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엑시노스, 갤S26 탑재 확대 — AP 점유율 9%로 분기 최고치

디일렉 반도체2026-09-181분 읽기
분야 자료 사진 — CPU 다이의 회로 배치 · Martijn Boer · 퍼블릭 도메인 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 엑시노스는 올해 2분기 전 세계 스마트폰용 칩셋 시장에서 9% 점유율을 기록해 2024년 1분기 이후 분기 기준 최고치를 나타냈다. 전년 동기 대비 3%포인트, 직전 분기 대비 2%포인트 상승했으며 시장 순위는 5위였다. 출하량 확대는 최고급 제품군과 중간 가격대 제품군에서 함께 나타났고, 최고급 제품군에서는 갤럭시S26 기본형과 플러스 모델에 탑재된 엑시노스가 반영됐다.

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EV 충전업체 Xeal이 자사 미국 내 1,600여 개 충전 거점과 기 설치된 200MW 전력 인프라를 활용해 엔비디아 GPU 10만개를 배치하는 엣지 추론 컴퓨팅 네트워크를 구축한다고 밝혔다. 이를 위해 개발한 'Latient Pod'는 엔비디아 호퍼 또는 블랙웰 울트라 GPU를 최대 48개까지 탑재하며, 수랭식 냉각이 필요 없는 자체 냉각 방식을 적용했다. Xeal은 충전소가 평소 허가된 전력 용량의 10% 미만만 사용한다는 점을 활용해 신규 전력망 연결 없이 빠르게 컴퓨팅을 공급할 수 있다고 설명했다. 회사 측은 거점이 도심 전역에 분산돼 있어 20ms 이하 저지연 추론이 가능하다고 주장했으며, 첫 Latient Pod는 2026년 말 가동될 예정이다.

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쿠쿠홈시스·로봇웨어에이아이·넥스리얼이 'AI 페스타 2026'에서 국내 NPU를 탑재한 온디바이스 AI 기기를 공개했다. 쿠쿠홈시스는 딥엑스의 'DX-M1' NPU를 적용한 'AI 바리스타 정수기'를 선보였으며 음성명령으로 원두와 취향에 맞춰 커피를 추출한다. 로봇웨어에이아이는 모빌린트 2세대 칩 '레귤러스'를 탑재해 양계장에서 달걀을 수거하는 협동로봇을 전시했다. 넥스리얼은 넥스트칩 '아파치6'를 적용한 드론용 카메라를 공개했으며, 경찰과 협력해 교통단속·인명구조 등에 활용할 계획이라고 밝혔다.

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두산로보틱스·딥엑스, 원전 용접로봇에 AI반도체 적용

초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스는 두산로보틱스와 함께 원자력발전소 제조 현장의 숙련 용접공 부족 문제를 해결하기 위한 AI 기반 지능형 용접 로봇 솔루션을 공동 개발한다고 6일 밝혔다. 이번 사업은 산업통상부의 '2026년도 로봇산업기술개발사업' 과제로 선정됐다. 두산로보틱스, 딥엑스, 세이지(SAIGE), 국립창원대학교 산학협력단 등 4개 기관은 지난 7월 업무협약(MOU)을 체결하고 공동 기술 개발을 위한 협력 체계를 구축했다. 해당 과제는 비전 AI와 협동로봇 기술을 활용하는 방식으로 진행된다.

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큐노바 김재완 전무는 AI 페스타 26 퀀텀포럼에서 AI와 양자컴퓨터가 상호보완적으로 결합하는 하이브리드 소프트웨어가 양자 경제 성장의 핵심이라고 밝혔다. 그는 양자화학 계산용 하이브리드 양자 HPC 소프트웨어 HI-VQE를 소개하며, QPU가 가장 난도 높은 핵심 연산만 맡고 나머지는 HPC와 CPU·GPU가 처리하는 구조로 NISQ 하드웨어 환경에서도 화학 정확도를 달성했다고 설명했다. 큐노바는 HI-VQE를 바탕으로 물류·금융 최적화용 HI-VQO, 전산유체역학 시뮬레이션용 HI-VQNS로 적용 분야를 확장하고 있다. 김 전무는 HI-VQE가 상용화돼 6개국 9개 고객사에서 실질적인 매출을 창출하고 있다고 덧붙였다.

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큐심플러스 노광석, QKD로 양자컴퓨터 연결하는 분산컴퓨팅 제언

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두산로보틱스, 온디바이스 AI 협동로봇 국책과제 2건 수주

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