엔비디아가 향후 5년간 총 10억달러를 투자해 초지능(슈퍼인텔리전스) 역량을 구축한다고 10월 12일 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 10월 8일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 '사이언스: 뉴 골든 에이지' 행사에서, 이번 투자로 미국 과학자들에게 고도화한 초지능을 제공해 의학·에너지·소재 분야 혁신을 가속화하겠다고 말했다. 그는 미국이 과학 주도권을 산업 주도권으로 전환하고 혁신을 일자리와 기회로 바꿀 것이라고 덧붙였다. 엔비디아는 이 투자금을 미국 내 고등교육 연구기관 지원 등에 활용할 계획이라고 밝혔다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 디일렉 「엔비디아, 1.3조 투자해 R&D용 초지능 인프라 구축」
디일렉 원문 보기 ↗인텔은 OCP 2026 행사에서 AI 가속기 '크레센트 아일랜드'의 정식 제품명을 '인텔 GPU D-시리즈'로 공개했다. 이 칩은 Xe3P 아키텍처 기반으로 제작되며, 이론적 최대 성능은 FP8 기준 1.3 PFLOPS, 메모리 대역폭은 1.5TB/s로 발표됐다. 공랭식 PCIe 카드 형태로 출시되며 TDP는 350W, 최대 480GB LPDDR5X 메모리를 탑재한다. 인텔은 최대 8개 GPU를 연결한 서버 구성에서 1조 개 이상 파라미터 모델의 추론을 지원할 수 있다고 밝혔으며, 현재 고객 샘플링이 진행 중이라고 설명했다.
모딩 커뮤니티 개발자 Dashdogy와 Uncle Burrito가 엔비디아가 블랙웰 GPU에만 허용한 DLSS 기능을 구형 GPU에서 작동하도록 만드는 작업을 공개했다. Dashdogy는 스트림라인과 NGX 소프트웨어의 메모리 호출을 가로채는 방식으로 에이다 로브레이스 GPU에서 멀티프레임 생성(MFG)을 구동시켰고, Uncle Burrito는 DLSS5 뉴럴 렌더링 DLL을 리버스 엔지니어링해 에이다 GPU에 포팅했다. 이후 엔비디아는 뉴럴 렌더링이 RTX 4000 시리즈에서도 지원될 것이라고 밝혔다. 두 모더의 작업은 튜링 아키텍처 및 AMD 하드웨어로까지 확장되는 포팅 작업의 기반이 됐다.
인텔이 차세대 제온 '다이아몬드 래피즈'를 끝으로 SGX(Software Guard Extensions) 지원을 종료하고, 기밀컴퓨팅 기술을 TDX(Trust Domain Extensions)로 일원화한다고 발표했다. 기존 SGX 탑재 플랫폼에 대한 보안 업데이트는 2030년대 초반까지 유지된다. SGX는 애플리케이션 내 보호 구역(enclave)을 만드는 방식이었던 반면, TDX는 가상머신 전체를 하이퍼바이저로부터 격리해 기존 워크로드를 큰 수정 없이 보호할 수 있다. 인텔은 TDX Connect, 포스트 퀀텀 암호화, 강화된 attestation 등 TDX 기능을 확장할 계획이며, TDX는 이미 알리바바클라우드·구글클라우드·IBM클라우드·마이크로소프트 애저·볼케이노 클라우드에서 제공되고 있고 레드햇·캐노니컬·VM웨어도 지원을 추가하고 있다.
AMD가 OCP 글로벌 서밋에서 랙 스케일 레퍼런스 디자인 '헬리온(Helion)'을 공개했다. 헬리온은 OCP의 ORv4 규격과 DC-MHS 표준을 기반으로 하며, CPU 전용 구성 시 256코어 설계의 EPYC '베니스' 9996 칩을 최대 128개 탑재해 랙당 최대 32,768개의 젠6 코어를 지원한다. 공랭과 직접액체냉각(DLC) 배포를 모두 지원하며, 하이브리드 구성에서는 최대 16개의 MI350P GPU와 102Tbps 네트워킹도 수용할 수 있다. AMD는 실제 랙을 직접 판매하지 않고 이 설계를 OCP에 기여하며 OEM·ODM 업체들이 제품화를 맡는다고 밝혔다. 회사는 헬리온이 2027년 상반기부터 공급될 예정이라고 밝혔다.
IT매체 폰아레나는 팁스터 란즈크의 전망을 인용해 삼성전자가 갤럭시S27 울트라에 퀄컴 스냅드래곤 칩만 탑재할 것이라고 보도했다. 란즈크는 엑시노스 2700의 수율은 양호하지만 증산 규모가 8~11% 수준에 그쳐 울트라 모델에 투입할 물량이 부족하다고 주장했다. 반면 갤럭시S27 일반·플러스·프로 모델에는 시장별로 엑시노스 2700과 스냅드래곤8 엘리트 익스트림 6세대를 혼합 탑재할 가능성이 있다고 전했다. 두 칩 모두 2나노 공정으로 생산되며, 세미애널리시스가 공개한 다이샷에 따르면 엑시노스 2700은 10개 코어로 구성된 데카코어 칩셋이다.
국내 NFC 팹리스 쓰리에이로직스가 국제 표준화 기구인 NFC 포럼으로부터 국내 기업 최초로 국제 NFC 혁신상을 수상했다. 수상 제품 '볼텐드'는 자체 개발한 NFC 칩 'TNB133M'을 기반으로 스마트폰의 RF 에너지만으로 작동해 별도 배터리가 필요 없는 산업안전용 잠금 솔루션이다. 산업설비 점검·유지보수 시 설비의 예기치 않은 작동을 막는 잠금·표지(LOTO) 절차에 활용되며, 접근 사용자에 대한 디지털 기록을 생성·관리할 수 있다. NFC 포럼은 비접촉식 탭 기술을 활용한 전원 확보 방식과 검증 가능한 접근 제어 기능을 수상 이유로 들었다.
HPE가 AMD 6세대 에픽(EPYC) 9006 시리즈 CPU를 탑재한 '프로라이언트 젠13' 서버 4종(DL585a, DL525, XD245, XD285)을 공개했다. DL585a는 최대 8개 GPU를 지원하는 고밀도 AI 추론용 서버이며, DL525는 최대 256코어 CPU 1개를 탑재한 1U 서버다. XD245는 직접수랭식, XD285는 공랭식 구조로 데이터센터 환경별 설치를 지원한다. 서버 관리 솔루션 iLO 8을 통해 저장 데이터 암호화와 다중 사용자 승인, 양자내성암호 대응 기능도 강화했다. DL525는 올해 안에, 나머지 제품은 내년 출시될 예정이다.
IT매체 폰아레나는 애플이 내년 출시할 2세대 아이폰 에어에 후면 초광각 카메라를 추가해 듀얼 카메라를 구성하고 배터리 용량도 늘릴 것으로 예상된다고 전했다. 다만 두께가 기존보다 더 얇아지는 디자인 때문에 칩셋 방열 공간이 줄어들어 고부하 작업 시 과열로 성능이 제한되는 문제가 재발할 가능성이 높다고 분석했다. 차세대 A20 프로 칩의 전력 효율 개선으로 일상적 성능은 충분할 것으로 보이지만, 프리미엄 가격대에 걸맞은 트리플 카메라나 추가 GPU 코어, 듀얼 스피커 등은 빠질 것으로 예상된다. 폰아레나는 이런 구성으로는 해당 가격대 소비자를 설득하기 어려울 수 있다고 진단했다.