B1b #HBM5

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다」

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메모리(DRAM·NAND·HBM) 소식 더 보기

켑러컴퓨팅, HBM·SRAM 대체 메모리 2027년 양산 목표

반도체 스타트업 켑러컴퓨팅(Kepler Computing)이 AI 칩에서 나타나는 HBM과 SRAM의 '병목' 문제를 해결하는 새로운 메모리의 생산을 2027년 시작하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 2018년 설립된 이 회사의 경영진은 EE Times와의 인터뷰에서 이 같은 계획을 전했다. 회사는 해당 메모리 기술의 상용화를 위한 준비를 진행 중이라고 설명했다.

EE Times2026-10-05

RAPID DRAM 아키텍처, PIM 데이터 재배열 부담 완화

미국 시러큐스대와 독일 에를랑겐-뉘른베르크대(FAU), 드레스덴공대 연구진이 'RAPID: Row-Parallel Arithmetic Processing in DRAM'이라는 논문을 발표했다. 기존 프로세싱-인-메모리(PUM) 방식은 비트라인 단위 전하 공유 연산 때문에 데이터를 컬럼 지향 비트-직렬 구조로 재배열해야 했고, 이는 CPU의 행 지향 워드-병렬 레이아웃과 맞지 않아 연산 전환 시마다 변환 비용이 발생했다. RAPID는 DRAM 서브어레이에 인접 비트라인 간 수평 이동을 담당하는 마이그레이션 셀과 인-어레이 논리 반전을 수행하는 인버전 셀이라는 두 가지 경량 확장을 추가했다. 이를 통해 CPU 호환 레이아웃을 유지하면서도 DRAM 서브어레이의 병렬성을 활용한 행 병렬·비트 병렬 연산이 가능해진다. 해당 내용은 2026년 10월 arXiv 프리프린트(arXiv:2610.02502)로 공개됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-05

마이크론 깜짝 실적에 삼성·SK 3분기 메모리 전망 개선

마이크론이 시장 전망치를 웃도는 분기 실적을 발표하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감도 커지고 있다. 업계는 두 회사가 3분기 역대급 영업이익을 거둘 것으로 보고 있으며, 스마트폰·PC 수요 둔화 우려와 AI 고점론을 불식시킬 것이라는 관측이 나온다. IBK투자증권은 삼성전자가 HBM4 시장 진입과 맞물려 분기 영업이익 100조원 시대를 열 것으로 전망했다. 신한투자증권은 SK하이닉스에 대해 HBM3E 출하 확대와 오픈AI 등 AI 기업의 메모리 직접 구매 추진으로 수요가 지속되고 있다고 평가했다.

ZDNet Korea2026-10-03

AI 에이전트 토큰 사용 인간의 5배 — HBM 수요와 연결

퓨처럼그룹 CEO 대니얼 뉴먼은 OpenRouter 데이터를 인용해 AI 에이전트의 토큰 사용량이 사람보다 많아졌다고 X에 밝혔다. a16z가 공유한 차트에 따르면 올해 2월 교차 이후 에이전트 토큰 사용은 크게 늘었고, 사람 사용 증가폭을 크게 웃돌았다. 에이전트 토큰의 대부분은 과거 대화를 다시 불러오는 캐시된 프롬프트에서 발생했으며, a16z는 이를 모델의 KV 캐시가 GPU의 고대역폭메모리(HBM) 용량을 넘어서는 현상과 연결했다. 매킨지의 2026년 AI 현황 조사에서도 대기업의 AI 에이전트 확장 응답 비율이 전년 대비 늘었다고 전해졌다.

Tom's Hardware2026-10-03

마이크론 D램 점유율 24%, SK하이닉스와 격차 1%p

카운터포인트 조사에 따르면 글로벌 D램 매출 점유율에서 마이크론이 24%로 3위, SK하이닉스가 25%로 2위를 기록해 두 업체 격차가 1%포인트로 좁혀졌다. 삼성전자는 38%로 1위를 유지했고, 중국 CXMT는 10%로 전년 동기 4%보다 점유율이 높아졌다. 카운터포인트는 마이크론의 2분기 D램 매출이 전년 동기보다 5배 늘며 SK하이닉스와의 격차를 좁혔다고 설명했다. 마이크론은 2026회계연도 4분기 매출이 전년 동기 대비 379% 증가한 542억 3000만 달러를 기록해 사상 최대 분기 실적을 냈다고 발표했으며, 2027회계연도 1분기 매출 가이던스로 615억 달러를 제시했다.

ZDNet Korea2026-10-02

HBF 메모리, LLM 서빙 가속 — 버클리·퓨리오사AI 공동연구

UC버클리와 퓨리오사AI 연구진이 고대역폭 플래시(HBF)를 활용해 LLM 서빙 성능을 분석한 논문을 공개했다. 연구진은 HBM·HBF·호스트로 이어지는 계층형 저장 구조와 버퍼드 캐시 인식 스케줄링 기법을 제안하고, 트레이스 기반 시뮬레이션으로 성능·에너지·HBF 쓰기 수명에 미치는 영향을 분석했다. 평가한 워크로드에서 HBF를 적용한 시스템은 HBM 단독 시스템 대비 작업 완료 시간을 36.1~87.0% 줄였고, 에너지 소비도 최대 55.8%까지 절감한 것으로 나타났다. 다만 가벼운 워크로드에서는 HBF가 오히려 에너지 소비를 늘리는 경우도 있었다. 제안된 스케줄링 기법은 평가된 구성에서 HBF의 추정 쓰기 수명을 4.77년에서 14.82년으로 늘렸다고 연구진은 밝혔다.

Semiconductor Engineering2026-10-02

BiWin CL 100 Mini SSD, 휴대용 게이밍 기기 전용 슬롯에 탑재

BiWin이 초소형 NVMe SSD 'CL 100 Mini'를 공개했다. 15 x 17 mm 크기로 마이크로SD카드와 비슷하며, OneXPlayer 계열(OneXFly Apex/Air, OneXPlayer 3, X1 Air, X2 Mini, Super V/X)과 GPD Win5 등 전용 슬롯이 있는 휴대용 게이밍 기기에 장착된다. PCIe 4.0 인터페이스의 NVMe 1.4 규격 드라이브로 실리콘모션 SM2268XT2 컨트롤러와 삼성 V8 TLC 낸드 한 장을 사용한다. 순차 읽기 3700 MB/s, 쓰기 3400 MB/s 성능을 낸다. 외장형으로 쓸 수 있는 USB-C 방식 미니 SSD 리더기도 별도로 제공된다.

Tom's Hardware2026-10-02

라즈베리파이, LPDDR 메모리 부족에 가격 인상

라즈베리파이가 LPDDR4·LPDDR5 메모리 공급 부족을 이유로 두 번째 가격 인상을 발표했다. 이번에는 4월 인상에서 제외됐던 라즈베리파이 4와 5의 2GB 모델이 포함돼 최대 23%까지 가격이 올랐다. CEO 에벤 업튼은 저용량 모델의 기존 가격을 더는 유지하기 어렵다고 밝혔다. 회사 측은 메모리 수요는 꾸준한 반면 공급은 여전히 부족한 상황이 이어지고 있다고 설명했다.

Tom's Hardware2026-10-02