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인텔, 피지컬AI 로봇 현장 적용엔 안전·비용 과제 산적

ZDNet Korea2026-10-131분 읽기
분야 자료 사진 — CPU 다이의 회로 배치 · Martijn Boer · 퍼블릭 도메인 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

인텔 산업·로보틱스 사업부 존 힐리 부사장은 서울 피지컬 AI 테크 위크 강연에서 로봇이 실험실을 벗어나 실제 현장에 투입되려면 AI 모델 성능 외에 안전성, 도입 비용, 실시간 제어 기술이 함께 갖춰져야 한다고 말했다. 인텔 조사에서 응답자 약 3분의 2가 향후 5년 내 로봇 도입이 불가피하다고 봤지만 실제 도입 전략을 마련한 곳은 40%에 그쳤고, 75%는 로봇의 외형보다 작업 수행 능력을 중시한다고 답했다. 힐리 부사장은 하나의 컴퓨팅 플랫폼에서 로봇 제어·영상 분석·AI 추론을 처리하는 방식과, 개발한 AI 모델을 CPU·GPU·NPU 중 적합한 장치에서 실행하도록 돕는 오픈비노, 모델 학습·조정 도구인 피지컬 AI 스튜디오를 소개했다. 그는 산업 전반의 확산을 위해 여러 기업의 기술을 연결하는 개방형 생태계가 필요하다며 한국을 협력 사례로 언급했다.

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이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「인텔 "실험실에선 잘 움직이는 로봇, 실제 현장은 다르다"」

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프레임워크 랩톱12, 인텔 와일드캣레이크로 성능 개선

Framework가 인텔 '와일드캣레이크' 프로세서(Core 7 350)를 탑재한 업데이트판 랩톱12를 공개했다. 이 제품은 12.2인치 1080p 60Hz 터치스크린과 탈부착 가능한 확장 포트 모듈을 갖춰 수리 용이성을 강조한 보급형 2-in-1 노트북이다. 와일드캣레이크는 인텔의 18A 공정을 사용하지만 팬서레이크 대비 코어 구성이 줄었고 단일 채널 DDR5·LPDDR5X 메모리만 지원한다. Tom's Hardware는 이 제품의 성능이 같은 와일드캣레이크를 탑재한 델 XPS13과 비슷한 수준이며, 애플 맥북 네오의 멀티코어 성능에는 다소 못 미친다고 평가했다.

Tom's Hardware2026-10-13

AMD 헬리온 등장, GPU 랙과 별도로 CPU 특화 AI 서버 구성

AMD가 미국 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 CPU 중심의 AI 데이터센터 랙 설계 '헬리온'을 공개했다. 기존 GPU를 대규모로 묶은 설계인 '헬리오스'와 달리, 헬리온은 다수의 AI 에이전트를 동시에 실행하는 데 초점을 맞췄다. AMD는 AI 에이전트가 확산하면서 데이터센터의 연산 수요가 GPU뿐 아니라 CPU로도 확대되고 있다고 설명했다. 또한 AI 에이전트는 거대언어모델(LLM)을 호출하는 데 그치지 않는 특성이 있다고 덧붙였다.

디일렉 반도체2026-10-13

MS 마이아300 가동 확대, 엔비디아 의존도 낮추기

마이크로소프트(MS)가 3세대 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아300'을 공개했다. MS는 내년부터 자체 개발한 애저 마이아 칩을 수 기가와트(GW) 규모로 확대해 자사 AI 제품과 서비스의 핵심 추론 인프라로 활용할 계획이다. 내년 마이아300 배치 규모는 100만개 이상에 이를 전망이다. 로이터통신은 12일(현지시간) 이같이 보도했다.

전자신문2026-10-13

엔비디아 10억달러 투자, 미국 과학 R&D용 AI 인프라 확충

엔비디아가 향후 5년간 총 10억달러를 투자해 초지능(슈퍼인텔리전스) 역량을 구축한다고 10월 12일 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 10월 8일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 '사이언스: 뉴 골든 에이지' 행사에서, 이번 투자로 미국 과학자들에게 고도화한 초지능을 제공해 의학·에너지·소재 분야 혁신을 가속화하겠다고 말했다. 그는 미국이 과학 주도권을 산업 주도권으로 전환하고 혁신을 일자리와 기회로 바꿀 것이라고 덧붙였다. 엔비디아는 이 투자금을 미국 내 고등교육 연구기관 지원 등에 활용할 계획이라고 밝혔다.

디일렉2026-10-13

퀄컴, AI 통신장비 4종 발표 — 게이트웨이·FWA 등 온디바이스 AI 결합

퀄컴이 네트워크 X 2026 행사를 앞두고 AI 기반 차세대 광대역 통신 제품 4종을 12일(현지시간) 공개했다. 공개된 제품은 차세대 AI 게이트웨이, 지능형 소프트웨어 프레임워크, 초고속 무선 광역 분배망·간선망(백홀) 플랫폼, 고정형 무선 접속(FWA) 플랫폼이다. 네 제품 모두 기기 내에서 연산을 처리하는 온디바이스 AI와 통신망 지능화 기술을 결합했다. 퀄컴은 이를 통해 통신망 전반에 지능형 처리 구조를 구축해 반응 속도와 보안 수준을 높이고 통신 사업자의 운영을 단순화할 수 있다고 밝혔다.

디일렉 반도체2026-10-12

인텔 GPU D-시리즈 공개, 추론 전용 가속기로 포지셔닝

인텔은 OCP 2026 행사에서 AI 가속기 '크레센트 아일랜드'의 정식 제품명을 '인텔 GPU D-시리즈'로 공개했다. 이 칩은 Xe3P 아키텍처 기반으로 제작되며, 이론적 최대 성능은 FP8 기준 1.3 PFLOPS, 메모리 대역폭은 1.5TB/s로 발표됐다. 공랭식 PCIe 카드 형태로 출시되며 TDP는 350W, 최대 480GB LPDDR5X 메모리를 탑재한다. 인텔은 최대 8개 GPU를 연결한 서버 구성에서 1조 개 이상 파라미터 모델의 추론을 지원할 수 있다고 밝혔으며, 현재 고객 샘플링이 진행 중이라고 설명했다.

Tom's Hardware2026-10-12

Nvidia DLSS 멀티프레임생성, 구형 GPU에 모딩으로 해제

모딩 커뮤니티 개발자 Dashdogy와 Uncle Burrito가 엔비디아가 블랙웰 GPU에만 허용한 DLSS 기능을 구형 GPU에서 작동하도록 만드는 작업을 공개했다. Dashdogy는 스트림라인과 NGX 소프트웨어의 메모리 호출을 가로채는 방식으로 에이다 로브레이스 GPU에서 멀티프레임 생성(MFG)을 구동시켰고, Uncle Burrito는 DLSS5 뉴럴 렌더링 DLL을 리버스 엔지니어링해 에이다 GPU에 포팅했다. 이후 엔비디아는 뉴럴 렌더링이 RTX 4000 시리즈에서도 지원될 것이라고 밝혔다. 두 모더의 작업은 튜링 아키텍처 및 AMD 하드웨어로까지 확장되는 포팅 작업의 기반이 됐다.

Tom's Hardware2026-10-12

망고부스트, AI 추론 플랫폼 망고 인퍼런스 출시 — 인프라 임대 확장

망고부스트가 AI 서버 설계 사업에서 AI 인프라 임대 서비스로 사업영역을 확장한다고 밝혔다. 회사는 12일 서울 강남 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 AI 추론 플랫폼 '망고 인퍼런스'의 정식 서비스를 시작했다고 발표했다. 망고 인퍼런스는 지난 7월 처음 공개된 제품으로, AI 업체가 별도 데이터센터를 구축하지 않고도 AI 추론 모델을 사용할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 회사는 자체 개발한 서버와 네트워크 기술에 AI 추론 소프트웨어를 결합해 이 서비스를 운영할 계획이라고 설명했다. 망고부스트는 이를 통해 내년 매출 1000억원을 목표로 한다고 밝혔다.

디일렉 반도체2026-10-12