지아이텍이 한국남동발전과 발전소 폐수 재이용 설비의 핵심 소재·부품·장비 국산화를 위한 현장기술 R&D 협약을 체결했다. 협약식은 한국남동발전 영흥발전본부에서 열렸으며, 지아이텍은 과제 주관기업으로 선정돼 향후 1년간 극성전환 전기투석(EDR) 설비의 핵심 부품을 개발한다. EDR은 전기를 이용해 폐수 속 염분과 이온성 물질을 분리하는 수처리 기술로, 특수 분리막으로 폐수를 처리수와 농축수로 나눈다. 지아이텍은 개발한 부품의 성능을 현장에서 직접 검증할 계획이다.
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IEEE Spectrum은 중국이 희토류 산화물·금속 시장의 약 90%를 장악한 가운데, 방사성 광석인 모나자이트가 대안 공급원으로 주목받고 있다고 보도했다. 모나자이트에는 네오디뮴, 프라세오디뮴, 디스프로슘 등 영구자석용 희토류가 풍부하지만 토륨·우라늄을 포함해 처리와 폐기물 관리가 엄격히 규제된다. 미국 에너지퓨얼스는 유타주 화이트메사 제련소에서 모나자이트를 가공해 네오디뮴·프라세오디뮴 혼합산화물을 생산하며 브라질·마다가스카르 자산을 확보했고, 트럼프 행정부로부터 조건부 대출 약정도 받았다. 반면 캐나다 서스캐처원리서치카운슬의 모나자이트 처리 공장은 수년간 투자에도 생산 목표를 거듭 달성하지 못해 사업 지연 사례로 꼽힌다. 호주 라이나스는 마운트웰드 광산에서 모나자이트를 채굴해 말레이시아에서 가공하는 등 세계 각지에서 관련 프로젝트가 진행 중이다.
ASML이 2026년 3분기 실적 발표에서 2029~2030년분 첨단 리소그래피 장비 주문이 이미 들어오고 있다고 밝혔다. CEO 크리스토프 푸케는 2027년과 2028년 각각 생산능력을 30%씩 늘릴 계획을 세웠음에도 수요를 따라가기 어렵다고 말했다. ASML은 2027년부터 장비 가격을 인상하며 그 효과가 2028년에 본격 반영된다고 밝혔다. 삼성전자, 인텔, TSMC 등 로직 업체와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체가 ASML 장비를 활용한 증설 계획을 발표한 상태다. ASML은 4분기 매출 전망을 상향했고 연간 매출 전망도 올려 잡았다.
EE Times는 반도체 미세화가 그동안 주로 선폭을 줄이는 방식으로 설명돼 왔다고 전했다. 그러나 로직과 메모리 구조가 평면적 확장뿐 아니라 수직으로도 확장되면서, 공정이 리소그래피 중심에서 벗어나 소재 전반에 새로운 요구를 제기하고 있다고 전했다. 필자는 Stephen Sopko다.
일본 코쿠사이와 유진테크가 다투는 반도체 ALD 장비 특허 4건 중 2건에 대한 법적 판단이 확정됐다. 대법원은 10월 8일 코쿠사이의 '961 특허 관련 상고심 3건을 모두 기각해, 해당 특허 청구항 대부분이 무효라는 특허법원 판단을 확정했다. 또 다른 특허인 '644 특허는 코쿠사이가 4차례 정정해 권리범위가 좁아진 상태로 유효 판단이 9월 확정됐다. 나머지 '052 특허와 '277 특허는 아직 특허법원·대법원에서 다투고 있다. 코쿠사이는 2024년 유진테크를 상대로 특허침해소송을 제기했고, 유진테크는 특허심판원 무효심판 청구로 대응했다.
슈퍼마이크로가 10월 13일 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP) 어셉티드 시스템, 랙, 후면 도어 열교환기(RDHx)로 구성된 확장 포트폴리오를 발표했다. 이 포트폴리오는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 ORv3·ORW 랙, 48V DC 전원, DLC-2 다이렉트 투 칩 액체 냉각, 랙 내장형 CDU, 800G·1.6T 이더넷 스위치, 슈퍼클라우드 컴포저 등 관리 소프트웨어를 통합했다. RDHx는 10kW에서 120kW까지 냉각 용량을 제공해 기존 및 신규 데이터센터 모두에 적용할 수 있다. 회사는 엔비디아 베라 루빈 NVL72, HGX B300, AMD 헬리오스 플랫폼을 지원하는 랙 스케일 구성도 함께 공개했다. 해당 솔루션은 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 슈퍼마이크로 부스에서 전시된다.
어플라이드 머티어리얼즈가 2030년까지 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장 점유율을 2025년 대비 2%포인트 이상 끌어올리겠다는 목표를 밝혔다. 회사는 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026 투자자 행사에서 이 같은 2030년 목표를 발표했다. 인공지능(AI) 투자 확대로 첨단 로직과 D램, 첨단 패키징 장비 시장이 빠르게 성장할 것으로 보고 해당 분야에서 점유율을 더 높이기로 했다고 설명했다.
LG전자가 지난 13일 서울 GS건설 본사에서 GS건설, GRC(Green Revolution Cooling)와 AI 데이터센터 액침 냉각 기술 공동개발 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 3사는 액침 냉각 기술의 적용성을 검증해 신뢰성을 확보하고, 통합 솔루션 개발과 표준화를 추진한다. GRC는 2009년 설립된 미국의 액침 냉각 전문 기업으로 데이터센터용 액침 냉각 장비와 제어 기술을 개발해왔다. 액침 냉각은 GPU·CPU 등을 탑재한 서버를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 담가 열을 식히는 방식이다.
한울반도체가 대만 델타전자 그룹 자회사에 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 초음파 탐상기를 납품한다고 14일 밝혔다. 초음파 탐상기는 초음파를 이용해 제품 손상 없이 MLCC 내부 결함을 검사하는 비파괴 검사 장비로, 인공지능(AI) 기반 자동 판정 기능이 적용됐다. 한울반도체는 이 시장을 일본 업체가 사실상 독점해 왔다며 국산 장비가 공급된다는 점에서 의미가 있다고 밝혔다. 회사는 글로벌 고객을 대상으로 기술 검증과 공급 협의를 지속하고 있으며, 다른 MLCC 제조사와도 장비 사양을 협의하고 테스트를 진행 중이라고 전했다.